三星公布最新半导体工艺路线图：2020年推进4nm！？

三星在今天凌晨举办了新闻发布会，公布了旗下最新的工艺制程路线图，在新的路线图中，三星希望能够在2020年推进4nm工艺制程，显得野心勃勃。

三星公布最新半导体工艺路线图：2020年推进4nm！

“我们的路线图充满希望和野心，因为三星不单单只是计划这些新的工艺制程，而是在这些时间点上真的能够实现预定的计划”三星市场高级总监Kelvin Low如此说道。

三星公布最新半导体工艺路线图：2020年推进4nm！

根据三星的计划，在未来三年内也就是2017年至2020年，三星半导体的工艺制程将一步一个脚步的前进。比如今年试产8nm工艺，2018年量产7nm工艺，2019年则成功研发6nm以及5nm工艺，至于2020年，三星希望直接将工艺制程推进至4nm。

目前三星还称自己的晶圆厂所使用的光刻机已经可以达到每天1000片晶圆的产量，而未来三星希望将产量提升50%至1500片。同时三星还宣布将会在2018年引进最先进的EUV光刻机加入到晶圆的制造中来。

三星作为一家全球知名的电子企业，其手机业务一直被众人所熟知，但是对于整个集团来说真正核心和利润贡献点依然是旗下的半导体业务——其在整个三星电子中的利润占比超过70%，在战略地位和重要性上远远超过手机等消费电子业务。

但是最近三星最为重要的半导体业务却接连遭受打击。作为最大也是最重要的客户，高通骁龙芯片是三星半导体付出极大代价才争取到的客户，为了从台积电手中抢到高通骁龙芯片订单，三星将自己的猎户座处理器作为牺牲品，以全球大部分市场上销售的三星手机搭载骁龙芯片为交换条件才拿下了高通订单。

骁龙888作为高通的野心之作，为了抗衡苹果的A系列芯片因而选择了Cortex-X1（大核）+3个Cortex-A78（中核）+4个Cortex-A55（小核）的核心架构，Cortex-X1作为ARM全新推出的系列，主打更高性能，因此这枚超大核心的主频也高达2.84GH。

为了在主频提高时保持功耗控制，因此最终选择了当时三星最为先进的5nm制程，但是没想到这却让高通骁龙888成了自2014年被称为“火龙”的高通骁龙810之后表现最为拉胯的手机芯片。能耗控制不佳、过热降频、应用闪退等等。

高通骁龙888表现不佳一方面有ARM新推出的Cortex-X1过于激进的原因；另一方面则是三星在新进制程领域上的客户数量太过稀少。上一次三星代工高通旗舰芯片还要追溯到14nmLPP时代，10nm、8nm以及7nm时代三星只能靠自己苦苦支撑实现芯片量产，因此三星在高性能芯片的调教上存在着明显的经验不足。所以在全球芯片紧张的现在，为了争取到高通在5nm上的订单，三星也要付出牺牲旗下猎户座处理器的代价才能拿到合同。

在骁龙888表现不佳遭到恶评如潮之后，为了挽留高通这唯一一个大客户，三星给出了更为优惠的条件来换取高通骁龙8Gen1芯片继续采用三星4nm工艺代工，同时三星也表示骁龙888的过热翻车只是一个意外，经过改善后保证能让骁龙8Gen1发挥真正的实力水平。

但没想到结果很残酷，骁龙8Gen1的功耗比仍然十分拉胯，相对于骁龙888并没有出现明显改善；同时4nm工艺良品率更是低到35%，仅有台积电70%良品率的一半。连续两代处理器先后拉胯也让高通彻底坐不住了，准备将所有剩余的骁龙8Gen1订单全部转移到台积电并彻底放弃三星。

三星高层也对连续两代芯片出现问题表达了十分的震怒，并组建了内部调查队伍开始对三星半导体业务进行审查，怀疑三星芯片业务存在虚报制程以及性能的问题——也就是说三星实际上并没有达到4nm/5nm的工艺制程，但是为了拿下客户而虚构了自己的真实技术实力。

其实外界对于三星先进芯片制程的能力一直有所怀疑，特别是自14nm之后包括苹果、华为、高通、IBM、AMD等厂商就纷纷放弃三星转投台积电，包括10nm、8nm以及7nm时代并没有任何一家厂商选择将自己的旗舰芯片业务交予三星进行代工，三星芯片的真实能力一直就是一个谜团。但是为了拿下业务而选择虚报技术能力无疑是一个商场大忌，而三星也不得不为自己的行为付出代价。

