俄罗斯的这张底牌,足以卡住美国半导体产业的脖子

俄罗斯的这张底牌,足以卡住美国半导体产业的脖子,第1张

在中、美、俄三方的半导体贸易当中,有一个很有意思的关联。

中国是世界上最大的半导体市场。美国基本垄断了世界上的半导体技术,但俄罗斯却掌握了美国半导体制造的部分核心材料。

2021年,我国半导体产业的进口额就超过了3500亿美元,同比增长约7%。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2021年全球半导体市场总增长只有3%左右。这意味着,中国不仅是世界上最大的半导体市场,而且它的市场增速是全球的约2倍。

我们虽然经过被美国断供芯片的教训之后,已经在大力发展自己的半导体产业。但根据国内的数据显示,在在闪存、内存、微处理器、现场可编程门阵列、微控制器、图像处理器等技术含量更高的半导体领域,我国半导体公司生产的份额合计仍然不到全球市场的1%。

在全球半导体份额当中,美国占了全球一半以上,依然处于全球领先地位。

2021年,美国半导体的销售额达到了 2575亿美元,而且以每年约7%的速度在增长。

日本在全球半导体市场当中约占了10%的份额,韩国大概是21%,台积电大概占了8%。

但我们不能忽略一个事实,就是美、日、韩联盟。

日本、韩国虽然也占据了一定的半导体市场,但在出口政策上深受美国的约束和影响。

简单地说,就是日本跟韩国的半导体出口到哪个国家,最终的自主权还是掌握在美国人手里。

在半导体制造过程当中,氖气和钯金属是两种主要核心材料。

而美国半导体行业所需的氖气有约90%是要从乌克兰进口,有40%以上的钯金属要从俄罗斯采购。

如果缺乏氖气跟钯金属,那么美国的芯片、 汽车 、电脑、通讯终端、人工智能等多个行业的生产都将会受到严重影响,有的厂商甚至会因此破产。

所以美国的半导体产业的咽喉是掌握在俄乌两国手中的。

但遗憾的是,美国与俄罗斯目前的关系是水火不容,美国带领西方国家在经济上对俄罗斯进行了无孔不入的围剿,甚至不惜冻结了俄罗斯的外汇储备。

乌克兰目前的局势也不容乐观,俄罗斯基本上控制了乌克兰所有的贸易出海口。

如果俄罗斯切断氖气和钯金属对美国的供应,那美国能否能够迅速找到替代者?

答案是很难。

钯金是世界上最稀有的贵金属之一,它的储量是非常少的。

钯金在地壳中的储量大概只有2000万吨,而且世界上只有北美、俄罗斯和南非等少数国家才能产出。

位于加拿大多伦多的钯金公司在2018年一共也只生产了230000盎司的钯金。

美国半导体行业分析师曾发出警告,俄罗斯一旦对美国进行报复,那么这两种材料将可能对美国形成卡脖子,到时候美国的半导体行业只成为受害者,芯片生产将会受到重大打击。

显然,对于美国发起的贸易制裁,俄罗斯还没有选择真正反击,手里还握有多张王牌。

乌克兰作为欧洲的独立国家,目前与俄罗斯发生战争已经极大地影响欧洲以及整个亚太股市。乌克兰爆发战争之后,多个主要市场的股市都发生了较大波动。战争一爆发,黄金等大宗商品的价格都产生了波动。不仅是金融方面,乌克兰还是全球半导体原料的供应商,美国超百分之九十的半导体原料产量都来自于乌克兰。乌克兰的局势一旦产生波动,会导致整个全球半导体产业链发生波动。不仅是半导体行业,乌克兰的许多产业包括航空航天,汽车,有色金属等等,都已受到战争影响。乌克兰也是被誉为西方的粮仓,国家的不复存在,终将使得欧洲许多仰仗乌克兰粮食产量的国家在短时间的粮食供应遇到问题。由于俄乌战争,乌克兰的部分地区暂时已经无法开启春耕,全球粮价一直在走高,这种情景或许会一直持续到今年的年底,甚至明年来春。乌克兰与俄罗斯之间的战争,实际上是俄罗斯与北约之间的结构性矛盾,实际上这场危机对于乌克兰、俄罗斯和欧洲都是有非常大的影响的。乌克兰遇险之后,其实对欧洲只有坏事没有好事,他们不仅会失去西方的粮仓,也会失去屏障。本是独立的国家遇难,只会造成许多民众四处奔逃,离乌克兰最近的欧洲自然会遇到怎么处理大量流民的问题。流民的影响只会导致目前正在应付着疫情和经济下滑趋势的欧洲更加捉襟见肘。国际各国的利益应该从共同利益出发,只从自己国家出发,最终只会让自己国家入局。乌克兰失去独立地位,其国家的许多问题都要摆在邻边国家面前,这并不是一个特别好的主意。乌克兰在欧洲实际上起着多方面协调的作用。

半导体:常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。主要材料:元素半导体:锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体:包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。技术科研领域:(1)集成电路它是半导体技术发展中最活跃的一个领域,已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管,可在一片硅片上制成一台微信息处理器,或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗,并使信息处理速度达到微微秒级。(2)微波器件半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段,发射器件的功率已达到数瓦,人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。(3)光电子器件半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是:光通信、数码显示、图象接收、光集成等。


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