半导体器件的失效规律与普通元器件有什么区别

半导体器件的失效通常是因为产生的应力超过了它们的最大额定值。 电气应力、热应力、化学应力、辐射应力、机械应力及其他因素都会造 成器件失效。半导体器件的失效机理主要划分成以下6种:一、包封失效。二、导线连接失效。三、裸芯粘接故障。四、本征硅的缺陷。五、氧化层缺陷。六、铝金属缺陷。这几种失效都是可以恢复的而普通元器件就是电阻电容电感的话，他们失效那就是永久的，不可恢复的。

封装失效。半导体parts装置异常下机原因是封装失效导致的。半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

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