重磅利好来袭，接下来应该关注哪些赛道，半导体还能不能买？

周末发了一篇《下半年不再喝酒吃药，4大主赛道已经浮出水面》，引起了粉丝朋友的激烈讨论，很多都是半导体新能源这么高了，不能再参与。本文就“半导体新能源到底高不高”做出解释。文章稍微有点儿长，建议认真读完，这可能是你下半年捞钱的最好方向。

新能源与光伏：均由我们国内占据主导地位，最大的成长性，就是远洋出海，沿着一带一路，做到广大亚非拉。这两个赛道，不论是技术还是产能，我们都具备国际化的优势，也都有史诗级的成长性。

国内目标，2050年，光伏会成为中国第一大电源，实现总装机规模50亿千瓦的目标，为全 社会 提供6万亿千瓦时/年的发电量，达到全 社会 用电量占比的四成左右。

新能源车，我们在传统内燃机车的技术上落后于欧美发达国家，而在电机技术上，我们技术甚至有领先优势，要想弯道超车，新能源车是必然选择，国家很早就意识到这一点，所以政策是大力支持的。 新能源车和光伏风电是写进十四五规划的。

重点说下我从4月底就开始就发文看好的芯片： 芯片的主逻辑，是国产替代，咱们每年从外面进口3500亿美金的芯片，替代一半就是1800亿美金，折合下来就是1.2万亿人民币，行业里要产生几只10倍股轻轻松松。芯片号称是工业的粮食，战略上，国家是不允许被一直“卡脖子”，政策上支持力度也是空前的，也是写进十四五规划。

很多人都说芯片高了，不敢再炒，那我们来看下前一次芯片的炒作。2019年底也炒过一段芯片，当时纯粹是国产替代，当时芯片业绩并不好，最好的是技术上有优势的封测行业。 时间从2019年8月初开始，中间经历了疫情期间回调，一直持续到2020年7月中旬，差不多一年的时间，所以从时间上来说，芯片这波还远没有结束。

国家辛辛苦苦推动了好几年的产业升级，今年是芯片业绩爆发的元年，翻开最近芯片的中报，基本上都是超预期，全产业链个股超预期，这是一个集体共舞的股市 “蟑螂效应” ，乡亲们看一下：

l 韦尔股份：中报归母22.42-24.32亿，机构上调全年利润15%到47-50亿。

l 北方华创：中报营收32.65-39.19亿，超出市场预期，机构上调全年营收到90亿以上。

l 长电 科技 ：中报归母12.8亿，机构上调全年利润到30亿，远超市场预期。

l 富满电子：中报归母3-3.3亿，机构从4.5亿的利润预测上调到10亿。

l 芯源微：中报营收3.2亿，机构上调全年营收到6-7亿。

l 全志 科技 ：中报归母2.3-2.6亿，机构将净利润由4.5亿上调到5.5亿。

l 新洁能：中报归母1.75亿，略超市场预期，机构上调预测到3.5亿。

l 通富微电：中报归母3.7-4.2亿，机构将净利润由7亿上调到8亿。

从业绩上看，芯片半导体行情，远没有结束，也可以说才刚刚开始！

从资金上来说，大盘已经高位盘整快5个月时间，其中一个原因就是担心会加息。 谁知道周五收盘之后突发重磅利好，央行全面降准，降准0.5个百分点，释放长期资金约1万亿。这是非常超预期的，因为今年开始市场就担心会不会加息，现在却来个降准，真是超级利好。

本次降准是针对大宗商品上涨的影响，扶持中下游制造业。 直接利好中下游的高端制造业，比如新能源 汽车 、光伏、半导体等。 同时也利好上游资源行业，比如化工，稀土，煤炭等。所以本次降准的预期，这两天已经在盘面上提前体现出来了。

半导体第一梯队，士兰微、明微电子、全志 科技 、晶丰明源、富满电子。

第二梯队，功率半导体，上海贝岭、扬杰 科技 、斯达半导。

第三梯队，半导体设备材料，北方华创，长川 科技 ，至纯 科技 ，鼎龙股份。

第四梯队，制造/封测，中芯国际，长电 科技 。

这是最开始半导体爆发时我给的半导体的炒作顺序，目前在第二、第三梯队，接下来该怎么炒，我就不用多说了。

这些赛道优秀的逻辑，从国家政策，行业发展周期，到护城河的分析，到基本面的对比，到估值，到市场，都有确定性的表现。总之，自上而下，认清逻辑，长远格局，投资个股就是另一翻天地。

