根据美国媒体披露，此轮基建刺激计划，是拜登主导的“重建与发展”(build and better)计划中的重要一环，其立意直指中国，刺激计划的核心目标为:重塑美国经济政策，加强对中国的竞争和抗衡。
拜登在美东时间31日在宾夕法尼亚州的匹兹堡市对这项名为“美国就业计划”(America job plan)计划发表演讲，详细阐述财政资金的用途，将重点覆盖桥梁、道路等传统基建内容，也将包括网络、基站等新基建的范畴。
该项计划涵盖能源、民生、制造业等多个领域，将直接投入约2.25万亿美元的财政资金。其中3000亿美元将用于更新、重建和扩建美国本已落后不堪的、在前日暴雪极寒天气中陷入瘫痪的电网系统(这也是服务于拜登主推的低碳和清洁能源以及应对气候变化的政策)；3000亿美元用于提振制造业，促进制造业回流并解决就业压力；3000亿美元用于居民住房建设；6500亿美元用于公路、桥梁等传统基建建设；4000亿美元用于家庭护理人员的投入和老年人以及残障人士的护理；还有额外的4000亿美元用于补贴清洁能源税收的抵免。
该计划的另一个重要目标是改善环保、教育和 健康 体系。主要包括替换饮水系统中所有含铅轨道，封堵成千上万的废弃油气井，保证所有美国家庭接入宽带网络，对公立中小学、大学进行翻新改造，升级退伍军人医院大楼和联邦政府大楼，提高护理人员的工资，加大 科技 研发和投资等等。
拜登政府的精明之处就在于，把国内基建落后和贫富差距的矛盾和苗头转嫁给中国。
拜登计划将“竞争和抗衡中国”作为推动国会批准该项巨额财政刺激计划的重要理由和出发点，因为当前与中国竞争是民主党和共和党的共识，拜登对这份财政计划“信心”充足，认为该计划毫无疑问会获得批准，并且将重振美国经济建设。
一是电动 汽车 市场。拜登在谈及对电动 汽车 产业的投资时表示，美国的电动 汽车 市场不足中国的30%，认为这种情况是“不可接受”的。拜登提议投资1740亿美元，来追赶甚至未来“超越”中国电动车市场。具体包括在2030年前建立50万个电动 汽车 充电站，提升刺激民众购买纯电 汽车 的税费减免奖励，将越来越多的校车更新为电动 汽车 ，加速联邦政府车队的电动化。
二是加大对 科技 的投资，强化与中国在 科技 领域的竞争。该计划指出，在过去25年里，美国是少数几个在研发方面的公共投资占比逐年下降的大国之一，而中国正在逐年加大 科技 研发，其研发投入支出已经跃居世界第二的水平。拜登提议美国国会批准1800亿美元的投资，以提升美国在人工智能、生物 科技 、半导体、量子计算、通信 科技 和清洁能源等关键技术领域的领先优势，并升级美国的实验室和研究基础设施。拜登还提议投资350亿美元用于推进气候减排方面的技术突破，使美国能够引领全球气候和环保大旗。
如此巨大的开销，当然不会由美国政府来负担支出，因为美国政府已经财政赤字、借债累累。这2万亿，其中一部分将交给印钱机器美联储，继续开启印钞机和直升机撒钱模式，通过全球人民的生产值和劳动力来为美国人买单。另一部分将转嫁到企业和税收层面，从美国企业和外资企业身上收割。
此项2万亿计划的另一个附属计划也浮出水面:拜登政府在推出“美国就业计划”的同时，还提出如何支付这笔开支的计划，即美国制造税收计划(made in America tax plan)。该项计划建议将美国的企业税率由目前的21%提高至28%，同时还包括一系列税费改革措施，打击企业借助税费政策漏洞避税，提高跨国企业在海外投资和盈利的税负，迫使跨国企业回国投资和经营。同时，该项计划还主张取消目前税法中对化石燃料企业的政策优惠。这一系列税收政策都与特朗普时期的减税政策大相径庭，意在去特朗普化的同时，收割那些曾经在特朗普时期支持特朗普和从中获益的企业。
毫无疑问，美国企业和全球劳动者成为了拜登政府财政刺激计划买单者，而拜登政府则空手套白狼赚足了眼球，积累了政绩。
拜登政府的小算盘打得很好，但实际获得通过并最终得到落实难上加难。
