环旭电子和苹果的关系 是苹果产业链的重要供应商

苹果公司是世界上有名的企业，在前几年苹果产品高消费的带动下许多产业链公司受益飞速发展，环旭电子就是其中一家，公司早些时候就与苹果建立了合作关系。

据公开资料显示，环旭电子（是国内半导体封装龙头企业，是EMS（电子制造服务）的全球知名厂商。公司主营业务主要包含五类产品——通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类，并成为SiP（系统级封装）微小化产品技术领导者。

环旭电子与苹果公司在多领域都有长期合作关系，自2014年以来持续为苹果提供应用于iPhone、AirPods、AppleWatch等产品的SiP制造服务。

凭借与苹果公司的良好合作关系和在其服务过程中积累的大量经验，公司与苹果公司长期保持稳定的合作关系，获得苹果公司的订单增量。

SiP、AiP、QSiP等封装本质上是手机产业成熟、手机PC化、可穿戴设备小型化所带来的行业红利，而公司在核心技术方面不断深耕，有望跟随苹果、高通等核心客户享受行业创新红利。

苹果手表自2015年第一代产品就一直采用SiP工艺。并在 AirPods Pro 中引入 SiP 方案，而去年10月底发布的明星产品AirPods Pro具有主动降噪功能，需要集成更多零部件，也采用了SiP技术。

而环旭电子作为苹果目前主要SiP供货商之一，产品线最广泛，且整体而言拥有最大市占份额。财报显示2020年，环旭电子实现营业收入476.96亿元，同比增长28.20%；实现归属于上市公司股东的净利润17.39亿元，同比增长37.82%。

环旭能与苹果等公司深度合作，主要是因为公司先进的sip技术，随着5G时代的到来，SiP工艺已成为越来越多消费电子制造商不可或缺的技术之一。

2月10日， 市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。

根据该报告，2020年内，苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场份额达到11.9%；三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场份额为8.1；华为虽然位列第三，市场份额为4.2%，但其在2020年大幅削减其半导体支出，比2019年减少了23.5％，也是前十大买家中跌幅最大的。

2020年全球半导体芯片支出总计为4498.38亿美元，同比增长7.3%。根据Gartner报告，前十大原始设备制造商（OEM）在2020年的半导体支出同比增长了10%，占总市场的42％，高于2019年的40.9％。

总体来看，2020年的全球半导体前十大买家与前一年相比保持不变。报告显示，2020年前十大半导体买家分别为苹果、三星、华为、联想、戴尔、步步高、惠普、小米、鸿海精密、慧与。

Gartner研究总监Masatsune Yamaji认为，新冠肺炎疫情和中美贸易摩擦是影响2020年顶级OEM半导体支出的两个主要因素。

疫情削弱了市场对5G智能手机的需求，并中断了 汽车 生产，但推动了对移动PC、视频 游戏 、云办公、在线教育的需求以及对云数据中心的投资。此外，2020年内存价格的上涨导致OEM全年芯片支出增加。

苹果在2020年继续保持其作为全球第一大半导体客户的地位，购买了超过536亿美元的芯片，这主要是由于AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长。

由于华为的竞争减弱以及客户对数据中心的企业固态硬盘（SSD）的需求，三星电子以8.1%的芯片购买份额继续位居第二，并在2020年增加了20.4％的支出。

华为在2020年大幅减少了其半导体支出，比2019年下降了23.5％，占全球总半导体支出的4.2%。

Gartner在报告中提到，因美国政府在2020年进一步限制华为采购半导体的能力，致使其智能手机的供应受到影响，市场份额有所下降。但随着其他中国智能手机供应商迅速填补华为在2020年下半年创造的市场空缺，中国市场对半导体供应商仍然非常重要。

值得一提的是，在全球前十大半导体买家中，小米用于购买半导体的支出增幅最大，2020年较2019年增长了26%。Masatsune 认为，在新冠肺炎疫情下，小米智能手机业务受到影响最小，这主要归于其线上渠道推动的销售模式。

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