比芯片封锁更可怕，美芯片专家多数是华人，国内半导体开始觉醒

对于中国半导体行业而言， 美国的芯片封锁并不是根本性的困难与阻碍，比芯片封锁更可怕的事实是， 美国半导体行业多数专家都是华人，相关领域的人才流失状况到底在多大程度上影响了中国半导体行业的发展这个有待商榷，但就算不是我国半导体行业落后的原因，也至少是这种落后现状的体现。

而对于如今要在半导体行业发力的中国而言，这是一个必须要予以深刻反思的问题。 中微半导体股份有限公司董事长兼总经理尹志尧在接受采访时直言：之前在英特尔工作的时候我就发现，全球芯片领域的专家，甚至很多行业的先驱者、领路人都是华人。

比如说很具有代表性的 杨培东， 出生于1971年，在国内完成小学到本科教育然后出国留美，之后一直在美国工作， 2016年当选美国科学院院士，在半导体制造领域拥有极高的权威。

这种例子我们已经屡见不鲜了，在国内接受教育之后留学就一直没回来，尽管很多人会批评他们数祖忘典，但很明显以民族主义对他们道德绑架更是一种无耻的行为， 说难听点当年国内也不是没人想搞半导体，结果呢？

联想殷鉴不远，倪光南院士如今安在，说白了过去国内根本就没有发展半导体的环境， 甚至于一些有志之士想要推动相关领域的国产化还被买办给打压的头都抬不起来。

所以半导体领域我们的人才流失状况，与一些其他领域的状况是有所不同的，不是说国外拥有更好的学术环境和发展条件，而是说国内根本就没有发展的条件，甚至有关方面就从来没有对这种事情予以重视， 以至于这类人才他们即使留在国内也只能被埋没，那么最后到底能做出何种选择？ 这是很明显的事情。

最近几年对中国半导体行业发展水平的重视程度被提上了一个全新的层次，几乎可以说是将其看做国家最终产业之一， 对这个行业的重视性被提升到了几乎与航空航天、核技术等等重要技术持平的地位，但过去并不见得是这样。

国内的半导体行业过去一直是按照满足不可替代性需求的水平布局的，比如说我们的卫星、航天器，空军的战斗机，坦克的火控计算机上面的芯片， 那个倒是国产的，而且这方面也不需要很先进的技术。

因为真正在非民用领域对于半导体制程的要求其实还没有民用领域那么高， 不仅仅是我们这样，包括在美西方也同样如此。 F-22上面使用的PowerPC-603E是1995年发布的处理器，这款芯片的制程还没达到纳米级别，是微米级别，换算过去的话也就是500纳米级别的制程；

多年以后在航电架构领域按照美军的说法拥有划时代意义的F-35战斗机，其搭载的芯片制程也就是45纳米， 而这种水平的制程其实是完全处于中国半导体行业现有发展水平的能力之内的，说白了就是我们能造。

说实话，一定要按照军用、商用的标准，我国的半导体行业水平其实完全够用根本没必要炒作什么“芯片封锁”，当然到民用领域这又是另外一个情况了，而且芯片产业还有一个很有趣的地方在于， 高性能的硬件解决方案往往也是脱胎于民营市场的。

毕竟军用的那点需求量也不可能单独研发，但往往军用半导体产品又不需要什么高性能，其实处于一个性能过剩的状态，真要说配套产业链？ 中国是有的，不过也就是满足航空航天的需求罢了。

所以如果一定要为现在中国的半导体制造领域的现状找一个最主要的原因，那说白了就是过去我们不重视导致的， 把时间放在20年前，没人会想到今天中国有必要在这个高精尖领域与美国竞争， 而且就算那个时候想到了，其实也不见得一定就拿得出钱来。

比如说我们现在经常说中国航天给的经费少，但真要说起来，放在2000年初那个时期，航天口的经费不仅不少，而且是铁打的经费。

为什么会这样？因为航天重要啊，航天领域绝大部分技术是可以原封不动地投入到军事领域的，载人航天打上去的火箭用到的技术可以拿来造d道导d， 所以2000年初那会连发展出后来歼-10战斗机的“十号计划”都缺少经费的时候， 航天口的经费不仅不少而且按质按量满足。

