白酒、医疗、半导体板块分析及风险评级

投资有风险，入市需谨慎。

大家早上好！我是大司马，昨天普涨行情，吃了一口小肉，整体还不错，2021年还有1个交易日，一起期待跨年红包，抽空分析一下白酒、医疗、半导体板块走势。

白酒（风险评级：中低）

医疗（风险评级：低）

以 中证医疗 指数为参考，昨日早盘小幅高开，随后整体保持震荡上行的趋势，全天表现相对非常不错。在年底资金不足的前提下，指数已连续四个交易日放量，非常罕见，说明主力资金在跑步进场，这个位置还是非常具有吸引力。目前指数处于反d的趋势中，昨日指数再次放量站上牛熊分界线20日均线，非常强势，昨天分析医疗板块的时候也说过，主力会用不同的方式洗盘吸筹，我们一定要坐稳扶好，别被甩下车。当然也不用担心没机会上车，后面肯定还需要再下蹲，更好的开启震荡上涨的行情。大司马看多后市，耐心等待开花结果。

半导体（风险评级：中）

基金 *** 作技巧

温馨提示

1、以上观点，是基于我个人有限的认知、投资经验及公开的市场信息，总结出来的个人投资策略，请不要盲目模仿。投资有风险，入市需谨慎。

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond

Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post

Mold

Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→

装片→

键合→

塑封→

去飞边→

电镀

→打印→

切筋→成型→

外观检查→

成品测试→

包装出货。

3、半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

4、半导体封装形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装（最主要的封装形式）

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