
所以硅就当之无愧地成为了现代计算机芯片的基础。工厂生产好的硅晶体再经过切片处理变成晶圆,然后在经过蚀刻等等多项工艺流程最终制成我们可以使用的芯片。
地球上的半导体,是一个颇为庞大的家族。在物质的导电性上,有绝缘体和导电体,而介于这两者之间的物质,就是半导体。半导体的导电性可以 *** 控。按照摩尔法则,半导体已经成为了21世纪信息技术发展的基础。计算机真正成为了我们每个人的工具。在诸多的半导体材料中,人类最终选择了硅作为芯片的主要用材。硅是地球地壳里最为常见的物质之一,它有什么特殊的地方,能够成为芯片的主要载体?
人类的计算机一开始使用电子管运作,但电子管体积太大,人类打造的第一台电子计算机重量达到了30吨,足足占据了150平米的大房间,但其计算速度还不如我们现在的手机。人类在发现半导体之后,敏锐地意识到它可以用来取代电子管。
最开始的半导体晶体管,人类采用的是昂贵的锗材料制作的。微电子的时代由此起步。晶体管就像是一种微型开关,在加入不同元素的时候,它会呈现出不同的特性。利用晶体管的不同组合,计算机就能完成各种类型的运算。
但是问题很快出现了,锗元素在地壳中的含量只有一百万分之七,如果我们选择用锗打造晶体管,人类计算机的价格将会大大超出普通人的承受范围。最终人类选择了硅,这种在地壳里几乎随处可见的物质 。
硅元素价格低廉,几乎不存在成本问题。人类提纯硅的技术已经炉火纯青,现在提纯出来的硅纯度已经无限接近100%。硅元素不但无毒无害,还具有化学性质稳定的特性。锗在75摄氏度以上高温中,导电率会出现不稳定的现象,不利于芯片的长期使用。
以硅为基础的半导体技术,改变了人类 社会 的面貌。但人类晶体管的性能已经基本达到极限,未来人类会需要新一代的处理器,比如纳米技术,石墨烯等材料。
大家怎么看?
材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。
1.对于集成电路来讲,最底下的一层叫衬底(一般为P型半导体),是参与集成电路工作的。拿cmos工艺来讲,N沟道mos的p型衬底都是连在一起的,都是同一个衬底。一般的电路中的绝缘体,只是一个载体,它起到支撑和绝缘的作用。
2.集成电路是一些电子元器件加连线构成,没有绝缘体充当绝缘和支撑。它通过加反偏和其他的技术来实现隔离(如器件二极管、三极管、场效应管)。
3.材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度,电阻率下降。做芯片可能是应为半导体一般是4价材质的原因吧,参杂后可得P型半导体与N型半导体,将P型半导体与N型半导体制作在同一块硅片上,在它们的交界面就形成PN结。
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