哈尔滨理工大学软件学院都有什么专业

软件工程(理工类，限招英语考生)

专业简介：本学科拥有计算机应用技术、计算机软件与理论硕士学位授予权。本专业主要培养以软件市场需求为导向，国际化、工程化、实用化、个性化的多层次复合型软件人才。使学生在掌握计算机科学与技术专业核心知识的基础上，重点掌握计算机软件工程的基本理论、基本方法和先进实用的软件开发工具，使之成为具有团队工作能力的、高层次的软件开发人员。使学生能够在软件开发、软件系统分析与设计、软件产业经营与管理等方面成为核心的技术人才。通过本专业的学习使学生掌握扎实的计算机科学与技术的理论基础知识，较全面的软件系统知识和必要的硬件系统知识，较强的理论与系统分析能力；掌握先进的软件开发方法和工具，加强系统设计、开发能力与实际动手能力的培养；采用与国际接轨的教材体系，三分之一的专业课程采用双语教学，培养学生国际竞争力；掌握产业经营管理的基本知识，了解产业和市场发展规律，了解社会科学、计算机法律法规，培养从事IT产业与经营管理方面的能力；提供国内外与软件工程相关的认证培训，使学生具有“多证多能”，提高学生就业竞争力。

主要课程：本专业主要开设离散数学、模拟数字电路逻辑、计算机组成原理及结构、数据结构与算法、编译原理、 *** 作系统、计算机网络、面向对象程序设计、软件测试技术、统一建模语言UML、信息论与数据压缩、软件工程、数据库系统、软件成熟度模型、软件项目管理、软件体系结构等课程。

就业方向：可到科研部门和高、中等学校从事软件科学研究和教学工作；适宜到各种计算机或软件公司、厂矿企事业、技术和行政管理部门或相关部门从事计算机软件工程开发、应用及产业经营管理工作；可以继续攻读计算机科学与技术及其相关学科的硕士学位。

集成电路设计与集成系统（理工类，限招英语考生）

专业简介：本专业主要以培养国际化、高层次、应用型、复合型软件工程和芯片设计工程人才为目标，为计算机、通信、家电和其它电子信息领域培养既具有系统知识又具有集成电路设计基本知识和现代集成电路设计理念的、掌握微电子的基本理论、专业基础知识和相关技能、从事集成电路设计及相关行业的工艺、封装、测试工作、能在该领域内从事集成电路设计和集成系统的研究、开发和应用等方面的新型交叉复合型高级研究人才和工程技术人员。在教学中主要采用国内外最新教材和双语教学，聘请国内外知名教师和企业资深专家、工程师授课，与国内外著名大学和企业合作办学。使学生毕业后能够掌握微电子基本原理与半导体物理的基本理论知识、集成电路设计的基本知识、现代集成电路设计工具、集成电路制造工艺过程专业知识、集成电路封装和测试的基本知识，了解集成电路制造设备及外围设备的基本原理，具有解决集成电路制造过程中简单故障的能力，熟练掌握一门外语，具有流利阅读和翻译外文资料的能力和进行信息交流的能力。

主要课程：本专业主要开设信号与系统、计算机组成原理及结构、数字信号处理、数字IC设计、模拟IC设计、VERILOG设计、EDA、ASIC与设计、集成电路逻辑综合技术、集成电路测试和封装、SOC设计、DSP芯片应用技术、基于IP重用的数字IC设计技术等课程。

就业方向：可在集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、集成电路测试、集成电路设备等领域胜任微电子产品开发、设计、制造、设备维护及 *** 作等工作。

半导体最好的单位肯定是中科院了，

高校的话

北大只能用两个字形容--最好。

山东大学的理论也是很棒。其实把山东大学的固体物理教程弄明白了，中科院难度的考试差不多也能应付了。

西安电子科大的微电系也很牛的，他们的单晶生长技术算是独步海内了。据说他们的系主任是早稻田的高材生。另外西电微电系还出了一个林锐，在国内C++,C方面，林锐也是小有名气的。最让人佩服的还是他对技术近乎狂热的执著。

上交大也很不错，上交大的学生很容易进AMD,英飞凌等世界顶级设计公司。

浙江大学，东南大学这些老牌子肯定是没得说的。

东北的话，哈尔滨工业大学的领军地位是不用怀疑的， 它的工科综合能力一直没在全国前三名之外。二十几年前就开发出第一款国产的集成电路设计软件(那时候知道什么是计算机的人也没多少)，但市场运营不如国外品牌，衰落了。哈工大的半导体物理目前在MEMS，氢燃料电池等方面有所突破。但客观地讲，现在哈工大的半导体物理专业和北大，上交大等国内顶尖大学的半导体物理专业还是有一定差距的。

但最让人惋惜的是在国际化方面，哈工大和顶尖院校的差距不是越来越小，而是越来越大。每年签常青藤院校的大学生，清华北大，复旦南京，国防科大的学生占了80+%， 其他学校的都有点惨不忍睹。 可以预见，10年后，新的顶尖人才里面，清华北大，复旦南京，国防科大的校友必定占极大比例。

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