了解半导体，半导体学习 MFC

楼主这样的悬赏显然是来做广告的啊

我也在2ic的，总体感觉一般。

现在开始回答你的问题。

近期，DRAM厂亏损严重，业界传出韩厂三星（Samsung）、海力士（Hynix）提前导入50纳米世代，投片提前到8月，在顺利转换后1Gb DRAM成本将降到1美元，面临激烈成本竞争，台系厂商也将加速竞争，力晶、茂德都将在年底到明年初导入。

目前市场主流70纳米1Gb DRAM颗粒成本约在3美元，70纳米制程厂商只能避免现金持续流出；不过，由于50纳米世代产出可以比70纳米增加8成以上，每颗成本可以降到1美元。

台湾的DRAM厂，目前也已经开始规划跨入50纳米世代，其中茂德再度与海力士策略联盟，预计年底将导入54纳米制程。

做DRAM的越来越不赚钱的，业内的SMIC一厂也基本停止了DRAM的订单。

现在半导体行业里都看好做太阳能这一块，不过做太阳能利润很薄的。

现在的半导体厂，要么是巨无霸，要么是政府背景过硬的（华润上华、上海先进、华虹等）日子好过一些。

SMIC这样的单位还是不要去了。

最后，做MFC对身体无害，长期我就不晓了（万一发生气体泄露，搞设备的危险啊！）

需要可控硅触发板：

4-20mA是电流模拟信号，这个模块里有两个单向可控硅，用到交流里调压要两个可控硅反并联使用 ，每个可控硅分别控制交流电的正半周与负半周，所以两个可控硅都要触发。

扩展资料：

可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；

从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)。

三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

优点：

体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

参考资料来源：百度百科-可控硅模块

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