半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？

一、名词解释：

wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。

chip：芯片；是半导体元件产品的统称。

die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

二、联系和区别：

                                                            一块完整的wafer

wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

                                                     die和wafer的关系

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

                                                          筛选后的wafer

扩展资料：

集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。

芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。

参考资料：百度百科-晶圆

百度百科-芯片

百度百科-裸片

semi-conductor

英['semɪkənd'ʌktər]美['semɪkənd'ʌktər]

n.半导体

[例句]A semi-conductor has some important properties.

半导体有一些重要的特性。

chip

名词意思：(木头、玻璃等的) 缺口，缺损处(木头、玻璃等上掉下来的) 碎屑，碎片，碎渣油炸土豆条炸薯条

动词意思：打破弄缺被损坏切下，削下，凿下(碎片、屑片)打(或踢)高球近穴击球

例句：

I had fish and chips in a cafe

我在一家小餐馆吃了炸鱼薯条。

第三人称单数：chips

复数：chips

现在分词：chipping

过去式：chipped

过去分词：chipped

扩展资料

chip同义词

gap n. 裂缝；差距

辨析：指同一物体的两部分或两者之间的空间、差别、差距等。

例证：

The gap between the two parties has narrowed considerably.

双方的隔阂已大大缩小。

chip短语：

1、chip away at

逐步破坏，渐渐削弱（观点、感觉或体制）

逐渐还清（债务）；慢慢减少（金额）

2、chip in

凑钱；共同出钱

插嘴；插话

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