共和党方面已经对拜登的计划提出了诸多不满和质疑。的确，共和党也支持基础设施建设，但反对增加企业的赋税。为企业减税是建国时期共和党“费尽周折”才达成的成果，被拜登这么一收割就会付之一炬，共和党与企业界的关系也会渐行渐远。建国兄一定会发动国会内部的铁粉议员来反对该项计划。共和党大佬麦康奈尔公开对外表示，拜登的2万亿财政刺激计划更像一个特洛伊木马计划，因为它将逼迫政府进一步举债，并且使得众多部门增加税负。
拜登已经预料到这一方案会受到共和党的强大压力，所以打算另辟蹊径，再次动用预算调整程序(budget reconciliation)，这一程序可以使得2万亿基建计划规避冗长的国会辩论，在没有共和党议员支持的情况下以简单多数获得通过。但“很可惜”，民主党内部已经有很多温和派议员公开表示不支持拜登运用这一程序，2万亿刺激计划必须在得到共和党支持的情况下进行。拜登可以绕开共和党议员，但无论如何难以绕开民主党，所以，基本上这一计划获得通过的概率非常低，拜登的两万亿基建大梦或许要提前破灭。
我们先不谈这项巨额基建计划通过的概率非常渺茫，即便获得通过，其实施起来也非常困难，更不用说对中国实现有力的竞争。
首选，就新能源 汽车 而言，中国已经进入了快速发展期，未来电动 汽车 的普及会以几盒倍数的增长，各类新势力 汽车 厂商层出不穷，全球都在追逐中国的电动 汽车 市场份额。美国的确有特斯拉，并且是世界新能源的翘楚，但美国的交通架构、用车理念严重限制了电动 汽车 的发展，其市场份额也非常有限。大量的铁锈州、红脖子州崇尚大排量的 汽车 文化，电动 汽车 很难得到普及。并且美国电力网络交错复杂，电力设施极其老旧，要实现充电网络的互联互通，并不是几千亿美元就足以支撑的。
再来看基建，美国在全球基建投入排名是第13位，中国是第1位。中国已经全方位进入新基建时代，而美国还在修补老旧桥梁，力图传统基建。中国在大力布局5G建设，研发6G网络，美国却还在力争加大投入建设宽带。不得不说，在基建领域，中国和美国已经形成了代差，我们也足以站在实力差距的角度同美国讲话。
再从经济增长的角度来看，拜登寄希望于通货财政刺激来提振美国经济。恐怕这一目标也要落空。美国的经济复苏依靠的是服务业，美国经济结构之中70%的GDP也是来自服务业，而服务业恢复的力度并不取决于财政刺激的力度，财政刺激计划只能是隔靴搔痒。拜登2万亿刺激计划只会造成进一步的通胀，使得全球缩水和贬值，美元自身也会受到冲击。另外，调高企业税负的政策，也会削弱企业创新的积极性，导致实体经济活力下降，最终反噬美国自己。
拜登总统的基础设施提案包括为美国半导体产业投资500亿美元（约3276亿人民币），在全球芯片短缺以及担心中国在关键技术方面可能超过美国的情况下，其游说努力得到了推动。
（图源：Unsplash）
拜登周三（3月31日）发布的计划，旨在利用两党的支持来补贴国内制造业和芯片研究。白宫没有立即回应关于如何使用这500亿美元的问题。
总统定于下午晚些时候在匹兹堡发表演讲时详细介绍2万亿美元的整体基础设施计划。该计划将通过将公司税率从21%提高到28%，并增加公司海外收入的税收来支付。
白宫的一份提案大纲指出：“拜登总统认为，我们必须在国内生产技术和商品，以应对今天的挑战，抓住明天的机遇。”该提案还包括支持国内制造其他商品的数百亿资金。
总统已经呼吁支持国内生产，并对供应链进行广泛的审查，因为芯片已经变得稀缺，伤害了美国 汽车 工业和其他行业。
汽车 在众多系统中使用芯片，包括发动机管理、自动制动和辅助驾驶。芯片也是经济中相当大的一个交叉领域的基础，为从电子 游戏 和笔记本电脑到数据中心等一切产品提供动力，这些产品已经成为远程工作和远程学习的核心。
加强国内半导体制造也可以巩固美国的战略利益。国防部曾表示，对外国制造业的依赖会带来风险，因为国家的许多关键基础设施都依赖于微电子设备。
随着人工智能等新兴技术需要更先进的组件，威胁变得更加明显。