至于说半导体？说真的那个时候半导体制造对于中国而言真的不是一个很重要的事情 。但现在的情况不一样，因为中国的民营企业真正地受到了美国的“芯片封锁”，自从美国政府把华为加入实体清单之后，后者的手机业务现在真的可以说是行将就木了，产品越做越好的同时销量却不升反降。

不是因为市场不认可，而是因为真的拿不出货来，华为去年推出的几款旗舰手机，过去了一年时间现在价格反倒在上涨，首发4999的Mate40过去一年了，现在价格来到差不多5999的水平了, 也因为美国的“芯片封锁”，华为的手机业务现在更新换代都变得更慢了。

美国政府的这种封锁行为给中国的国家安全构成威胁了吗？ 这个问题说起来就比较复杂了。一定要说的话，美国的芯片封锁当然不能给中国造成直接的安全威胁，说白了华为终究只是一个民企，尽管是一个很重要很重要的民企，比其他所有民企都更加重要的民企，但也只是一个民企。

但往大了说， 这中间体现的其实是一个非常头疼的问题，就是中国企业要如何走向海外？根本走不出去！ 我们现在看到了，华为这样一家有技术有实力正当经营的企业，就因为它没在美国上市，不受美西方资本的控制，结果被以几乎是最没有下限的方式打压；说难听点，现在孟晚舟还在加拿大！

然后华为自身也在美国的制裁下受到了很严重的影响，作为5G领域的先驱之一，华为的新手机竟然是4G的，这还怎么出海啊？ 这就指向了一个说法，很多人认为中国如果有很多个华为，就不怕美国的制裁；

这种逻辑也不难理解，无非就是觉得我们自己什么都能造得出来的时候就不怕美国人的禁运封锁了；但话又说回来，美国的手段，就真的只是现在台面上对付华为用的这些手段吗？ 在最极端的情况下他们还能做什么？他们能做比现在疯狂的多的事情！

1993年的银河号事件，当时美国宣称中国的“银河”号货船载有用于制造化学武器的违禁品，在公海上将其逼停然后上船搜查； 这件事情过去也快三十年了，但又有谁能保证，这种事情不会再次发生？

如果说中国真的有很多个华为，那就糟透了，因为他们还有很多手段没有用，尽管这些手段很无耻很下流，甚至动用这种手段本身也是对美国国家形象的损害，是对现有国际秩序的损害， 但到底要不要动用这种手段，终究只是一个利弊的问题。

到了有必要的时候就可以动用，如果说我们现在能制造自己的5nm乃至于3nm制程的芯片，我相信，美国海军一定会在公海上尝试逼停中国货船的。特别是半导体领域如今本身也已经成为了美国对中国拥有技术优势的最主要的一个领域， 失去这种优势的时候对应失去的安全感，他们到底能否接受？

当然这个就扯得很远，涉及到国家安全和军力对比之上的，但具体到产业发展、民营经济这些领域，我们应当注意到， “芯片封锁不足以对中国的国家安全构成威胁”这个结论他是在一个短期、边界明显清晰的前提之下得出的。

长远地看， 以华为、“芯片封锁”为代表的美西方对于中国民营企业的制裁、限制， 这本身对中国企业在海外的发展构成了严重的阻碍，对中国的经济发展构成了严重的阻碍，那么也可以将其看作是对中国的国家安全构成了威胁。

那么现在展望中国半导体行业的发展前景，可以说是风险与机遇并存，一方面传统上讲，中国在一个行业要有重大发展， 最主要的是需要国企下场，因为中国的民企无论是组织还是发展水平本身还是比较落后的。

但国企是否能够胜任半导体行业的一个需求，现在来看只能说是未来可期，因为这本身是一个高度市场化的领域， 国企可能不是很好适应，而至于说寄希望于民企能够担负起这个重任， 只能说是可以期待一下。