作为三星拼命争取到的客户，高通连续两代旗舰芯片的崩盘也让另一大厂商联发科笑开了花，根据第三方数据公司CINNOResearch统计数据显示，联发科在出货量上已经反超高通成为全球芯片出货量冠军。

面对这种局面高通也决定采取措施正式抛弃三星，不但骁龙8Gen1的剩余订单全部转移到台积电，包括下一代的3nm制程芯片也不会使用三星技术。这也意味着三星在4nm/5nm时代试图翻盘的野心再次破灭，同时在3nm及以下先进制程上三星将再次陷入没有客户的尴尬境地。

芯片制程研发无疑是一项投入十分高昂的业务，因此需要争取到尽量多的客户来维持收支平衡。随着高通骁龙888以及骁龙8Gen1先后翻车，三星不但丢失了高通这一最后的客户，同时也让其他厂商对三星工艺望而却步。这无疑就形成了一个恶性循环——越缺乏用户技术实力越难以提升，技术水平越难以提升也就无法吸引客户。

随着三星总部对于三星半导体造假事件的审查推进，无论最终的结果是什么，三星想要重新赢回客户的信任都将是一个十分艰巨的任务。

这是一颗很重要的芯片，对于三星来说很重要，对于vivo来说，也很重要。

2021年对于手机行业会是很特别的一年，这个特别体现在如下几个方面：

第一、5G时代的到来，带来了行业本身的大变革

这种变革体现在很多方面，比如因为5G本身的功耗问题，导致对顶级制程工艺更迫切的需求，在2019年的主流芯片里，旗舰以外，有7nm的麒麟810、8nm的骁龙730、10nm的骁龙710和12nm的联发科G90，但到了2020年，所有的5G芯片，包括骁龙765G、麒麟820、985、联发科820、800、800U、720，清一色7nm制程工艺，最多还有来自三星的8nm，10nm工艺已经绝迹了。

比如5G带来的成本的大幅度上升，导致今年各家产品的妥协相当多，比如OPPO的Reno系列、华为的nova8se、OPPO S系列、小米10青春版、红米10X系列，整机的下巴非常明显，甚至要比2019年的千元机更宽，各家主流产品系列价格大幅度上涨。

第二、行业集中到了一个非常夸张的地步

六大品牌占据了行业绝大部分的市场份额，其他品牌的合计市场份额仅有20%，六大品牌的合计市场份额超过了80%。

第三、自由芯片市场旧格局被打破

由于5G的契机，在自由芯片市场，随着联发科和三星的崛起，高通在4G时代芯片一家独大的格局被打破，以及，由于海思麒麟的困境，导致自由芯片市场的容量快速增长。2021年，即便是华为&荣耀的手机业务能够继续保持下去，也同样会并入自由芯片市场，选择高通、联发科或者三星。

这些特征带来的结果是，自由芯片供应市场的蛋糕越来越大，竞争加剧，而终端方的主要承接者集中在三星、华为、小米、OPPO和vivo之间。

华为在2020年面临的最大危机是台积电的断供，所以，如果华为有自己的晶圆代工业务会如何？而三星，恰好有这个能力，有自己的晶圆代工厂，自己的芯片设计，以及，自己的终端业务。

对于三星来说，自己的终端足够大的市场能够带动足够强劲的芯片需求，进而保障晶圆代工的业务，从业实现全产业链的竞争。

但三星目前所面临的困境是：

终端业务难有根本起色。2020年Q3，华为因为美帝制裁，市场份额大跌，但三星并没有吃下这个市场，华为的衰退带来的是小米45%的市场份额暴增。

而在晶圆代工上，在10nm以前，三星还能够从台积电抢来大量的订单，比如高通14nm产品，包括一代神U骁龙625，以及660,835等等，甚至还有来自苹果的部分订单。

但进入7nm制程工艺之后，台积电再次呈现出一家独大的态势，三星在晶圆代工上出现困境。

末端，三星的手机销量疲软，上游，晶圆代工的竞争乏力，这个局该如何破？

最好的办法是，提振自家芯片的影响力，以自家芯片带动晶圆代工业务的提振，从而形成良性循环。

三星想要在自由芯片市场得到更多的竞争力，那么就必须在产品上给出足够的诚意，正如联发科凭借天玑1000、820、800、720的全面布局，来针对骁龙765G，以谋求新的发展。

对于三星 Exynos 1080来说，我觉得同样有这样的野心。

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