支持者表示，这一举措可以帮助美国重新夺回在半导体制造领域输给日本、韩国和中国等其他国家的部分阵地。
半导体工业协会表示，美国在全球半导体制造业中的份额已从1990年的37%下降到如今的12%，主要原因是政府对全球竞争者的补贴使其更难吸引新的建设。
芯片公司也一直在美国以外的地方建厂，因为海外供应商网络不断扩大， *** 作昂贵的制造机械所需的熟练工程师队伍也在扩大。
行业高管在2月份给拜登先生的一封信中写道：“与国会合作，您的政府现在有一个 历史 性的机会来资助这些举措，使其成为现实。”激励措施将为工厂建设提供资金，这些工厂的成本通常超过100亿美元，或扩大现有的工厂。
白宫周三在宣传拜登的2万亿美元基础设施提案时引用了《芯片法案》。该立法没有包括该行业所寻求的投资税收抵免，而且不清楚拜登先生是否会呼吁这样做。
英特尔新任首席执行官帕特·格尔辛最近提出了一项重振美国芯片制造的广泛计划，包括向亚利桑那州两家新工厂投入约200亿美元（约1311亿人民币）的投资承诺，并努力进一步扩大内部制造。亚利桑那州的两家工厂应该在2024年开始生产。
格尔辛格还表示，该公司正在竞标一项五角大楼的合同，以建立一个商业芯片生产工厂，帮助解决美国政府的安全需求。
英特尔的投资是半导体行业为满足全球需求而广泛增加支出的一部分。市场研究公司IC Insights预计，今年该行业在新工厂、设备等方面的支出将至少达到1294亿美元（约8411亿人民币），同比增长约14%。
(加美 财经 专稿，抄袭必究)
#半导体#、#五百亿#、#美国芯片制造#
作者：王木木
责编：carrie
工情报 Author 黄鑫
机工情报
装备制造业竞争力情报和贸易风险问题研究
2月18日，美国信息技术和创新基金会（ITIF）发布《摩尔定律被破坏：中国政策对全球半导体创新的影响》报告（以下简称“报告”）。报告概述了全球半导体行业的 发展情况 ；分析了半导体行业 持续创新的动力和条件 ；探讨了 中国的半导体行业 政策及其影响。
紧接着，美国总统拜登签署 美国供应链行政令 （Executive Order on America’s Supply Chains），指示对 半导体、医疗用品、关键矿产及高容量电池 的供应链进行广泛评估。
由此可见，半导体行业对美国制造业、经济和国家安全的重要性不可言喻。
当前全球半导体行业的竞争格局
1. 美国企业销售额占全球近50%，但生产能力较弱
2019年，总部位于 美国的半导体企业 在全球半导体行业的 销售额中占据了47%的市场份额 (与2012年的51.8%相比下降了约5%)，紧随其后的是韩国(19%)、日本和欧洲(各占10%)、中国台湾(6%)及中国大陆(5%)。
然而，截至2019年，美国仅占全球半导体制造市场的11％，而 韩国 该比例为28％，中国台湾为22％ ，日本为16％，中国大陆为12％，欧洲为3％。 2015 2019年，中国大陆在全球半导体制造市场的占比几乎翻了一番 。直到2020年底，美国只有20家半导体制造厂（FAB）在运营。
2. 美、欧、韩在半导体行业的不同领域处于领先地位
逻辑芯片（logic chips）、存储器（memory chips）、模拟芯片（analog chips）和分立器件（discrete chips）是半导体行业的四大领域。从全球半导体行业每个主要细分领域的市场份额来看，2019年，美国在逻辑芯片和模拟芯片方面明显领先；韩国在存储器方面领先(美国紧随其后)；欧洲在分立器件方面领先。总部位于 中国的企业在逻辑芯片市场的占有率为9% ， 在分立器件市场的占有率为5%。
就具体企业而言，英特尔是全球逻辑芯片的领导者；截至2020年第一季度，德州仪器(Texas Instruments)、ADI和英飞凌(Infineon)是模拟芯片的领导者，其市场份额分别为19%、10%和7%；三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)在动态随机存取存储器（DRAM）领域处于领先地位，分别占全球市场份额的44%、29%和21%。