毕竟过去我们也见识过了不少关于芯片的骗局，往前说有“上海汉芯”，往后说有“武汉弘芯”，这些事情都证明了一点，就是目前中国的 社会 环境， 其实很难说可以孕育出真正能在某个高精尖领域精耕细作的企业。

说白了资本本身是逐利的，与其说叫他们去长线投资未来与国外高度成熟发达的同行竞争， 说实话他们更愿意在国内和菜贩子抢饭吃，那可是一本万利的生意啊！

说白了，中国毕竟是一个 社会 主义国家，虽然现在我们也在很多领域高度资本化、市场化，但 社会 主义的底色仍然存在，资本、金融集团完全没有僭越国家主权的趋势，所以他们本身也不可能站在一个很高的高度去考虑一些问题， 现在他们更宁愿在大政府的羽翼之下搞“垄断”，而不是说在某个方面长线投资。

而且就 社会 氛围来说，过去二三十年的改革开放虽然中国取得了长足的发展，取得许多世人瞩目的成就，但终究掩盖不了一点，就是这样一段高速发展的时期其实是完全改变了中国的 社会 氛围， 那种投机倒把一夜暴富的故事几乎成为了另一个版本的“美国梦”；

一切向钱看其实一定要说的话，也不见得有什么问题，毕竟美国就是那样，但问题就出在中国毕竟不是资本主义国家，资本的权利被严格的限制了，这种背景下， 一切向钱看的思潮本身就成为了最大的腐败，成为了国家发展最大的阻力。

以至于根植于现在中国整个 社会 ，在这种背景下有耐心脚踏实地好好干事的人，到底有多少是个问题，能否留在国内而不是跑去美国也是一个问题； 毕竟现在某飞硕士试用期不也就6000一个月吗，这还谈什么留住人才呢？

其实也正是因为这样一个大环境，才让华为这样一个有实力有技术有财力的大型民企显得尤为珍贵， 因为放眼整个中国我真的找不出第二个像华为一样优秀的企业；这既是对华为的褒奖，也是对中国经济现状的一种讽刺。

作为改开的重要既得利益者的许多所谓的互联网企业， 他们所有的精力都花在了垄断、与菜贩子抢饭吃上面，甚至还沾沾自喜地将这种低劣的行为称为“眼光”，而他们的这种口吻在前几年甚至都鲜见批评的声音，也就是最近两年经济发展放缓左翼思潮崛起人们才意识到到底发生了什么。

我想说， 中国半导体的发展，绝不仅仅是一个投入与产出的问题，各种国内的芯片骗局都说明了这一点， 不是说政府扶持就一定能搞起来的！

因为半导体行业具有的特殊性，我们需要一个效率远高于以往各类国企、民企的组织，而将涉及到我们现有的 社会 状态能否支撑起一种新型的 社会 关系的问题，对于这个问题的解决， 一定程度上讲关乎2020年代中国 社会 的新发展。

最终我们在这一领域能否按照我们所希望的那样发展，将取决于我们对这个十年的种种机遇的认识与把握。

如今的美国仍是半导体行业发展的优势者，在半导体产业发展之初，美国是如何发展并获得如今的地位？ICViews编译了美国半导体发展的简史，期望从美国半导体的发展历程中找到一些答案。

早期的美国产业政策为各种参与者提供了角色：小公司在技术前沿进行试验，而大公司追求流程改进，来扩大这些创新的规模。美国政府的需求确保了实验在财政上是可行的，而技术转让规定确保了大公司和小公司共享进步。重要的是，定期采购为企业提供了继续迭代所需的流动性，而无需依赖大规模的一次性产品。这种工业政策鼓励创新，确保小公司能够获得国内大规模生产创新设计的机会，同时允许大公司获得大规模生产这些创新设计的好处。

