10月14凌晨1点，苹果秋季发布会正式登场，备受期待的iPhone12系列机型露出真容。此次发布的iPhone 12系列共包含四个机型，并且四款机型全面支持5G网络，苹果也正式跨入5G时代。
1 300410 正业科技 公司通过自主研发深入掌握PCB精密加工检测的关键性技术，拥有一支覆盖多学科专业的研发队伍，形成了完整的技术创新体系。精密PCB广泛应用用苹果智能设备中。
2 603283 赛腾股份 公司的收入主要来源于苹果公司及其产业链厂商，因此来自该等厂商的需求变化直接影响公司各期业绩水平；受苹果公司手表产品更新程度影响，公司的主要产品气密性检测设备收入在2016年相比2015年大幅下降，降幅达18,568.17万元，尽管公司在当年开发出部分新产品如无线耳机组装设备、按键组装设备等并实现收入，但尚不足以弥补气密性检测设备需求下降带来的收入降低。
3 002938 鹏鼎控股 公司是全球第一大PCB公司，服务的客户包含苹果公司，Nokia，SONY，OPPO，vivo和小米等国内外领先品牌客户。
4 300736 百邦科技 资料显示，百华悦邦主营业务为手机售后服务，提供手机维修等其他相关服务，目前是苹果公司在中国最大的授权售后服务商。
5 002129 中环股份 2015年4月22日中环股份公告称，子公司四川晟天新能源发展有限公司将与美国Apple(苹果)公司(NASDAQ:AAPL)(通过其子公司之一)合作，在四川设立一家合资企业，拟注册资本7692.45万，四川晟天占56%,Apple占44%。
6 300128 锦富技术 锦富新材生产的一部分光电薄膜器件产品间接供应苹果iPad使用。
7 300567 精测电子 2017年8月29日公告，获得美国苹果公司（简称“苹果”）供应商代码，正式取得苹果的供应商资格。至此，公司已正式纳入苹果的供应商体系。
8 603010 万盛股份 2017年12月份，公司拟26.76元/股非公开发行11210.76万股作价30亿元购买匠芯知本100%股权。标的公司匠芯知本拥有硅谷数模100%的股权。标的公司匠芯知本拥有硅谷数模100%的股权。据介绍，硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路，广泛应用于移动设备等高性能电子产品，包括苹果、三星、LG等。
9 300207 欣旺达 公司主要从事锂离子电池模组的研发、设计、生产和销售，产品包括手机数码类锂离子电池模组，公司产品成功切入iPhone6产业链，成功接手苹果电池大单，其影响力会迅速提升，相信其对三星、索尼、亚马逊等客户的新订单也将会快速增加，将会对其业绩产生巨大影响。
10 300351 永贵电器 2016年2月，公司拟定增加支付现金10亿元，收购翊腾电子100%股权。翊腾电子科技(昆山)有限公司是华东地区电脑及消费电子元器件产品及服务的领先供应商，翊腾电子在4C连接器(消费电子、通讯、计算机及汽车电子)具有领先地位，通过台湾仁宝、莫仕、华硕等客户间接供货苹果、华为、特斯拉等企业。
11 002333 ST罗普 公司子公司铭恒金属作为苹果产品的间接供应商，为苹果多款产品提供合金原材料。
12 002501 *ST利源 利源精制是东北地区的大型铝型材生产商之一，公司主要从事各种铝合金材产品的研发、生产和销售，主要产品涵盖建筑铝型材、工业铝型材及深加工铝型材产品。公司目前是苹果笔记本电脑外壳及主体架铝型材基材的中国大陆唯一供应商。
13 300136 信维通信 2015年7月15日讯，接近信维通信的业内知情人士对大智慧通讯社表示，经过与苹果两年的合作，信维通信在技术、服务、价格等方面得到了苹果的认可，逐渐成为其核心供应商，并带动了销售额的快速增长。目前，信维通信苹果核心供应商的地位已确认稳固，并已经获得进入苹果全部产品线的资格。
14 300120 经纬辉开 2017年9月14日公司表示，经向全资子公司新辉开科技相关负责人了解，目前公司已经陆续接到美国方面苹果8保护片的生产订单，并开始组织生产。
15 300115 长盈精密 公司是国内为数不多的专业从事精密电子零组件的开发、设计、生产和销售的企业；公司以产品设计、精密模具设计为核心为客户提供广泛应用于移动通信终端产品、数码产品和光电产品等领域的精密电子零组件。公司已于2014年年初正式成为苹果直接供应商。而此前，公司一直都是通过帮富士康做代工(iPhone Lightning数据接口)而间接供货苹果。
16 603595 东尼电子 公司已与富士康，歌尔股份等知名终端品牌配套厂商建立了稳定的合作关系，为顶级消费电子品牌苹果，三星等企业配套供应扬声器，数据线，振动马达，无线充电，无线感应装置等合金线材。
17 002416 爱施德 爱施德子公司酷动数码是苹果亚太区最大的授权经销商，业绩因苹果数码产品的销售额增加而大幅度增长，预计今年其销售业绩也将提高。
18 002056 横店东磁 2017年9月6日在互动平台上表示，公司目前有给苹果公司提供无线充电磁片。
