汽车半导体竞争的新阶段

在电气化和智能化的推动下， 汽车 成为了半导体向前发展的新领域。 汽车 半导体作为一个新兴领域，也被众多企业所垂涎，因而，在近几年中发生在 汽车 半导体行业的并购越来越频繁，甚至还出现了几宗超百亿美元的超级收购。这些并购当中，不仅涉及了传统的 汽车 半导体厂商，还包括了一些计算芯片领域的巨头企业。在众多厂商纷纷开始布局 汽车 半导体的局势之下，是否也意味着 汽车 半导体领域的竞争进入到了加速阶段？

汽车 半导体领域的头把交椅发生变化

众所周知，2015年当中发生了很多并购案，其中，NXP收购飞思卡尔是当年半导体领域中的一大重大变化，而这也促使 汽车 半导体领域发生了变化。

根据市场研究机构IHS Technology在2014年发布的数据显示，在没有发生该笔并购之前，2013年全球 汽车 半导体供应商排名中，前十名供应商的名次与2012年完全相同，当时位居榜首的是瑞萨，紧随其后的是英飞凌和意法半导体。

（2013年全球 汽车 半导体供应商排名）

由于NXP收购飞思卡尔后，这两者的合并销售额得到了大幅度的提高，从而，NXP于2015年跃居 汽车 芯片市场龙头宝座。瑞萨则下滑到了第三的位置，有报告指出，瑞萨 科技 的下滑是由于受到美元对日圆汇率眨值而持续受挫。

在NXP蝉联 汽车 半导体榜首数年之后，伴随着英飞凌收购赛普拉斯的方案的敲定，这种格局再次发生了变化——在 汽车 半导体方面，英飞凌将以13.4%的市场份额超越其竞争对手恩智浦，成为最大的 汽车 半导体供应商。而在 汽车 微控制器领域，英飞凌也将跻身前三。

我们都是知道，无论是飞思卡尔还是赛普拉斯，他们在 汽车 半导体领域中的地位都不算低，但他们却都走向了被收购的结局。而收购他们的也都同样是在 汽车 半导体领域中享有盛名的企业，这种发生在细分领域巨头之间的并购，是否也意味着这个细分领域市场将要爆发？

在哪些方面展开竞速

根据 汽车 市场情况来看，在低碳经济的理念指引下，全球 汽车 产业正朝着能源多元化、智能化、绿色化三大方向不断催生出新的变革。在此驱动下， 汽车 半导体在 汽车 当中将扮演着越来越重要的角色。

根据德勤分析给出的数据来看，半导体成本（即电子系统零部件的成本）已经从2013年的每车312美元增加到了如今约400美元。 汽车 半导体供应商正获益于微控制单元、传感器、存储器等各类半导体设备需求的大幅上涨。到2022年，半导体成本预计将达到每车近600美元。

每量车所带来的600美元成本则来自于多种 汽车 半导体器件，包括MCU、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器及其他。这也是各大 汽车 半导体企业所抢夺的市场。就车用微控制器而言，它在传统燃油车和新能源 汽车 中均能发挥用处，而在NXP和英飞凌完成收购后，他们在车用微控制器方面的实力都有所提升。这也为他们追逐当下 汽车 市场利润提供了支持。

此外，新能源也是 汽车 发展过程中不可忽略的大方向。由传统内燃 汽车 向新能源 汽车 的转变意味着 汽车 要像电气化、电子化方向发展，而电气电子模块中最核心的就是半导体芯片。

根据中商产业研究院的报道显示，电气化和智能化为 汽车 半导体带来的影响主要包括以下三个方面：首先是摄像头雷达等感知层器件的搭载量上升，推动了CIS、激光器、MEMS等半导体器件的市场；其次，自动驾驶从L2向L4升级，带动了用于决策的 ASIC、GPU等计算芯片的用量增加；第三，动力传动系统从燃油引擎向混合动力及纯电动的升级大幅推高功率半导体用量的增加。

以上三个方面为 汽车 半导体领域带来了新的发展契机，也同样带来了新的竞争者。新的竞争者主要出现在车载计算芯片的应用上，计算领域芯片巨头英伟达、英特尔等，纷纷开始投入到自动驾驶领域，其中英特尔更是斥资153亿美元收购视觉ADAS主导厂商Mobileye，以布局 汽车 领域的发展。

