第三代半导体？

第三代半导体行业产业链全景梳理：产业链涉及多个环节

第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：

第三代产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。

第三代半导体产业链热力地区：河南省分布最集中

当前，我国第三代半导体初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域。

从我国第三代半导体行业产业链企业区域分布来看，第三代半导体行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。其中河南省第三代半导体企业数量分布最多，同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中。

从代表性企业分布情况来看，江苏省第三代半导体代表性企业分布最多，如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。

第三代半导体行业代表性企业业务规模

目前，我国第三代半导体行业代表性企业产品类型不同，但从整体的生产能力来看，华润微电子有限公司、三安光电股份有限公司第三代半导体产品生产能力处于行业领先地位。

第三代半导体行业代表性企业最新投资动向

2020年以来，第三代半导体行业代表性企业的投资动向主要包括设立新公司拓展业务、通过对子公司增资的方式投资氮化镓项目。第三代半导体行业代表性企业最新投资动向如下：

—— 以上数据参考前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等。

本文核心数据：第三代半导体分类、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频产值、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频市场规模

行业概况

1、定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

第三代半导体主要包括碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)，其中，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。

2、产业链剖析：产业链涉及多个环节

第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：

第三代产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。

行业发展历程：兴起的时间较短

中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次阿静第三代半导体产业列为国战战略发展产业。

2016年，为第三代半导体发展元年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期。

2018年1月，中车时代电气建成国内第一条6 英寸碳化硅生产线2018年，泰科天润建成了国内第一条碳化硅器件生产线2019年9月，三安集成已建成了国内第一条6英寸氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)外延芯片产线并投入量产。在2020年7月，华润微宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。

2020年9月，第三代半导体写入“十四五”规划，行业被推向风口。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2020年我国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值超过100亿元，较2019年同比增长69.5%。

其中，SiC、GaN电子电力产值规模达44.7亿元，同比增长54%GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算 6 英寸产能约为22万片/年。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品依赖进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模接近50亿元

2017-2020年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长，2020年，SiC、GaN电力电子器件应用市场规模为46.8亿元，同比增长90%。

2020年，我国半导体分立器件的市场规模约3002.6亿元，SiC、GaN电力电子器件的应用渗透率约为1.56%。

目前，GaN主要应用在射频及快充领域。SiC重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车充电桩领域的渗透快于整车市场，占比达38%消费类电源(PFC)占22%光伏逆变器占了15%工业及商业电源、不间断电源UPS、快充电源、工业电机分别占6%、3%、3%、1%。

2020年，我国GaN微波射频器件市场规模约为66.1亿元，同比增长57.2%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

国防军事与航天应用是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，2020年市场规模占整个GaN射频器件市场的53%其次是无线基础设施，下游市场占比为36%。

行业竞争格局

1、区域竞争格局：江苏省第三代半导体代表性企业分布最多

当前，我国第三代半导体初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域。

从我国第三代半导体行业产业链企业区域分布来看，第三代半导体行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。其中河南省第三代半导体企业数量分布最多，同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中。

从代表性企业分布情况来看，江苏省第三代半导体代表性企业分布最多，如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。

2、企业竞争格局：主流企业加速扩张布局

经过初期的发展，第三代半导体迅速在新能源汽车、5G基站、PD快充等领域应用，市场规模增长迅速。同时，行业内的竞争也逐渐加剧。为了迎合市场需求，抢占市场地位，国内主流半导体企业均加强在第三代半导体产业的布局，扩充第三代半导体的产能。其中，代表性的主流企业有三安光电、中电科55所、泰科天润等。

行业发展前景及趋势预测

1、2025年行业规模有望超过500亿元

第三代半导体已经写入“十四五”规划。在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计到2021-2025年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2025年的近300亿元GaN微波射频器件市场规模将以25.4%的年均复合增长率增长至2025年的205亿元。2025年第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。

2、国产化进程将加速

未来，在市场竞争趋势方面，我国第三代半导体行业国产化率将会加深在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

2月份，美国再次传来将33家中国企业列入未核实清单的消息，其中还包括中国光刻机龙头企业上海微电子。

这三年里，美国将中国企业不断列入“黑名单”，包括：美国商务部发起的实体清单（Entity List）以及所谓的“中国军工复合体企业”（NS-CMIC List）。到了现在，已经有611家中国公司被美国列入实体清单。

距离最初华为2019年被列入“实体清单”已经过去了3年。不断被拉入黑名单，中国企业已从曾经的猝不及防到现在的习以为常。

被美国拉入黑名单，就意味着冬天来临吗？一家又一家被制裁的企业，在风暴过后仍然挺拔，正在展现中国 科技 的顽强。

中兴：韬光养晦，再看天时

作为最早受一批受到制裁的中国 科技 企业，中兴波折的经历是最具代表性的案例之一。

2016年，美国商务部宣布，以违反美国出口管制法规为由，将中兴列入贸易黑名单。虽然在2017年将中兴拉出，但2021年3月份，中兴又被美国联邦通信委员会（FCC）列入黑名单。

但中兴没有倒下，有知情人士称中兴通讯一直在开发自己的基站处理器，中兴还考虑使用比7nm更先进的芯片制造技术。中兴已经告知供应商，其目标是今年国内服务器出货量实现两位数增长。