随着行业的成熟和竞争环境的变化，美国政策框架也发生了变化。

自20世纪70年代以来，产业政策逐渐被轻资本的“科学政策”战略所取代，而庞大的龙头企业和轻资产创新者已经取代了一个由大小生产型企业组成的强大生态系统。虽然这一战略最初取得了成功，但它已经造成了一个脆弱的体系。如今，半导体行业一方面受到脆弱的供应链的约束，这些供应链仅为少数拥有庞大资金链的公司量身定制，另一方面又受到许多轻资产设计公司的约束。

尽管美国半导体行业在上世纪90年代重获主导地位，但由于这种政策方针，导致如今美国半导体行业的技术和商业优势比以前更加脆弱。随着台积电的崛起超过英特尔，美国已经失去了前沿技术，美国企业面临着关键的供应瓶颈。疫情暴露出的供应链问题表明：半导体作为一种通用技术，在几乎所有主要供应链中都发挥着作用，且半导体生产是一个至关重要的经济和国家安全问题。虽然政策可以发挥明显作用，但对于技术进步的过程又有其限制性，支持新思想的发展，而不是将新技术转向资本。制程技术的创新是一种实践的过程，需要不断建立与营运新的生产线。但在美国的低资本环境中，半导体产业很难达到边做边学。

半导体供应链的每个部分都有技术创新，并受益于多样化的参与者和动态的劳动力市场。劳动力不仅是技术前沿的成本中心，而且是创新过程的关键投入。在解决目前的短缺问题时，政策制定者应该认识到半导体产业政策的教训，创建一种强劲竞争生态系统来激励创新。

在半导体行业成立之初，美国政府利用产业政策和科学政策帮助培育了半导体企业的多样化生态。财政支出为这个高度投机的行业提供了必要的流动性。为了保持创新和充满活力的竞争生态系统，战略也需要持续的干预。

美国美国国防部(DoD)使用采购协议和准监管措施来确保公司的生态系统和技术进步的广泛传播。美国政府合同为早期的公司创造了一个现成的市场，美国国防部渴望扮演第一客户的角色。由于确信会有大规模半导体生产的需求，对于许多早期的小公司来说产能投资在财务方面是可行的。

作为许多公司的核心客户，美国国防部对行业的最新技术发展有着清晰的看法，并利用这种看法直接促进公司和研究人员之间的对话和知识共享。与此同时，“第二来源”合同要求美国国防部购买的任何芯片都必须由至少两家公司生产，将采购与技术转让联系起来。美国国防部甚至要求贝尔实验室和其他大型研发部门公布技术细节，并广泛授权他们的技术，确保所有可能与美国国防部签约的公司都能获得创新的基石。

这一体系加快了行业的创新步伐，并迅速蔓延。政府采购协议确保了投资者的支出意愿，而且也增加了用于重复生产的资本货物的支出，从而帮助流程得到显著改进。与此同时，工人在整个系统中自由流动，可以在一家公司获得的知识应用于改善其他公司的生产流程。

在这种竞争环境下，结合那个时代的反垄断做法，鼓励大公司发展大型研究实验室，鼓励小公司进行疯狂的实验。成功的实验帮助创建了新的大公司，或者被已经存在的大公司扩大规模。来自美国国防部的行业指导帮助推动技术向新的方向发展，同时保持行业产能的一致性和针对性。至关重要的是，这一战略在隐性上优先考虑的是整个板块新技术的发展，而不是让任何一家公司的收入最大化或成本最小化。如果公司需要投资并持有资本货物的话，也有融资的渠道。政府保护这个行业不受所谓的“市场约束”的影响，以便产业把重点放在创新和生产上，而不是狭义的经济成功上。

然而，到20世纪60年代末，行业发展迅速，导致政府采购以及政府通过第二源合同等实施准监管的能力已经变得相对不重要了。20世纪40年代末，半导体行业的存在是以军事采购为基础的，但到60年代末，军事采购在市场中所占的比例不到四分之一。