除此之外，车载雷达也是 汽车 半导体企业在近些年来着力发展的市场之一，尤其是在车用毫米波市场上，多家企业已经推出了相关产品并展开了竞速，尤其是在77GHz毫米波雷达上竞速已经铺开了，参与其中的半导体企业包括NXP、英飞凌、TI等。

同时，在 汽车 感知层方面中所涉及的CIS领域也有了新的玩家参与。众所周知，安森美是 汽车 CIS领域的龙头，其市场占有率超过50%。而伴随着三星宣布其CIS发展后，它就成为了 汽车 CMOS图像传感器领域中的搅局者，ISOCELL Auto就是三星为强化其CMOS图像传感器在 汽车 领域的应用所推出的品牌。

第三代半导体器件的发展也推动着 汽车 半导体产业向前发展，尤其是在车用功率器件领域，第三代半导体将发挥着巨大的作用。对此，也有很多 汽车 半导体厂商在该领域中进行拓展。英飞凌、罗姆等企业在碳化硅领域中拥有着不错的成绩，同时，意法半导体在今年以来，也增加了其在氮化镓领域的布局，它从合作和收购两方面入手（意法半导体在今年3月收购了氮化镓创新企业Exagan的多数股权），力图未来在 汽车 电子方面取得成绩。

此外，车联网的大趋势也为 汽车 半导体提供了发展的动力，但就市场形势来看，车联网还处于发展阶段，其技术发展路线并没有统一。目前，车联网 V2X通信技术有 DSRC与LTE-V两大路线。NXP主推 DSRC 技术，高通则主推 LTEV 和 5G 标准。

从这些企业在 汽车 半导体领域中的布局，我们不难看出， 汽车 半导体市场的竞争正在加速。

主要营收市场发生变化

汽车 半导体需要依靠 汽车 来发挥它的作用，而 汽车 却不像消费类产品，大部分终端用户不会在短期进行更换，因此， 汽车 市场的需求量可能会极大地影响 汽车 半导体的发展。

根据Strategy Analytics的《2016年 汽车 半导体厂商市场份额》显示，在该年中， 汽车 半导体厂商的主要收益来源国首次由日本变为中国，这也意味着全球 汽车 电子产业结构转换。同时，根据前瞻研究院的报告显示，中国 汽车 产销量已经连续十年蝉联全球第一，属于全球 汽车 产销大国。

中国不仅是目前全球大的 汽车 市场，也是全球 汽车 制造中心之一。据德勤预计，轻型 汽车 产量在全球范围内的占比将达到近29%，而这些趋势均使亚太地区倍受半导体厂商的青睐。

对于传统 汽车 半导体巨头来说，他们比较熟悉车规的标准，凭借其多年的经验，他们在 汽车 半导体市场中占有着有利的位置。此外，对于类似英伟达和英特尔等通过利用计算芯片打入 汽车 市场的半导体企业来说，由于这类芯片也是 汽车 的新应用，因此，产品性能或许才是重要的。而凭借他们在半导体产业中多年的积累，他们则在技术实力上占据着优势（他们还可以通过积累的资本，以收购的方式来提升他们的实力）。

国产 汽车 芯片新势力

面对国际 汽车 半导体厂商的强劲实力，本土 汽车 半导体企业的发展之路并不平坦，他们不仅要面临着技术和法律壁垒，还要接受国内 汽车 电子产业上下游互动机制尚不完善的挑战。在这种情况下，我国本土仍有一些 汽车 半导体企业在该领域中默默耕耘，试图打破这种困局。这其中不仅包含本土半导体厂商向 汽车 领域进行拓展，还有一些Tire 1企业参与到了 汽车 半导体的研发中来。

就本土半导体企业而言，近期，我们发现有很多企业开始倾向 汽车 领域的发展，且他们所针对的应用也十分多样化，涉及了车控类芯片、CIS、车联网、毫米波雷达等多种领域。

