“缺芯”之痛与世界半导体江湖

2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。

此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓 *** 作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。

美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。

半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。

全球半导体版图

半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。

根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。

具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。

日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。

中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。

以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。

芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。

芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。

芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。

中美芯片供应链各有软肋

“缺芯”，不仅困扰着中国企业。

自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。

随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。

蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。

中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。

中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。

由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。

美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。

波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。

世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。

对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。

除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。

这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。

“中国芯”提速

随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。

客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。

中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。

随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。

在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。

2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。

全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。

作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。

上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。

上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。

在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。

中国终将重构全球半导体格局

中国芯片制造重大技术突破接踵而至：

中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。

上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。

中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。

7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。

8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。

2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。

中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。

小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。

回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两d一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。

实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。

英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：

在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。

人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。

技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。

人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。

这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。

中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据20.7%，美国为19.8%，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。

另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。

芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。

正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”

温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。

中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。

聚焦?FOCUS

这周，无论是资本市场还是汽车行业，有一条显著的消息，半导体巨头中芯国际登陆科创板，上市首日股价暴涨201.97%，成交额480亿，总市值超过5900亿。一时间，芯片话题再度成为热词。事实上，对于汽车产业，半导体、芯片、车规级芯片同样是一场技术战。

比亚迪、北汽、上汽、吉利在芯片领域同样做了布局，只是与国际芯片供应商相比，实力悬殊，芯片行业的高技术壁垒还需要我们多年的积累和奋斗。

01半导体正在颠覆百年汽车产业

半导体碰到新能源汽车和智能化，一场新的革命发生。

也可以说，半导体正在推动百年传统汽车产业革命。为什么这么说呢，先不说百年前，就说在李书福造车的年代，他之所以敢于说出“汽车就是一个沙发加四个轮子”，原因是那时候汽车电气化程度和整车智能化程度很低，汽车是以硬件为主导，半导体（芯片、传感器等等）占不到整车成本的1%。

新能源和电动化改变了这一切。新能源汽车动力系统的电气化使得功率器件使用量大幅增加，智能驾驶又涉及人机交互、大数据、云计算、图像视觉处理、智能决策等，核心是 AI 算法和芯片。在自动驾驶和新能源的“双驱力”下，半导体正在颠覆传统汽车产业。

总体而言，一辆新能源汽车的半导体价值是传统燃油汽车的两倍之多。

根据普华永道数据，到 2030 年，一辆电动车和 L5 级别的无人驾驶汽车中，电子元器件成本约占整车成本的 50%，汽车半导体每年正以两位数增长。目前一辆汽车中，半导体部件的总价值平均在400美元左右。而未来10-15年，随着自动驾驶、车联网等技术的发展，这一数据将上升到1200美金。

反映在资本市场上，体现的是盈利想象空间。否则也不会有英伟达市值首次超越英特尔、蔚来市值是广汽集团两倍、比亚迪市值超越上汽集团、特斯拉市值将丰田远远甩在身后。

毕马威（KPMG/）的数据显示，2019年汽车半导体约为400亿美元，2040年有望达到2000亿美元，年均复合增长率7.7%。另有专家预计，预计2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

02芯片供货被国际供应商垄断

汽车半导体器件主要包含MCU（车用微控制器）、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器等，一般来说，单车的MCU芯片需求量在50颗左右，约占整车半导体器件成本的三成。自动驾驶汽车所用的半导体器件包含ADAS、COMS图像传感器、AI主控、MEMS、光探测和测距(LiDAR)、信息娱乐系统等。

一辆特斯拉的标配共有8个摄像头、1个77G的毫米波雷达和12个超声波雷达，最近上市主打智能的小鹏汽车P7，搭载14个摄像头、5个毫米波雷达和12个超声波传感器。

小鹏XPILOT 3.0搭载英伟达Xavier计算平台，该计算平台可实现每秒30万亿次运算，这背后，汽车芯片功不可没。所谓软件定义汽车，功能定义汽车正在于此。这也重塑了汽车半导体供应商和整个汽车供应链。

在这一领域，传统汽车供应商如恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器、博世等牢牢把控的市场已经大有松动。ADAS、自动驾驶技术的兴起,定位、融合、规划等核心算法模块对计算和数据处理能力的需求暴增,出现了新型供应商，如三星、英特尔、高通、英伟达、赛灵思、海思等顶级芯片企业涉足汽车芯片这一高增长领域。