20世纪70年代：蓬勃发展的商业市场

这一时期，尽管美国政府采购和指导相对不重要，但由于商业应用的繁荣和缺乏严肃的国际竞争，美国国内半导体公司迎来了黄金时代。

虽然产业政策促进了早期的创新和产能建设，但在20世纪70年代，政策的相对缺失却几乎没有被注意到。可以肯定的是，政府采购在20世纪70年代仍然发挥了一定的作用，但随着私营企业开始将电子产品纳入其供应链，它们成为了更重要的采购商。开始大规模生产计算机也与半导体的发展有着共生关系，因为芯片的需求推动了封装和集成的进步。

事实上，美国国防部的优先级和商业客户的优先级出现了分歧。美国国防部为特定的军事问题寻找合适的解决方案，尤其是基于非硅的或宇宙级的半导体的开发，这些涉及的商业应用很小。政府和半导体公司都认识到，这个行业不再需要直接指导。所以，双方的需求开始出现分歧。

在20世纪70年代，蓬勃发展的非国防市场意味着成功的小公司和大公司在没有政府支持或协调的情况下也能共存。技术的改进转化为工艺的改进，后者反过来又推动了前者的进一步改进。MOS IC、微处理器、DRAM等新发明将行业推向了新的高度，并递归式地提出了进一步的创新路径。

在普遍繁荣和创新的环境下，半导体展现出作为通用技术的重要性，在整个经济中都得到了广泛应用。尽管美国的大型研究实验室以及制造部门持有了大量资产，但在国际上缺少竞争以及市场的蓬勃发展确保了无论是在创新还是利润方面，大多数投资最终都是可行的。

20世纪80年代：国际竞争激烈

然而，这种竞争环境所带来乐观情况在上世纪80年代被打断，当时，在日本国际贸易产业省的产业政策指导下，美国将市场和技术主导地位拱手让给了日本企业。

美国政府最初不得不创建半导体市场，而日本能够围绕一个快速增长且已经存在的市场制定产业政策。因此，日本能够采取比美国严厉得多的建设基础设施的政策，协调计算机和半导体领域的合资企业，因为日本知道自己的产品有现成的商业市场。虽然政府支持和协调投资的战略与美国在五六十年代使用的战略相同，但用于实施该战略的战术是为适应上世纪80年代的竞争环境而量身定做的。

来自日本的竞争对美国公司产生了巨大的影响。在随后的市场动荡中，许多人永久退出了DRAM市场。行业还成立了倡导小组来进行生产协调，并游说政府对关税和实施贸易政策进行干预。半导体工业协会游说要对日本的“倾销”采取保护措施，同时成立了半导体研究公司，组织和资助与商业市场相关但与美国国防部无关的半导体开发方面的学术研究。半导体制造联盟由行业成员与美国国防部共同资助，一开始的目的主要是用较早期的产业政策推动企业之间的横向合作。但是，为了成本的最小化，联盟很快就把重点转向供应商与制造商之间的垂直整合上面。

落后的半导体已经成为商品，可互换，并根据单位成本进行判断。由于技术和经济因素的共同作用，传统的垂直整合公司在20世纪80年代开始解体。鉴于当时美国的经济形势，在竞争激烈得多的全球市场上，人们几乎没有兴趣投资于低附加值活动的产能。

相反，大公司吸纳了小公司仍然拥有的生产力，创建了大企业集团。MOS晶体管作为行业主导设计的出现，公司开始采用类似的设计原则，使专攻制造的“代工厂”变得经济。随后的垂直解体导致了大型、垂直整合的企业集团的出现，与专注于设计的小型“无晶圆厂”公司共存，这些公司进行设计，但不生产芯片。理论上，这些“无晶圆厂”公司在追求创新设计策略的同时最小化成本，且保留了灵活性。20世纪90年代，随着美国公司开创新的产品类别，日本公司面临来自韩国的竞争，美国行业对这一战略的接纳导致了市场份额的复苏。