具体来看，四图维新旗下的杰发 科技 就是在这期间成长起来的专注于 汽车 半导体等领域的企业，其车控类 汽车 电子芯片的表现尤为亮眼；大唐恩智浦则致力于于新能源 汽车 及传统 汽车 的电源管理和驱动，在 汽车 半导体领域大展拳脚；AI独角兽企业地平线也开展了 汽车 相关的业务，其地平线征程二代芯片已被一些整车厂商所采用；在车用毫米波雷达领域，也出现了一些初创企业致力于此，包括加特兰、隼眼 科技 、安智杰等企业；同时，还有一些半导体企业增加了 汽车 领域的投资，包括华为投资了车载以太网芯片研发商裕太车通。

此外，国内Tire 1也顺着 汽车 智能化和电气化的发展方向，开始与半导体厂商进行合作，或者自行研发相关的半导体器件。这当中包括，吉利集团控股的亿咖通 科技 与Arm中国合资建立了湖北芯擎 科技 ，规划建设车规级芯片及通讯模组的研发、测试及生产基地。此外，在车用IGBT方面取得了一定成绩的比亚迪也于今年宣布，其半导体业务已完成了拆分，并正式更名为比亚迪半导体有限公司。据悉，引入战略投资者完成后，该公司还将继续深耕于车用IGBT领域。

结语

汽车 半导体已经成为了半导体产业当中最具发展前景的领域之一。同时在电气化和智能化趋势的推动下，传统车厂也开始寻求能够助力其向这个方向发展的半导体供应链，这为半导体产业带来了新的发展机会，由此，也引起了半导体企业在 汽车 领域展开竞速。

同时，伴随着近些年来人工智能等技术的提升，与 汽车 相关的AI芯片也开始渗入到 汽车 中来，因此，也催生了一些专注于计算芯片和感知层芯片的企业能够有机会参与到 汽车 半导体芯片的竞争中来。

汽车 半导体的竞争不仅引起了半导体巨头的注意，在新应用中还吸引了一些初创企业参与其中。因此，我们也看到并购、收购股权这样的事发生在 汽车 半导体领域中。而这都加剧了 汽车 半导体行业的竞争。

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芯片短缺的魔爪，还是伸向了汽车行业。

近日，有媒体爆料称，上汽大众已从12月4日开始停产、一汽-大众也从12月初进入停产状态，并表示导致这两家合资车企停产的主要原因就是造车所需的汽车芯片供应不足，一时间引起业内广泛关注。

随后，一汽-大众做出回应，“目前旗下大众品牌、奥迪品牌和捷达品牌仍在正常生产，未受到影响。”另一个当事方上汽大众同样很快做出回应表示，新车生产的确受到了一定影响，但企业并没有外界所传言的全面停产，早有相关准备。

虽然，大众汽车集团表示“问题不大”，但其在国内的两家主要零部件供应商——大陆集团和博世的表态却称不上乐观。两家公司表示：目前汽车芯片市场上正经历着整体短缺的情况，这一情况很大可能将延续到明年。

根据市场消息，目前除了大众外，东风本田、长安汽车、奇瑞汽车都或多或少受到了行业“缺芯”的影响。

“芯片供应短缺问题确实存在，但并没有那么严重。多重因素的叠加影响，导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。”12月8日，中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华表示，应理性看待芯片断供问题。

事实上，全球芯片短缺早已显露苗头。

今年新冠肺炎疫情的突袭，让这根早已紧绷的“弦”再也支撑不住，悄然断裂。

据悉，造成国内汽车业芯片供应不足的主要原因有两个：一方面，中国汽车行业持续复苏，市场表现好于预测，汽车芯片需求的增长高于预期；另一方面，全球疫情蔓延，上游晶圆厂产能吃紧，手机、电脑等各类电子消费品的芯片供应不足，汽车芯片产能同样受限。

随着汽车电子化的发展，半导体芯片在汽车制造业中的重要性日益凸显，这些电子元件被广泛应用在多媒体娱乐系统、智能钥匙、自动泊车系统、发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS?、电子稳定性系统(ESP)等汽车零部件中。

而相对于其他汽车零部件，汽车半导体芯片企业的市场竞争格局相对稳定，主要由恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器、博世等几家供应商牢牢把控着汽车芯片市场。这几家企业，除了瑞萨和德州仪器，其余都出自欧洲。

