中科声龙芯片宣传的3DIC技术是什么呀？

3DIC技术是将多颗芯片进行三维空间垂直整合，以因应半导体制程受到电子及材料的物理极限。但是这项技术还没有被广泛使用，定义上不是很固定。简单点说就是将CPU和缓存和存储模块结合到一起，用垂直堆叠凸点（bumper）键合的方式，将各种异构芯片封装在一起，可以大大降低其系统功率和封装面积。但是其内部设计和硅通孔和介质通孔（TSVs和TDVs）要变得更加困难。所以能实现这一技术证明该公司的实力是非常强的。望采纳

多。苏州半导体厂里女生多因为都是 *** 作机台活轻松，月薪7000以上，从2005年开始，苏州晶方半导体科技股份有限公司一直专注于开发创新技术，协助客户实施可靠，小型化，高性能和高性价比的半导体CMOS图像传感器封装的大批量制造。如今，晶方科技是3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的全球领先供应商。公司的主要产品有影像传感器，生物身份识别，环境光感应，医疗电子和汽车传感器等。

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