欧菲光被美国移除实体清单，能否重回苹果供应链？央视早有提醒

x一开始还只是华为等少数企业上了该名单，但是到了后面就愈演愈烈，我国许多 科技 相关企业都被列入了该名单。

而对于大部分企业，一旦被列入该清单中，就意味着损失惨重，比如欧菲光。

很多人都知道 欧菲光被苹果踢出供应链之后净利润暴跌90%，甚至于连央视也站出来发出警告，称国产企业要警惕患上“苹果依赖症”。

但是 很多人可能不知道，苹果之所以会把欧菲光踢出供应链，很大一部分原因就是欧菲光被列入了所谓的“实体清单”之中。

而这近期，这份限制被解除了！

根据欧菲光在6月29日凌晨发布的公告显示，美商务部已经正式做出决定，将欧菲光从实体清单名录中移除，欧菲光对此表示欢迎。

此 消息一出，欧菲光立马竞价涨停，封单超46万手。

为什么小美突然对欧菲光解除限制呢？难道此前的决定是搞错了？恐怕不然。

据悉，欧菲光一直以镜头业务著称，此前也一直是苹果公司稳定的镜头供应商，但是自从被列入实体清单之后，没了苹果订单的欧菲光一方面发展新业务，一方面把旧有镜头业务进行转让。

就在前不久， 欧菲光已经完成了旗下 广州得尔塔影像技术有限公司 100% 股权以及江西晶润光学有限公司相关设备的转让，接盘方正是国产半导体龙头企业闻泰 科技 。

所以简单来说，小美之所以会解除对欧菲光的限制，大概率是欧菲光的价值已经大幅度下降，不具备任何威胁了。

欧菲光被移除实体清单，这就意味着苹果等美企可以再次与欧菲光进行合作，那么问题来了，作为苹果公司的老牌供应商，欧菲光能否重回苹果供应链呢？

先说答案，大概率是不可能的。

首先， 就欧菲光的角度而言，已经吃过一次“苹果供应链”的亏了，而且就连央视都曾经站出来点名欧菲光，称中企应当多元化布局，避免患上“苹果依赖症”。

正是所谓 吃一堑长一智，欧菲光大概率是不会选择重回果链怀抱的；

其次， 就算欧菲光想要重回果链，恐怕也没有位置了，更何况欧菲光已经将其镜头业务和设备都转让给了闻泰 科技 。

据悉，目前苹果镜头模组的供应商主要为LG InnoTek、夏普（被富士康收购）、欧菲光以及刚入场不久的闻泰 科技 。

但是根据最新爆料， 闻泰 科技 在iPhone14订单中已经被苹果放弃，原因是闻泰 科技 在收购欧菲光相关业务之后没有及时完成产品验证。

试问， 就连已经收购欧菲光关键技术的闻泰 科技 都没有拿到订单，失去主要设备和技术的欧菲光又如何重新打入苹果供应链呢？

最后， 苹果公司转移供应链的想法已经不再掩饰，其CEO库克不久前更是公开表示，鼓励供应链上的企业迁往东南亚。

此外，如今主导权在苹果公司手里，苹果公司也并非欧菲光不可，而且苹果公司恐怕也很难接受一个曾经被列入清单的企业成为自己的供应商，毕竟万一该企业再次被限制供应呢？

所以 综上所述，欧菲光根本不具备重返苹果供应链的条件，苹果公司大概率也不会重新接受欧菲光。

事实上，欧菲光能否重返苹果供应链并不重要，重要的是这再次告诉我们一个道理： 落后真的会挨打！

最后问大家一个问题： 关于小美将欧菲光移除实体清单一事你有什么不一样的看法？

半导体是通常由硅组成的材料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。可以通过引入杂质（称为掺杂）来改变其导电性和其他性能，以满足其所驻留的电子组件的特定需求。

半导体也被称为半导体或芯片，它可以在数千种产品中找到，例如计算机，智能手机，设备，游戏硬件和医疗设备。

半导体分为四个主要产品类别：

内存：内存芯片充当数据的临时仓库，并将信息往返于计算机设备的大脑。内存市场的整合仍在继续，将内存价格推到了如此低的水平，以至于只有东芝，三星和NEC等少数巨头能够负担得起。

微处理器：这些是中央处理单元，包含执行任务的基本逻辑。英特尔在微处理器领域的统治已迫使几乎所有其他竞争对手（除了超微公司）退出主流市场，并进入较小的细分市场或完全不同的领域。

商品集成电路：有时被称为“标准芯片”，它们被大量生产以用于常规处理。该细分市场由亚洲大型芯片制造商主导，其利润微乎其微，只有最大的半导体公司才能竞争。

复杂的SOC： “片上系统”实质上就是创建具有整个系统功能的集成电路芯片。市场围绕着对具有新功能和较低价格的消费产品不断增长的需求。随着存储器，微处理器和商品集成电路市场的大门紧闭，SOC细分市场无疑是仅有的具有足够机会来吸引众多公司的细分市场。

国务院发布的《“十三五”国家科技创新规划》中，第三代半导体被列为国家面向2030年重大项目之一。厦门市也把第三代半导体产业列入着力培育的具有发展潜力的十大未来产业。近年来在中央和各地政府出台政策的大力支持下，以及伴随新能源、智能制造、人工智能、5G通信等现代产业兴起所带来的庞大市场需求的推动下，一大批行业龙头企业近年来纷纷展开大规模投资，以期赢得发展先机。目前国内厂商在第三代半导体有全产业链的布局，产业已呈现快速发展势头。

夯实第三代半导体产业基础

虽然第三代半导体有着诸多优异的性能，但它也不是“万用神丹”。例如，智能手机中的处理器、电脑中的CPU等，从目前看不太有可能换为第三代半导体材料，至少在相当长的时间里第三代半导体还不可能完全取代前两代。

第三代半导体是以宽禁带为标志，决定了它的制造难度不可能比前两代低，暂且不说它能否制成各种功能的替代芯片，就是生产同样功能的器件，第三代半导体对制造工艺和设备的要求也不可能更低，成本也难以更低。

第三代半导体无论是单晶生长、外延层生长还是器件制造，目前处于领先地位仍是美国、欧洲、日本。况且许多基础的半导体工艺技术是相通的，无论哪一代半导体都需要，而在这些基础方面人家比我们强，想跳过或绕过这些薄弱点弯道超车或换道超车，是不太现实且有风险的。

产业的发展有其自然规律，我们可以通过政策、资金等推动加快发展，而不应是光想着跳过、绕过或其他取巧的方式。要改变我们在半导体芯片方面的被动局面，光靠第三代半导体是不够的，更不是一朝一夕就能实现的，需要上游的材料和设备，中游的芯片设计、制造和封测，下游的应用等全产业链较长时期的共同努力，补上我们在半导体基础技术、工艺、设备等方面的短板，夯实基础，才有可能实现在第三代半导体突破性发展。

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