同时，汽车电子化、电动化、智能化浪潮来临，谷歌、亚马逊、苹果、阿里巴巴、百度等为代表的互联网科技公司在芯片、算法等自动驾驶领域,投入重金和人力。

与此同时，中国的车企也以合作、入股等手段积极参与。

03中国车企在行动

以往，国内主机厂（OEM）严重依赖国际一线的一级供应商（Tier1），然而，美国断供，让华为一次次站在聚光灯下，为了在关键零部件不被卡脖子，合作、自主研发成为当下车企的新选择。

零跑汽车与大华股份联手研发的AI自动驾驶芯片“凌芯01”，北汽产投与芯片IP供应商Imagination成立合资公司「核芯达」，芯驰科技重磅发布了其9系列汽车芯片。

此外，吉利集团控股的亿咖通科技与Arm中国合资建立了湖北芯擎科技，规划建设车规级芯片及通讯模组的研发、测试及生产基地；上汽与英飞凌合资组建IGBT企业上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司。并先后宣布与Mobileye、华为、英伟达、高通等国际芯片巨头开启合作，并投资AI芯片地平线(Horizon Robotics)。

值得一提的是华为在汽车芯片领域可谓是一个重量级选手，其发布 的5G 基带芯片Balong 5000，是全球首个支持V2X的多模芯片，未来可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域。

在半导体领域，比亚迪更是一个不容忽视的选手，在今年拆分旗下半导体业务，成立独立的“比亚迪半导体有限公司”，将IGBT业务量扩大，让IGBT的外供比例争取超过50%。从技术角度讲，比亚迪目前发展到了IGBT 4.0（相当于国际第五代），国际上IGBT目前已经发展到7.5代，与巨头相比，依然存在不小的差距。

今年4月，总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式动工，该项目设计年产25万片8英寸晶圆的生产线，投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。

对于国际车企，宝马、奥迪、特斯拉、英伟达早就打响了汽车芯片研发战，以后另文介绍。

总结

汽车芯片是一场没有硝烟的战争，新能源汽车和智能驾驶加剧了竞争，也给新型公司带来了机会，国产替代更是刻不容缓。一场车企、Tier 1、芯片公司、互联网科技公司、初创企业加入的芯片战已经打响。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