如今，受新冠肺炎疫情影响，海外大规模停产，造成全球半导体缺货严重。

“如果芯片供应问题在12月内无法缓解，以国内15%的汽车产能受影响来估算，就意味着仅12月，国内就可能会有近40万辆汽车的生产受到影响。”

众所周知，12月正是车企年底冲量的重要关口，若因芯片供应短缺导致车企停产，将在极大程度上影响到各汽车企业的年度销量数据，进而丢失市场份额。

而就在芯片短缺的困境之下，众多汽车芯片制造商还纷纷启动“抬价”。

11月20日，封装测试大厂日月光通知旗下公司客户，将调涨2020年第一季度封测平均接单价5-10%。据业界消息，封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架和打线封装价格，急单及新单一律涨价10%。

11月26日，全球最大的车用半导体供应商之一的恩智浦表示，受新冠疫情影响，公司面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。

11月30日，日本半导体制造商瑞萨电子也向客户发送了一封产品提价通知，提价生效日期为明年年1月1日。此后又有消息传出，盛群（合泰）、凌通、松翰、闳康、新唐五大台湾MCU厂近期同步提升报价，部分品项调幅超过一成，交货期破天荒拉长至四个月。

事实上，受到晶圆、封测产能吃紧，产品缺货等影响，半导体全产业链多个环节都开启了涨价模式。据行业内人士表示，未来一年，晶圆供应将持续紧张，部分产品需要客户签一年的NCNR（不许取消，不许退货）协议。

“短缺、抬价”，面对这波已知的危机汽车行业却依旧无法“自救” 。

“太依赖国外了。”

汽车芯片国产率不够高，是造成目前汽车芯片短缺的背后深层次原因。

据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年，我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%。同时，我国汽车用芯片进口率超90%，先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口，芯片自主率不足10%。

2019年中国的半导体销售额占全球35%，但各种芯片设计的国产化率只有0到20%不等。目前我国在晶圆制造、封测以及半导体材料方面的国产化程度较低，有不少半导体的材料依然处于卡脖子的状态。

随着汽车智能化水平的不断提高和升级，芯片毫无疑问将成为未来汽车的“生死命门”，而此次正在遭遇的“芯片危机”，无疑给行业敲醒警钟，而国产芯片的突破则任重而道远。

事实上，国内众多车企已吹响了自研芯片的号角。

早在2018年4月，智能电动汽车企业零跑汽车便正式宣布，将与大华股份联合研发AI自动驾驶芯片，计划于2019年第二季度进行实车测试。据悉，这是除了特斯拉之外，国内首家宣布自研芯片的新能源车企。

零跑汽车打响了国内汽车行业自研芯片的第一q后，众多车企也加快了对汽车芯片自主化的布局。据不完全统计，目前国内至少已有北汽、吉利、蔚来等7家车企“入局”。其中，最硬核的还是比亚迪，不仅自己设计国产IGBT（被称为汽车电子的CPU，属汽车芯片中的功率半导体），还硬生生搞出国内首条产线，在产品上虽然与英飞凌这样的巨头尚有差距，但是实力已经不容小觑。

除此之外，一些跨界大佬也在为车企提供解决方案，例如，华为的 5G?基带芯片Balong 5000，可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域；百度开发的“昆仑”AI芯片，也可以适配于自动驾驶的Apollo系统。

值得一提的是，在芯片国产化的趋势下，国家也出台了相关政策以推动智能汽车芯片的发展。今年2月，国家发改委联合11部门发布了《智能汽车创新发展战略》，强调国内汽车行业要推进车规级芯片、智能计算平台等核心技术的研发与产业化。

9月，由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心（国创中心）牵头70余家企事业单位成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，这是首次在汽车芯片领域中出现统一行动组织，同时也体现出了国家对于汽车芯片的重视。

“要将发展车规级芯片提高到发展我国自主可控的汽车工业的战略高度予以重视。如果没有自主可控的车规级芯片，我国的智能网联新能源汽车，将重蹈以前合资汽车的覆辙。”

可以预见，芯片国产化是大趋势，亦是一场长期“战役”。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

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