3. 全球半导体产业链参与程度高，各国均有不同的价值优势
半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。在半导体价值链（value chain）的每个环节上，平均有来自25个国家的企业参与直接供应链（direct supply chain），23个国家的企业参与支撑工作（support function）。超过12个国家拥有直接从事半导体芯片设计的企业，39个国家至少拥有1家半导体制造工厂，超过25个国家拥有从事ATP的企业。
半导体生产过程中的每个环节都创造了相当大的价值。据美国国际贸易委员会(ITC)的估计，半导体芯片90%的价值存在于设计和制造阶段，10%的价值来自ATP。
全球半导体行业的一个关键驱动力是专业化 ，因为企业——甚至国家内部的整个产业生态集群——都选择将精力集中在掌握半导体生产过程的关键环节上。例如，荷兰在极紫外(EUV)光刻方面的优势；日本在化学品和生产设备方面的优势；韩国在存储芯片方面的优势；中国台湾在代工厂上的优势；马来西亚和越南在ATP方面的优势。
4. 美国半导体专利申请全球领先
根据美国专利商标局（USPTO）追踪其授予的半导体专利数据可知，虽然美国在全球半导体专利中的份额从1998年的43%下降到2018年的29%，但仍然领先；日本的份额下降了大约1/3，从33%下降到23%；随后是中国台湾和韩国；欧盟排在第五位；中国大陆排名第六，约占全球专利的6%。如果 计算每10亿美元GDP中的专利数，中国的滞后就更为严重 。每10亿美元的GDP中，有310项专利授予美国半导体企业，仅有 77项专利授予中国半导体企业 。
5. 中国占全球半导体行业增加值的份额不断攀升
就全球半导体行业增加值的份额而言， 2001 2016年，中国大陆的增长率几乎增长了四倍，从8％增长到31％ ；美国的份额从28%下降到22%；日本的份额下降了2/3以上，从30%下降到8%；中国台湾的份额从8%增长到15%；韩国的份额从5%增长到10%；德国和马来西亚各占2%的份额。
6. 除日本和美国外，全球主要国家（地区）半导体行业出口均有所增长
2005 2019年，中国大陆半导体行业出口从278亿美元增长到1380亿美元；中国台湾从359亿美元增长到1110亿美元；韩国从309亿美元增长到924亿美元；欧盟27国+英国从694亿美元增长到816亿美元。与此同时，美国的出口大致保持不变，2005年为531亿美元，2019年为529亿美元；日本的出口略有下降，从479亿美元降至469亿美元。
7. 半导体是全球研发最密集的行业之一
半导体与生物制药是全球研发最密集的行业。在2019年欧盟工业研发投资记分牌（2019 EU Industrial R&D Investment Scoreboard）上，排名前13位的半导体企业在研发方面的投入占销售额的18.4%，超过了生物制药行业。其中，前三名分别是美国的高通、中国台湾的联发科和美国的AMD。而在实际投入（actual investment）方面，三星以148亿欧元(约合176亿美元)领先，华为以127亿欧元(约合150亿美元)紧随其后，英特尔(Intel)以118亿欧元(约合137亿美元)排名第三。
截至2018年，总部位于美国企业的半导体研发投入占销售额的比重为17.4%，欧洲为13.9%，中国台湾为9.9%，日本为8.8%，中国大陆为8.4%，韩国为7.3%。欧洲半导体行业的研发强度已从2010年的16.5%下降到如今的13.9%。相反，中国半导体企业的研发强度从2012年的6.3%上升到2018年的8.4%。
8. 半导体行业资本投入高