在政策方面，美国从未回归到国内产业政策。相反，国外产业政策计划的成功是国内整合、垄断、贸易保护主义以及科学研究资金合力来实现的。

20世纪90年代：科学政策，而非产业政策

20世纪80年代本行业面临着技术和竞争环境的变化，90年代则见证了美国新的“科学政策”走向高潮。20世纪90年代，无论是美国过去采取的那种政策，还是更多受到日本通产省影响的做法，美国都没有重返产业政策，而是将“科学政策”的引入视为政府在半导体制造领域采取行动的新范式。科学政策的重点是促进与公司个体的公私合作，让行业研发与学术研发更紧密地结合，保证研究力量的广泛性，形成可支持轻资产运营的创新型公司的行业结构。

政策目标从创建一个具有强大供应链的强大竞争生态系统转变为创建公私机构，以协调研究人员、无晶圆厂设计公司、设备供应商和大型“冠军企业”之间的复杂切换。这样一来，没有企业需要在研发上投入过量的资金，从而保持全球成本竞争力，而政府也可以避免大规模投资支出。下面的图表来自于半导体行业协会制作的1994年美国国家半导体技术路线图，展示了科学政策背后的策略：

“科学政策”的中心主题是非冗余的效率，这与早期的产业政策侧重于冗余和重复，形成对比。早期产业政策大大加快创新步伐，并确保了单个公司的失败不会影响供应链的稳健，但这确实意味着大量的重复投资。尽管这种方法有助于推动流程改进的采用，静态股东价值最大化表明，这种重复在经济上太浪费了。

过去几十年的产业政策促进了大规模就业，这是创新的核心驱动力。而20世纪90年代的“科学政策”为了最低效率而避免了这种做法。员工频繁更换公司，边做边学是创新的核心途径。事实上，《经济地理》中的“非交易的相互依赖”文献在一定程度上解释了半导体行业工人群体的融合对该行业的快节奏创新是多么重要。虽然在一个地方保持大量的工人是许多进步的关键，但在这个新的竞争环境中，这被视为一种浪费。劳动力在单位成本中占有相当大的比例，企业相信，如果他们能有策略地缩小规模，全球竞争力就会恢复。

在半导体行业的早期，相对价格不敏感的政府合同占总销售额的很大一部分，这种低效率被看作是创新的成本。随着外国竞争对手的加入，成本敏感的商业市场成为半导体的主要买家，这种能力的复制似乎像是一个纯粹的成本中心，对很多公司却没有什么好处。对盈利能力的担忧意味着要确保重复的工作要尽可能少，以便在对价格敏感、竞争激烈的环境下控制成本。这造成了一个集体行动的问题，即削减开支符合每个企业的利益，但这样做进一步恶化了美国企业的创新能力。

在20世纪90年代，美国政府没有回到产业政策，而是选择了成本低得多的科学政策项目。理想情况下，“科学政策”将允许政府协调企业相互矛盾的节约愿望，而不会在技术上进一步落后。然而，为了符合时代精神，美国政府也在努力节约，不会为产业政策在新的竞争环境中取得成功提供所需的大规模财政支持。

相反，政府将花费更少的钱，并尝试开创一种劳动分工，允许所有参与者在不牺牲技术前沿的前提下削减成本，以追求利润。为此，它一方面资助学术研究实验室的研发，另一方面资助产业集团将研究转化为商业能力。在某种程度上，这进一步降低了单个公司的研发投资，因为进步只创造了最小的竞争优势。这种结构没有建立具有重叠供应链的生态系统，而是形成了一种分工，每家企业与机构都负责一个明显可分割的单独部分。同时，宽松的贸易政策与密切的贸易网络，让企业能更经济地进入无工厂模式，发展轻资产战略。目的是通过解决一个集体行动问题，减少整个系统的冗余，从而为公共和私营部门以最经济的方式重新夺回技术前沿。

