芯片被美国卡脖子，中国奋起直追，现在半导体光刻设备研究达到了什么水平？

时间来到现今的2022年，“研究”水平已经比产品水平高了，“研发”更高水平光刻设备的技术积累这个底子增厚了一些。

中国光刻机产品研究已经达到了“中端水平”。国产DUV光刻机产品很快就能成批推出、规模采用，据报道上海微电子研发出的28纳米国产光刻机整机已经安排生产，再过一两年一定能用于国产芯片的生产，而且，按中芯国际梁孟松在2020年就说到的，一定能用于规模量产7纳米芯片，而且良品率还能达到业界标准吧，梁孟松当时说的是只有制造5、3纳米的芯片才“只待”、也就是只需EUV光刻机，梁孟松的话自然是可信的。

现有的EUV光刻机是7纳米的吧，不是已经让台积电以及三星制造出5纳米的芯片了吗。近日，有报道说梁孟松已经“宣布进军7纳米芯片”了，这也可信，按时间节点，肯定是要规模量产7纳米芯片，肯定是采用荷兰ASML卖给的DUV 光刻机。这样一来，中国光刻机产品的水平现在就已经不再是低端的了，在全球，和日本等同了，在同一个端上，当然仍旧显著低于美日韩欧合在一起达到的高端水平，目前的全球顶级水平；

但是在国内，与其他工艺设备的水平等同，还低于中芯国际芯片制造和长电科技芯片封装的高端水平，显著低于华为芯片设计的顶级水平，与苹果、高通以及联发科同样达到了5纳米，不过呢，国产中端光刻机却能分别直接支持中芯国际制造出、长电科技封装出7纳米的国产高端芯片，间接支持华为做出重新搭载高端麒麟芯片的手机，虽然只是、也只能达到7纳米，但肯定够用了。

5纳米同时，面对各种问题和挑战，北斗“芯”技术将会有怎样的发展目标?一方面要进一步加强基础产品研发应用，开发北斗兼容GPS、格洛纳斯、伽利略等其他卫星导航系统的芯片、模块、天线等基础产品，发展壮大自主的北斗产业链。

打击华为绝不是美国的一个战术行动，而是一个战略行动，如果华为倒下了，美国***不会停手，而会进一步打击整个中国高科技产业，就像美国一定要中国放弃“中国制造2025”一样，华为是中国高科技的**，只有打垮了华为，只有打垮了中国整个高科技产业，美国才能继续搞科技垄断，继续实施全球科技霸权。

英特尔是服务器芯片市场的掌舵者，作为老牌**科技企业，能这样做也是颓势已现，苹果已经两次放弃英特尔，全球**芯片设计大神也离职英特尔，并且英特尔近年来也被讽“挤牙膏”式的更新换代，被替代也是必然趋势!而华为正在服务器领域奋发前进，打造的鲲鹏计算机产业也越来越大!随着美国制裁的不断加剧，国产化替代势在必行，在艰难的阵痛之后必将是耀眼的曙光!

不过虽然打败三星、苹果、联发科的高通身为全球***处理器芯片巨头，但它在市场中的评价却不好，甚至有“专业流氓”的别称，这还要追溯到高通成功之初，高通早期凭借通话质量高，运营成本低的CDMA技术以及相关**，顺利的占到了全球通讯技术领域的金字塔顶端。

在这份投资计划书中显示，台积电的5nm工艺制程在2020年已经可以实现量产，其中下半年即将登场的苹果A14处理器和海思麒麟1000处理器都将会采用台积电的5nm工艺制程，此外包括GPU增强版的苹果A14X以及华为应用在其他产品的芯片也会由台积电负责

---