最后用三句话来与大家共勉：

我们懂逻辑，就不会选错行业。

我们懂行业，就不会买到垃圾股。

我们懂市场，就不会每次都买在高位。

在半导体领域，功率器件的总体表现一向以平稳著称，然而近段时期产业热度却在迅速提高，相关投资扩建的消息不断涌现。这与市场需求的迅速增长密切相关。

“新基建”的激励之下，市场对电力电子设备的需求越来越强烈，这为功率半导体器件行业的发展添了一把火。在功率半导体领域深耕多年的华微电子，也携带自身优势，率先入局新基建赛道，助推行业发展。

在过去的半个多世纪中，华微电子持续突破诸多关键技术，加速推动功率半导体器件的国产化替代，助力我国工业强基与民族产业发展，成为具有国际竞争力的功率半导体企业。

现如今，华微电子厚积薄发，在国内功率半导体器件市场低端产品竞争加剧且中高端产品大量依赖进口的形势下，华微电子也加快高端产品的推广和研发布局，从2016 年开始，华微电子便开始规划生产高性能功率器件，包括超结MOSFET、CCTMOSFET、Trench FS IGBT、超高压快恢复二极管、Trench肖特基产品和大功率IGBT模块等。

未来几年，随着新能源汽车、5G通信等新兴产业日益崛起，功率半导体市场需求势必会持续增长，而作为国内主要功率半导体生产商之一的华微电子，其具有全系列的功率半导体器件门类，随着国内功率半导体器件市场保持快速且稳定的增长，华微电子也将迎来发展的快车道。

替代进口的有力竞争者

作为全球汽车和工业大国，中国是全球最大的功率半导体器件市场。然而，在经济的快速发展中，国外在极力阻止中国的崛起特别是美国对中国高科技技术发展制造了障碍，中兴、华为事件给我国功率半导体行业的发展敲响了警钟，目前中国功率半导体市场被美国、欧洲和日本品牌掌控，在国内市场占有绝对的优势，市场占有率60%以上。

华微电子自成立以来，一直致力于建设芯片制造能力，扩大生产线规模及提高芯片交付能力，目前拥有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线，加工能力为每年400万片，在建8英寸生产线，设计产能96万片/年，具有单管封装资源为24亿只/年，IPM模块封装1800万块/年。

经历了半个多世纪的技术积累，华微电子在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有了多项专利及工艺诀窍，尤其在IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等方面拥有独特的核心技术达到国内领先，国际同行业先进水平。其中，IGBT产品五大关键技术，包括薄片制造技术、透明集电极IGBT制造技术、纵向和横向结构设计技术、背面注入及激活和硅片测试技术均已攻破难关，研发完成600V-650V，1200V-1350V的IGBT产品，产品采用国际主流的Trench-FS技术，主要应用在新能源电动汽车、变频家电和电磁炉等领域。Trench MOS先后经历了几代产品开发后，成功解决了深Trench刻蚀技术、阻挡层金属化淀积技术、W回刻技术等，已经完成了30V-250V的产品开发。

“要实现国产化替代，目前公司面临的主要困难是客户对国产半导体功率器件的接受度，主要是在新的应用领域和高端应用领域，需要客户给予一定的机会和时间，给予国产品牌与客户磨合的机会。”华微电子表示，当下，公司主要解决的问题是，在产品应用方面加强与客户的交流和改进，同时根据客户的实际应用需求开发更加契合应用场景的定制化产品。而这也逐渐在实现，华微电子的产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、电力电子、工业控制与LED照明等领域，并不断在新能源汽车、光伏逆变、轨道交通等战略性新兴领域快速拓展，是飞利浦、松下、日立、海信、创维、长虹等国内外知名企业的配套供应商。

向高端细分领域迈进

在国内功率半导体器件市场低端产品竞争加剧且中高端产品大量依赖进口的形势下，华微电子也加快高端产品的推广和研发布局，在工业、汽车电子、5G、充电桩等领域产品的应用，已经取得一定的效果，并获得了国内知名企业的认可。

谈及未来的发展，华微电子表示将继续以公司传统的功率半导体芯片制造为核心，继续做大做强芯片制造能力，纵向发展建立8英寸芯片生产线，实现高端VDMOS、IGBT器件制造，满足快速增长的市场需要，横向扩展建立硅外延生产线，保证材料安全供应，建立封装测试生产线，重点建设模块生产线，向高压大功率方向发展，打造功率半导体产业制造基地，完善功率半导体产业链，加速功率半导体国产化进程。

