
我认为半导体制冷的耐用性和传统的风冷是无法比较的,也许几周就坏,也许几个月
其二半导体制冷用的还是电,而且功耗不低。这与违背了目前提倡的环保。
第三其产生的水珠也不好解决。即使解决也不好安装。一个疏忽弄不好烧了主板也是正常的。风险较大。
第四,半导体制冷无法自动控温,这点是最可惜的。如果可以自动控制温度,第三点则可以避免。
第五,半导体制冷还是要用传统风扇来帮助背面散热器。这点真是蛋疼啊。如果说半导体制冷压得住CPU,那么同样的你也得上一个压得住它背面温度的散热器。那么…上半导体制冷…还有什么意义?
是有影响的,经常玩手机的朋友都会发现手机会出现发烫的状况,尤其是在玩一些大型游戏或者是长时间看电影、电视的时候,就会出现比较严重的手机发热状况,在这样的状况下,如果继续使用手机的话,大家会明显的感觉到手机使用半导体致冷之所以推动不了,就是因为制冷堆效率不高!
经过几年实践,我认为:
半导体制冷堆之所以效率不高,
与它本身结构有关!
单片的厚度仅3.5-10毫米,
在这样的厚度上,
却要出现极冷极热的极端
物理温度是不可实现的!
所以制冷堆的一部分效率
被另一端的发热中和了!
回到你的提问,
你说你想做半导体空调,
怎么才想做还没做就会有散热问题?
在半导体制冷实践中,
我认为它是成本最低的!
--寂寞大山人
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