虽然中兴尚未在在全球服务器市场占有领先地位，但其服务器和存储解决方案的收入在2021年前三个季度比去年同期翻了一番。

一位熟悉中兴情况的人士表示，“中兴在过去几年里，对芯片能力的追求变得相当激进。虽然数量仍然很小，但正在取得令人瞩目的进步。”

华为分红500亿：只要人在，希望就在

2019年5月15日，美国将实体清单瞄准中国 科技 企业，华为公司上“单”。

被列入“黑名单”对华为的打击肉眼可见。华为在2017年-2020年间，连续四年位居中国智能手机出货第一名。在遭到制裁的第一年，华为的市场份额仍然比第二名vivo高出近一倍。但在2021年，美国极限施压下，华为国内市场的份额从前一年的38.4%跌至10%，降幅高达68%。

经历打压的三年后，在今年2月份传来消息，华为2021年仍然持续实施股票分红，并且分红额度约为546亿元。营收下降28.9%，依然坚持股票分红，这是华为的担当。任正非曾经表示：“少谈情怀多给钱，谈钱是对员工最好的尊重。”

对华为来说，人才是公司最宝贵的财富，对于人才需求，是这个巨头 科技 公司发展的根本。目前华为面向 社会 的公开招聘主要针对高级专家，初级岗位减少，对于不同业务人才的重视程度也有所不同，今年校招增加的名额几乎都给了智能 汽车 业务。华为将在智能 汽车 业务带来什么突破，拭目以待。

中芯国际业绩见涨

2020年12月3日，特朗普政府正式把中芯国际加入所谓的“军工企业黑名单”，限制该公司获得高端技术的能力，并且联合施压，禁止中芯国际引进EUV光刻机。

最近，在中芯国际的2021年第四季度的业绩发布会上，中芯国际联席CEO赵海军表示：“2022年初上海临港项目已经破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年年底投入生产。”

根据中芯国际发布的Q4季度财报，2021年全年，中芯国际实现营收356.3亿元，同比增长30%，全年盈利107.33亿元，同比增加148%。同时，公司预计2022年全年增幅高于同行业平均值、全年资本支出达到50亿美元。

在被拉入黑名单两年后，中芯国际仍旧在蓬勃生长。

美国最依赖的外交工具是经济制裁。但制裁的效果又有多少呢？北卡罗来纳大学根据数据库的研究表明制裁最多只能在三分之一到二分之一的概率内迫使对方让步。美国政府主要以三个清单和总统行政令作为对中国企业的制裁手段，分别是实体清单、军事最终用户清单（MEU）、所谓“共产党中国军队公司清单”。这三个清单主要限制中国企业的供应链和融资，总统行政令则限制中国企业在美开展业务。上述制裁可以叠加使用。

美国政府的“清单打击”频频指向中国 科技 领域，其主要影响主要有四点：一是增加中国企业技术引进的难度，二是影响中国企业对外国企业对投资收购，三是危及中国企业对关键产品产业链对供应安全，四是影响中美两个对科研合专家学者交流访学、留学生的自由流动。

这也是为什么，在2021年底，美国曾突然宣布拉黑正在寻求IPO的中国AI企业商汤 科技 。尽管最后，商汤 科技 仍然成功上市，但商汤也经历了一番波折。

在中芯国际的业绩发布会上，在被问到进入实体清单带来的影响时，中芯国际代理董事长兼CFO高永岗表示，“应该说实体清单对中芯国际的生产运营还是造成了非常大的影响，中芯国际的主要收入来源仍是来自于成熟工艺。”

实际上，美国的影响力并没有自己想的那么大。

2021年1月5日，中微公司被美国加入国涉军企业名单，中微公司回应，上述情况对本公司生产经营没有实质影响，本公司目前进出口业务情况一切正常。

立昂技术继被列入“实体清单”之后又将被再次列入“投资黑名单”，其表示公司业务并不涉及美国市场，公司云计算、大数据及智慧城市的平台和中台均为公司自主研发，公司被美国列入“投资黑名单”的事件，并不会对公司正常经营以及对所有客户提供的产品及服务产生重大影响，对公司业绩也不会产生不良影响。

北京大学新结构经济学研究院院长林毅夫表示，任何想要卡中国脖子的做法，只会加速中国的进步，让自己加速失去竞争优势。

面对美国的打压，中国被激起的只有不屈的精神。在关键的核心领域，中国早已展开研究。2014年6月24日《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发，9月大基金一期成立。2019年10月，大基金二期成立。有了政策和资金的双重保证，中国集成电路产业发展驶入快车道。

八年来，大基金（一期、二期）在“强长板、补短板、上规模、上水平”方面下工夫，完善集成电路产业供应链配套体系建设。

在五年前，中国的半导体器件销售额为130亿美元，仅占全球芯片销售额3.8%。然而，根据SIA的分析，2020年，中国半导体行业极速增长达到了前所未有的30.6%的年增长率，年总销售额达到398亿美元。销售额的增长使得中国在2020年占据了全球半导体市场9%的份额，连续两年超过中国台湾，紧随日本和欧盟。

国内半导体相关企业存量超过10万家，2021年有近1.5万家中国企业注册为半导体企业，这些新公司中大量是专门从事GPU、EDA、FPGA、AI计算和其他高端芯片设计的无晶圆厂初创公司。其中许多公司正在开发先进的芯片，在前沿工艺节点上设计和流片设备。

中国正在疾步前行，正如华为在一封全员信中写道的，“前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行！”

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