半导体也属于资本密集型行业。2019年，美国半导体行业的全球资本支出(CapEx)总计319亿美元，占销售额的比例达到12.5%，仅次于美国的替代能源行业（alternative-energy sector）。在全球资本支出方面，2019年，总部位于韩国的企业对半导体行业的资本支出占全球该行业资本支出的31%，其次是美国(28%)、中国台湾(17%)、中国大陆(10%)、日本(5%)和欧洲(4%)。
开发新的半导体设计或建立新的半导体晶圆厂所需的专业知识、资金和规模非常高，而且还在不断增加。例如，将芯片设计从10 nm推进到7nm的成本增加了1亿美元以上，而从7 nm推进到5 nm的成本可能又翻了一番，从3亿美元增加到近5.5亿美元。但这仅是设计芯片的成本。据估计，截至2020年，新建14 16nm晶圆厂的平均成本为130亿美元；10nm晶圆厂的建造成本为150亿美元；7nm晶圆厂的建造成本为180亿美元；5nm晶圆厂的建造成本为200亿美元。
中国在全球半导体行业中举足轻重
1. 中国半导体实力不断增强
无论从芯片设计还是制造的角度来看，中国的半导体实力都在迅速增长。例如，2010 2015年，中国IC设计企业的数量就从485家增加到715家。2005 2015年，中国半导体行业复合年增长率为18.7%，半导体消费增长率为14.3%，全球半导体市场复合年增长率仅为4.0%。
目前，全球约有20％的无晶圆厂IC设计公司位于中国。正如德勤(Deloitte)的一份报告所述，“在集成电路设计方面，中国大陆的能力在过去5年里激增，并开始赶上中国台湾和韩国，成为亚太地区IC设计的主要参与者。”
2. 中国市场对美国半导体企业而言十分重要
中国市场相当重要，在许多美国半导体企业的收入中占据了相当大的比例。例如，2018年前四个月，中国市场占高通收入的60%以上，美光的50%以上，博通的45%左右，德州仪器的40%以上。2018年，美国半导体企业约36%的收入，即750亿美元，来自对中国的销售。
3. 中国半导体行业收入快速增长，但净利润率低
截至2019年底，全球136家最大的半导体企业创造的收入总计5718亿美元。其中，总部位于中国的企业为413亿美元，占全球收入的7.2%以上。中国企业占全球封装测试服务(OSAT)收入的21%(60亿美元)；占代工收入的8%(45亿美元)；占芯片设计和制造收入的7%(296亿美元)。2015年，中国企业占全球半导体行业收入的4%。由此可见，2015 2019年，中国企业的收入占比几乎翻了一番。
尽管中国半导体行业的收入发展迅速，但其净利润率只有英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)等企业的一小部分。平均而言，2019年，非中国半导体企业的净利润率为19.4%，而 中国半导体企业的净利润率为12.1% 。
智库提议未来应采取哪些针对中国的措施
报告称，中国通过“重商主义”政策扭曲全球市场，阻碍创新型企业发展和研发投入，破坏半导体行业的“摩尔定律”。报告为应对“中国挑战”提出了国际层面和美国国内层面（落实《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（CHIPS）、增加半导体研发的联邦投资）的建议。其中，国际层面的建议包括：
1. 扩大世贸组织有关补贴的内容
根据世贸组织的规定，将财政援助确定为补贴需要具备三个要素：1）财政捐款；2）由政府或公共机构给予；3）给予这种捐助的收益。
因此， 美国应与志同道合的国家和世贸组织合作，更新其规则，对激进的工业补贴施加更严厉的条件和惩罚。 首先 澄清“公共机构”的定义 ，将其扩大到包括国有企业和私营企业等受国家影响的实体。同时，要求给予国有企业的补贴不会对其他国家造成伤害。
志同道合的国家应专注于大幅 提高全球补贴的透明度 ，包括坚持及时、完整地通告补贴行为，并 对未及时通报的补贴建立损害推定 。各国还应召开世贸组织成员和世贸组织上诉机构之间的年度会议，讨论与过度使用补贴相关的模式和挑战。