19 000977 浪潮信息 根据台湾媒体DigiTimes报告，苹果正在与中国服务器厂商浪潮(Inspur)合作，并准备将iCloud数据服务转移至苹果公司自己的服务器上。目前，苹果主要依靠亚马逊网络服务满足公司的云服务器需求。由于苹果公司的数据需求增加，公司计划降低对第三方云计算平台的依赖，并打造自己的iCloud服务平台。
20 002202 金风科技 2016年12月7日晚公告，全资子公司北京天润新能投资有限公司拟与苹果公司就风电项目开展合作，并共同推动公司绿色电力的发展。Apple也着力于实现在全球范围内所有设备供电100%使用可再生能源，并且与供应商合作积极推动其产品在制造过程中对可再生能源的应用。
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。基本简介
半导体
顾名思义：常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料，叫做半导体（semiconductor）。
物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不好的材料，如金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等，称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。
半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，单还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
基本定义
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。
半导体室温时电阻率约在10E-5～10E7欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。
半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。
锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体（东北方言）：意指半导体收音机，因收音机中的晶体管由半导体材料制成而得名。
本征半导体
不含杂质且无晶格缺陷的半导体称为本征半导体。在极低温度下，半导体的价带是满带(见能带理论)，受到热激发后，价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带，空带中存在电子后成为导带，价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位，称为空穴。导带中的电子和价带中的空穴合称电子 - 空穴对，均能自由移动，即载流子，它们在外电场作用下产生定向运动而形成宏观电流，分别称为电子导电和空穴导电。这种由于电子-空穴对的产生而形成的混合型导电称为本征导电。导带中的电子会落入空穴，电子-空穴对消失，称为复合。复合时释放出的能量变成电磁辐射（发光）或晶格的热振动能量（发热）。在一定温度下，电子 - 空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡，此时半导体具有一定的载流子密度，从而具有一定的电阻率。温度升高时，将产生更多的电子 - 空穴对，载流子密度增加，电阻率减小。无晶格缺陷的纯净半导体的电阻率较大，实际应用不多。
分立功率器件按照功率的大小划分为大功率半导体器件和中小功率半导体器件。具体来说，大功率晶闸管专指承受电流值在200A 以上的晶闸管产品；大功率模块则指承受电流25A 以上的模块产品；大功率IGBT、MOSFET 指电流超过50A 以上的IGBT、MOSFET 产品。
1956 年美国贝尔实验室（Bell Lab）发明了晶闸管，国际上，70 年代各种类型的晶闸管有了很大发展，80 年代开始加快发展大功率模块，同时各种大功率半导体器件在欧美日有很大的发展，90 年代IGBT 等全控型器件研制成功并开始得到应用。
在国内，60 年代晶闸管研究开始起步，70 年代研制出大功率的晶闸管，80年代以来，大功率晶闸管在中国得到很大发展，同时开始研制模块；本世纪以来，开始少量引进超大功率晶闸管（含光控晶闸管）技术；近年来国家正在逐步引进IGBT、MOSFET 技术。中国宏观经济的不断成长，带动了大功率半导体器件技术的发展和应用的不断深入。
晶闸管、模块、IGBT 的发明和发展顺应了电力电子技术发展的不同需要，是功率半导体发展历程中不同时段的重要标志产品，他们的应用领域、应用场合大部分不相同，小部分有交叉。在技术不断发展和工艺逐步改善的双重推动下，[1]大功率半导体器件将向着高电压、大电流、高频化、模块化、智能化的方向发展。在10Khz 以下、大功率、高电压的场合，大功率晶闸管和模块具有很强的抗冲击能力及高可靠性而占据优势，同时又因成本较低、应用简单而易于普及。在10Khz 以上、中低功率场合，IGBT、MOSFET 以其全控性、适用频率高而占据优势。
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