碳酸钡用途

碳酸钡用途如下：

碳酸钡是用于陶瓷涂料和光学玻璃的辅料用于电子陶瓷、PTC热敏电阻、电容器等多种电子元器件的制造。

生产电子陶瓷及净化水，生产颜料、涂料或其它钡盐用于制光学玻璃、钡磁性材料等是生产显像管玻壳、磁性材料和高级光学玻璃的重要化工原料。处理镀铬电解液中过量的硫酸根，也用于镀锌层白色钝化溶液中，还可以用于处理含废水。碳酸钡，是一种无机化合物，化学式为BaCO3，为白色粉末，难溶于水，易溶于强酸，有毒，用途很广泛。

碳酸钡的应急处理是隔离泄漏污染区，限制出入。建议应急处理人员戴防尘面具（全面罩），穿防毒服。不要直接接触泄漏物。小量泄漏：避免扬尘，用洁净的铲子收集于干燥、洁净、有盖的容器中。大量泄漏：用塑料布、帆布覆盖。然后收集回收或运至废物处理场所处置。

密闭 *** 作，局部排风。 *** 作人员必须经过专门培训，严格遵守 *** 作规程。建议 *** 作人员佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴化学安全防护眼镜，穿防毒服，戴橡胶手套。避免产生粉尘。避免与酸类接触。搬运时要轻装轻卸，防止包装及容器损坏。配备泄漏应急处理设备。倒空的容器可能残留有害物。

半导体晶体中偏离完整结构的区域称为晶体缺陷。按其延展的尺度可分为点缺陷、线缺陷、面缺陷和体缺陷，这4类缺陷都属于结构缺陷。根据缺陷产生的原因可分为原生缺陷和二次缺陷。从化学的观点看，晶体中的杂质也是缺陷，杂质还可与上述结构缺陷相互作用形成复杂的缺陷。一般情况下，晶体缺陷是指结构缺陷。

点缺陷(零维缺陷) 主要是空位、间隙原子、反位缺陷和点缺陷复合缺陷。

线缺陷(一维缺陷) 半导体晶体中的线缺陷主要是位错。

面缺陷(二维缺陷) 包括小角晶界、堆垛层错、孪晶。

体缺陷(三维缺陷) 包括空洞和微沉淀，是指宏观上与基质晶体具有不同结构、不同密度或不同化学成分的区域。

微缺陷 除上述四类结构缺陷外，还有一类以择优化学腐蚀后表面出现的以高密度浅底小坑或小丘为其腐蚀特征的一类缺陷，称为微缺陷，目前已发现的微缺陷有三类：(1)生长微缺陷；(2)热诱生微缺陷；(3)雾缺陷。

晶体缺陷会使晶体存在缺陷电阻，对半导体晶体能阶也有影响，对载流子数目存在影响

晶体缺陷在半导体材料方面的应用：如ZnO , Fe3O4 , 掺杂半导体 , BaTiO3半导瓷等

答的不全， 仅作为参考

碳酸钡会溶于酸。

因为碳酸钡中含有碳酸根离子，而碳酸根离子会和酸中的氢离子结合生成碳酸，从而又分解成二氧化碳和水，而钡离子则和酸中的阴离子生成钡盐，所以碳酸钡与酸反应遵循复分解反应的原则（有水气沉生成） ，所以碳酸钡溶于酸。

碳酸钡用途：

1、用于焰火、信号d的配制，也用于陶瓷涂料和光学玻璃的辅料。

2、用于电子陶瓷、PTC热敏电阻、电容器等多种电子元器件的制造。

3、用于制造光学玻璃、显像管玻璃以及钡磁性材料和电容器等，也用于钢铁渗碳和金属表面处。

4、制造其它钡盐及陶瓷、搪瓷、颜料、涂料、橡胶、焊条的原料。

以上内容参考  百度百科-碳酸钡

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