攻克28nm技术难题，国产半导体设备龙头，即将进军7nm芯片

与芯片制造技术相比 ，半导体设备其实才是我国芯片产业发展道路上的最大阻碍 。不过，近几年国内不少半导体设备制造商都传来喜讯，相继在细分领域实现了技术突围。

7月8日，国产半导体设备龙头企业至纯 科技 在互动平台宣布， 公司所研发的28nm节点全部湿法工艺设备已认证完毕。

目前，志纯 科技 即将向14nm和7nm节点进军。上海证券在分析报告中指出， 至纯 科技 7nm节点湿法工艺设备预计可以在明年可以供客户验证。

其实，至纯 科技 并不是国内唯一一家实现中高阶湿法制程设备自研的厂商，北方华创和盛美都有相关设备在进行出售。

不过，两家厂商都没有进行更深入研究。在笔者看来，至纯 科技 很可能成为第一家成功研制出7nm节点湿法工艺设备的厂商，这将帮助至纯 科技 半导体业务在公司获得更高的权重。

至纯 科技 营收也有望借此机会实现大幅增长， 毕竟，仅是造出28nm节点湿法工艺设备的2020年，至纯 科技 湿法工艺设备出货量就超过了30台，创收5.1亿人民币。

值得一提的是，至纯 科技 虽然成立时间比较早，距今已经有21年，但公司的进入湿法工艺设备市场时间并不长。资料显示， 至纯 科技 是在2015年才启动研发项目，2017年开始对相关产品进行制造，第一台设备交付要追溯到2018年 。在该领域，至纯 科技 相当于是一个新人。

那么至纯 科技 是如何迅速追赶上头部厂商脚步的呢？在笔者看来，原因主要有两个：

一是至纯 科技 研发投入更高，根据东方证券研究所公布的数据显示，至纯 科技 研发投入常年处于行业领先位置。 而且，研发占比呈逐年递增趋势，高研发投入带来高回报，至纯 科技 能在湿法工艺设备领域快速获得行业领先地位也在情理之中。

二是国产替代东风吹起，国内厂商加大了对国产半导体设备的支持力度。通过中标数据可以看出 ，进入2019年后，很多原先都没有与至纯 科技 合作过的企业都开始采购至纯 科技 设备 。这也在一定程度上加快了至纯 科技 的成长速度。

在市场优势和技术优势加持下，至纯 科技 很有希望成为中国湿法工艺设备市场的领头羊。

文/JING 审核/子扬 校正/知秋

中国芯片的品牌有龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列等。

芯片是电路（主要包括半导体设备和无源元件）小型化的一种方式。通过一定的工艺，电路中所需的晶体管、电阻器、电容器、电感器等元件和布线相互连接，制作在小型或多个小型半导体芯片或介质衬底上，然后封装在管壳中，成为具有所需电路功能的微结构。

所有元件在结构上形成了一个整体，使电子元件朝着小型化、低功耗、智能化和高可靠性方向迈出了一大步。

中国历史上与日韩半导体产业链转移有着相似的背景：

它不仅有政策支持，而且有巨大的下游需求。得益于国产化和第三次半导体产业转移两大趋势，中国芯片国产化产业前景广阔。经过多年的发展，我国中低端半导体产品国产化取得了长足进步，但高端产品仍需进一步开发和完善。

芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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