“华微电子会继续发展自主研发、平台建设的IDM优势，不断升级硅基功率器件的性能和品质。公司具有IGBT、MOSFET、二极管、可控硅和BJT等全功率器件工艺平台，包括单管、IPM及PM等各类封装形式的产品，未来公司仍会把功率半导体作为主要的技术发展方向，结合公司市场领域，逐步建立配套的驱动IC生产线。”华微电子表示，在中低压MOSFET上，公司将进一步升级现有技术平台，不久将会推出第二代CCT MOSFET，以100V产品为例，单位面积导通电阻达到40毫欧。完善产品电压等级，建立起从10V~250V产品的全系列的电压平台，除了在消费类领域内应用外，拓展到服务器电源、5G、工业、人工智能和汽车电子。

对于高压MOSFET，今年年底会推出第二代超结MOSFET产品，进一步提升该系列产品的耐用性和效率，应用于充电桩和基站电源。在未来2~3年我们会继续提升超结MOS平台，采用多层外延结构，开发第三代超结MOS平台，达到与国际品牌一致的性能，产品系列涵盖了500V-900V，4A-72A全系列，能满足各个领域的产品需求。

“FRD二极管和IGBT一直是我们的核心产品，在未来2~3年，我们将致力于开发用于轨道交通和电网领域内需求的超高压产品系列，电压涵盖1700V~6500V。”华微电子还表示，Trench肖特基方面，公司已完成45V、60V、100V产品Trench SBD平台建设，正在开发80V、150V产品平台，具备势垒高度可调技术，可满足客户对于使用效率的更高需求，比平面产品具有更高的可靠性能力，应用在光伏领域和电源领域。此外，华微电子积极布局GaN和SiC器件，研发和生产增强型GaNHEMT，先在快充领域做GaN器件和应用方案，然后过渡到工业和通信电源领域；对于SiC器件，目前已经研发出了650V SBD二极管产品，将进一步拓展到1200V二极管和SiC MOSFET，主要应用于新能源汽车及充电桩。

市场红利渐释放

近几年来，中国功率半导体器件在工业控制、汽车电子、网络通讯等多领域应用带动下，需求持续上涨，中国功率半导体器件市场保持快速且稳定的增长。

“受新冠肺炎疫情影响，2020年功率半导体市场将会面临一定幅度的回落，之后将迎来快速复苏，预计到 2022年，中国功率半导体市场规模将达到 1960 亿元，2019~2022年年均复合增长率将会达到3.7%。”华微电子认为，未来几年，国内市场对功率半导体的需求仍然强劲。

这对华微电子来说，公司利润持续稳定增长已经有迹可循，公司具有全系列的功率半导体器件门类，随着市场需求的增长，公司也将会迎来发展的快车道。

而从细分市场结构来看，工业控制、汽车和网络通信，需求将大幅增长，其中 MOSFET和IGBT 成为最大受益产品。业内预计，2022年，MOSFET和IGBT 的市场份额合计占比超过30%，其MOSFET复合增长率为5.4%，至2022年市场规模将达到365 亿元；IGBT年市场规模达到251亿元，复合增长率7.4%。

“ MOSFET 和IGBT 已成为最主流的功率器件之一，广泛应用于汽车电子、工业电子、新能源汽车、充电桩、物联网、光伏新能源等领域。”但是，高端的MOSFET和IGBT绝大部分进口，只有华微电子等少数厂商可以生产，目前先进的生产技术基本被国外厂商垄断，全球最大的功率器件生产商有德国的英飞凌、美国的安森美、日本的三菱机电等。

2019 年初，华微电子计划投资新型电力电子器件基地项目建设，本次投资主要是为了建设8英寸生产线，以满足公司新型功率器件的生产，项目生产的产品主要有IGBT、低压Trench-MOS 、超结MOS 以及IC芯片，针对的市场是目前国内相对空白的高低功率半导体市场，产品下游市场增长迅速，进口替代空间巨大。投资项目产品性能和技术水平虽然与国际大厂的产品还略有差距，但是其主要性能已经和国际主流公司的产品相当，个别参数还具有一定优势。业内预测，未来几年，随着中高端技术产品在市场规模化应用，新产品、新领域重点项目指标的达成将带动华微电子整体业绩持续稳步增长。

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