2. 盟国应在半导体出口管制方面进行合作
对于全球半导体行业，中国既是一个重要的市场，也是一个重要的生产地。对支撑中国经济和军事崛起的核心技术的出口管制无疑将成为政策制定者认真考虑的工具。然而，正如ITIF曾经提出的，美国应尽最大可能与志同道合的国家合作， 协调出口管制措施 ，“因为出口管制制度在国际协调的情况下最为成功。”正如《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act）第4811(5)条所述，“ 出口管制应与多边出口管制制度相协调。多边的出口管制是最有效的 ，应该将重点放在那些能够用来对美国及其盟友构成严重国家安全威胁的核心技术和其他物项上。”
报告提出，之前美国为了寻求实现经济或贸易政策目标，不断推行单边出口管制。其与代表特定半导体(包括半导体制造设备)行业和更广泛先进技术的传统瓦森纳协定（瓦协）之间需要形成一种新的管制方式。因此， 美国应避免实施单边出口管制，并寻求制定更雄心勃勃和更有效的诸边（plurilateral）办法，与德国、日本、韩国、中国台湾、荷兰和英国等具有本土半导体产能的国家（地区）共同实施出口管制。
这些国家应共同努力，就非市场经济国家的企业对全球半导体行业构成的威胁以及半导体技术的发展速度和进展达成共识。然后，这些国家 应在“瓦协”之外建立工作组，即“小瓦协”，对半导体技术和相关管制物项（现有管制物项范围之外）进行定义，并制定共同的许可政策。
3. 统一外商直接投资审查程序
《2018年外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）指示美国海外投资委员会（CFIUS）建立一个正式程序，与盟国政府分享信息，并在投资安全问题上进行协调与合作。因此，美国应继续与志同道合的国家合作， 协调投资审查程序，并考虑扩大其例外国（excepted foreign states）名单， 将法国、德国、荷兰、意大利、日本和韩国等国包括在内。
4. 加强信息共享，打击对外经济间谍活动以及知识产权、技术或商业秘密盗窃
美国应该带领更多志同道合的国家建立一个更广泛的“五眼联盟”，专门致力于合作打击由国家资助的先进技术领域中的间谍活动。该组织可以 编制一份企图进行知识产权盗窃的企业及个人名单，同时制定机制，限制这些企业和个人在盟国市场上竞争。
5. 在半导体研发中实现盟国间合作
半导体创新的广泛性和复杂性意味着有机会招募来自志同道合的国家参与长期、高潜力的研发计划，如“semiconductor moon shots”（半导体登月计划）。这实际上是美国两党《芯片法案》（CHIPS for America Act）所预期的，它呼吁 设立一个7.5亿美元的多边安全基金 ，以支持安全微电子技术的发展和采用。在这方面， 确保微电子供应链的安全将是第一步 ，国会将在今年秋天审查《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)的重新授权时，为这一条款拨出资金。
小结
根据宾夕法尼亚大学发布的2020年《全球智库指数报告》，ITIF排在当年美国顶级智库（Top Think Tanks）第39位，全球顶级 科技 政策智库（Top Science and Technology Policy Think Tanks）第4位。其主席阿特金森（Rob Atkinson）具有丰富的政府部门工作经历，其观点在政界具有一定的影响力。此前，ITIF的很多建议和倡导均被美国政府采纳。
ITIF一直对我国的 科技 创新政策持批评态度，并主张对我国采取强硬的反制措施。此份报告在半导体领域的建议与拜登政府联合盟国，发展国内制造业，遏制中国的思路不谋而合，因此很有可能被美国政府采纳。
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