黑色金属： 铁 Fe 纯铁灰白色，有金属光泽，富延展性，在潮湿空气中易生锈，在工业上用途很大，可炼钢，制作各种器械。 铬 Cr 银灰色，质硬而脆，主要用于制不锈钢和高强度耐腐蚀合金钢，又可用于电镀，坚固美观，胜于镀镍。 锰 Mn 银白色，有光泽，质硬而脆，在湿空气中氧化，锰与铁的合金叫锰钢，可做火车的车轮。二氧化锰可供瓷器和玻璃着色用。高锰酸钾可作杀菌剂。轻金属： 铝 Al银白色，有光泽，质地坚韧而轻，有延展性。用途广泛。 镁 Mg 银白色，略有延展性，在湿空气中表面易生碱式碳酸镁薄膜而渐失金属光泽，燃烧时能发强光。镁与铝的合金可制飞机，硫酸镁可做泻药。 钾 k 银白色，蜡状，钾的化合物用途很广。 钠 Na 银白色，质地软，能使水分解放出氢，平时要贮藏在煤油里，钠的化合物很多，如食盐，（氯化钠）.烧碱（氢氧化钠）.纯碱.（碳酸钠）等。钙 Ca 银白色，它的化合物在工业上.建筑工程上和医药上用途很大。 锶 Sr 银白色晶体，硝酸锶可制红色烟火。 钡 Ba 银白色，燃烧时发黄绿色火焰。重金属： 铜 Cu 淡紫红色，有金属光泽，富延展性，是热和电的良导体，在湿空气中生铜绿，遇醋起化学作用生乙酸铜。铜可制各种合金，电业器材，机械，有黄铜.紫铜 白铜 锡青铜 铬锆铜 铝青铜 铅黄铜 等。 铅 Pb 银灰色， 锌 Zn 旧称，亚铅，蓝白色，质脆，可做合金，铜锌合金。油漆等，工业用途很大。 镍 Ni 银白色，有光泽，有延展性，可炼制合金，铜镍合金，制造器具，货币等。 是制造不锈钢的重要原料。 钴 Co 银白色，有延展性，熔点高，可以磁化，是制造超硬耐热合金和磁性合金的重要原料，钴的放射性同位素钴-60 在机械，化工，冶金等方面都有广泛的应用，在医疗上可代替镭治疗癌症。 锡 Sn 银白色，有光泽，富延展性，在工业上用途很大，可制合金，铜合金。 镉 Cd 银灰色，质硬而脆，用于高强度耐磨合金。 铋 Bi 银白色或粉红色，合金熔点很低，可做保险丝，铜铋合金。 锑 Sb 银白色，有光泽，质硬而脆，锑，铅和锡的合金可制印刷用的铅字，锑化铟是一种重要的半导体材料。 汞 Hg 统称 水银，银白色液体，能溶解 金 银 锡 钾 钠等。可制温度表，气压计等。贵金属： 金 Au 黄赤色，质软，容易传热和导电。 银 Ag 白色有光泽，质柔软，富延展性，是热和点的良导体。在空气中不宜氧化，可制货币，焊条，用途很广。 铂 Pt 富延展性，导电传热性都很好，是女人都喜欢的一种东西，（铂金）。 钯 Pd 银白色，富延展性，能吸收多量的氢，可用来提取纯粹的氢气，可制催化剂，它的合金可制电器仪表。 铑 Rh 银白色，质地很坚硬，不受酸的侵蚀，铂铑合金可制热点偶。 铱 Ir 银白色，熔点高，质硬而脆。 钌 Ru 银灰色，质坚而脆，一种金属元素。 锇 Os 青白色，很坚硬，可制合金，其合金可用来制耐腐蚀，耐磨部件。半金属： 硅 Si 有褐色粉末，灰色晶体等形态。可制成高效率的电子原件，是一种极重要的半导体材料。 砷 As 有黄 灰 黑褐 三种颜色，有金属光泽，质脆有毒。 硒 Se 灰色晶体或红色粉末，导电能力随光的照射强度的增减而改变，硒可用来制半导体晶体管和光电管等，又供玻璃等着色用。 碲 Te 对热和电传导不良，用于钢铁工业，铜合金。 硼 B有结晶与非结晶两种形态，结晶硼是有光泽的灰色晶体，很坚硬，非结晶硼是暗棕色的粉末，用于制合金钢。稀有金属.轻金属： 锂 Li 银白色，质软，是金属中较轻的合金，可制合金。 铍 Be 钢灰色，合金质坚而轻，可制飞机机件，可制合金，铜合金，铍青铜。 铯 Cs 银白色，质软，在空气中很容易氧化。 铷 Rb 银白色，质软而轻，可制光电管的材料。 钛 Ti 银灰色，质硬而轻，熔点高，钛合金强度高且耐腐蚀，可用于飞机工业和航海工业。高熔点稀有金属： 钨 W 灰黑色，质硬而脆，熔点很高，可拉成很细的丝，钢里加入少量的钨合成钨钢，可以制造机器，钢甲等。 钼 Mo 银白色，在空气中不宜变化，可与铁 铝 铜，制成合金。是电子工业重要材料。 铌 Nb 钢灰色，主要用于制造耐高温的合金。 钽 Ta钢灰色，可用于航天工业和核工业，还可做电解电容。碳化钽熔点高，极坚硬，可做切削刀具。 锆 Zr 银灰色，耐蚀性好。铪 Hf银白色，熔点高，用于核反应堆控制棒等。 钒 V 银白色，熔合在钢中，能增加钢的强度 d性 和耐热耐蚀性，工业上用途很大。 铼 Re可用来做电灯灯丝。分散金属： 镓 Ga 银白色，质软，可制合金。 铟 In 银白色，能拉成细丝，可做低熔点合金。 铊 Tl银白色，质软，铊的化合物有毒。 锗 Ge 银灰色，质脆，有光泽，是重要的半导体材料。主要用来制造半导体晶体管。　ht20-40=灰口铸铁国内外常用钢钢号对照表钢号 中国 前苏联 美国 英国 日本 法国 德国GB ГОСТ ASTM BS JIS NF DIN</SPAN>

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