在短期内，这个策略奏效了！到上世纪90年代末，美国半导体和其他技术领域的投资普遍繁荣，美国成功地恢复了技术优势。这个行业得以在保持国际竞争力的同时，又不需要国内产业政策大规模财政支持的情况下进行创新。大多数公司个体把研发重点集中在生产过程开发的下一两个节点上，而更长期的研究则是由政府资助的学术研究人员来组织。产业团体介入，将这种学术研究转化为商业行为，并在很大程度上消除了研发和生产的重复劳动成本。大型集中的研究实验室被掏空，供应链变得更狭隘，仅针对少数核心公司的研究需求。

21世纪：互联网泡沫破灭和收益递减

然而，这种策略的短期成功是以巨大的长期成本为代价的。劳动力和资本的冗余有助于确保公司能够快速改进内部化流程，同时也培训下一代工程师和技术人员。虽然从单一时期股东收益静态最大化的角度来看，这种重复可能是多余的，但它对确保长期创新轨迹至关重要。“消除冗余”和“增加脆弱性”是同一枚硬币的两面。

从长期来看，劳动力和资本投资不足会在某些方面显现出来，无论是在资产负债表上，还是在创新能力上，或者两者兼而有之。就目前情况而言，美国有可能失去其在尖端设计方面的优势，而且在尖端制造领域的霸主地位已在很大程度上被台积电夺走。将投资过程中的一部分分配给每家公司可能会使每家公司的资产负债表看起来更加稳健，但由于持续的投资不足，整个行业已经变得更加脆弱。数十年的劳动力成本最小化使得熟练技术人员和工程师的数量减少，而数十年的产能投资不足也阻碍了国内企业应对目前劳动力短缺的能力。

该行业目前的问题是科学政策战略的长期自然结果，该战略在上世纪90年代末和21世纪初似乎非常成功。整合和垂直整合的驱动力集中在学术实验室的长期研究、庞大的“冠军企业”和轻资产的“无晶圆厂”创新者，创造了一个摇摇欲坠的竞争生态系统。

由于这些冠军企业在竞争格局中占据的比例非常大，它们的研发优先级和中间投入需求为整个行业设定了条件。像英特尔这样的大买家可以或明或暗地利用他们的相对垄断权力，围绕他们的需求来构建供应链。当更广泛的经济需求发生转变时，例如疫情爆发以来，这些脆弱的供应链很容易出现问题。这种脆弱性是供应链优化的结果，但这种优化针对的是短期盈利能力以及消除冗余，而不是针对整个经济的需求。

无论是有意还是无意，这些大型也会围绕自身的财务需求和计划来制定技术发展道路。因此，学术实验室的研发与税收优化和私营企业单位成本最小化相结合的政策组合，创造了重大的技术路径依赖。与此同时，从技术意义上讲，这些企业“太大而不能倒”：如果它们错过了流程改进，同样规模的国内竞争对手的缺席意味着整个行业都错过了这一进步。在这个意义上，技术政策作为一个整体被委托给了私营行为者。

从研发到生产的过程，也出现不一致的反馈。科学政策的关键是将知识产权的创新与生产过程的创新分开；也就是说，科学政策优先考虑研究、设计与创意，而不是实施、生产与投资。因此，专注于设计的无工厂公司兴起，并将制造外包给海外的代工厂。

然而，把研发放在首位反而会降低创新的速度。单是补贴研发跟激励离岸外包没有什么区别：政策奖励的是知识产权的发展，而不是有形资产的所有权。问题在于，过程改进来自于新物理资产所包含的新技术的实施。“边做边学”是技术创新的关键部分。优秀的工程师希望对供应链每一个环节的生产过程的每一个步骤都进行创新。前沿设计的离岸和外包生产给流程周围引入了一个黑箱，导致收益无法实现最大化的类似问题无法得到纠正。只把焦点放在研发上，会把这些过程改进的发展离岸化，导致国内的生产商吃不饱，同时还阻碍了劳动力开发新技能。

学术研究偏离了商业化的道路，无法驱动产业的创新。考虑到学术研究往往围绕着与当前生产相关性低的问题展开，因此有时无法为现有技术的替代应用或替代过程驱动的创新路径提供见解。由于科学政策让这个群体负责整个行业的长期创新战略，这一盲点不能被忽视。事实上，摩尔定律的失败，以及在许多应用中为异质芯片设计独特的转变，这些都很好地说明了创新在任何时候往往都暗示着技术发展存在。

数十年来在工业产能和就业方面的投资失败，造成了美国企业高度依赖外部制造工厂的局面。台积电目前投资于一家中国台湾本土制造工厂的计划，表明该公司试图通过收购来解决这个问题，而不减少我们对单一供应商提供领先设计的依赖。相反，我们应该回顾半导体生产初期的产业政策 历史 ，重新夺回技术前沿，在供应链的每一个节点上推动创新。

如今，美国面临着半导体短缺和创新能力减弱的问题，政策制定者正考虑采取严肃的干预措施。虽然现在解决目前的短缺可能已经太晚了，但可以防止下一次短缺。美国两党对基础设施支出的广泛支持、疫情后重建得更好的必要性，以及对半导体采购的国家安全担忧，都应该鼓励政策制定者认为，现在正是进行雄心勃勃的改革的时候。如上所述，半导体产业政策的 历史 为如何最好地创造高就业、技术创新和强大的国内供应链提供了许多经验教训。

历史 表明，科学政策是产业政策的必要补充，但本身是不够的。协调研发是任何解决方案的必要组成部分，但并非全部解决方案。为了获得工艺改进，并确保劳动力具备在技术前沿 *** 作的足够技能，该行业需要看到持续的产能扩张。然而，正如我们之前所显示的，在低需求环境下，私营企业明显不愿进行不确定的投资。产业政策，通过结合政府采购和融资担保、直接融资等方式，是为该行业提供充足流动性的唯一途径，以确保产能扩张足够快，该行业保持在技术前沿。同时，政府有财政能力让国内企业生产落后的半导体产品，以保障国家安全和供应链的d性理由。从长远来看，以股东最大化为目标的产业外包政策尚未形成。

同样重要的是要认识到强劲的经济需求和因此而紧张的劳动力市场，特别是半导体生产的劳动力市场，对这些政策的成功至关重要。由政府主导的强有力的投资建设将为各种经验和技能水平的人创造良好的就业机会。这将创造高技能的劳动力，以及驱动有意义的过程改进的边做边学的充足机会。在高技能、高资本密集度的行业，劳动力几乎就像另一种形式的资本商品，为投资支付明显的红利。然而，在缺乏足够的就业机会的情况下，这些专业技能会随着工人转向其他行业而消失。这并不是说提高劳动力技能就足够了：如果立法创造了培训项目，却没有同时创造必要的就业机会和投资，那么很快就会弄巧成拙。

在半导体和其他关键行业的产业政策所需的资金投入规模上，一些人可能会犹豫不决。这是一个巨大的市场，有着巨大的价格标签，现代制造工厂的成本高达数十亿美元。然而，半导体是一种关键的通用技术，几乎进入每一个供应链。大规模的产业政策可以防止瓶颈时期拖累经济增长，同时为国家安全需求创建一个强大的国内供应链。相对于最初对半导体技术的投资，回归产业政策的成本要高得多，但回报会更高。作为4万亿美元基础设施或两党供应链法案的一部分，振兴落后和领先的行业，并恢复一个强大的竞争生态系统，是一项不容错过的好投资。

政策目标很简单：制定一个扩大的产业政策工具包，以鼓励创新、国内劳动力市场紧张以及维护关键的供应链基础设施。半导体作为一个产业，由于投资规模和所需的工作岗位，是制定这些政策工具的理想起点。重建一个强劲的创新环境，也将有助于美国持久地回到技术前沿，并创造就业和投资，在未来几年带来回报。半导体在现代工业经济中发挥着至关重要的作用，它们的技术路线太重要了，不能以短期盈利能力为指导。政府有机会也有责任利用产业政策在下一次短缺发生之前阻止它，同时确保美国保持其在技术前沿的地位。

---