mems工艺和半导体工艺的区别

mems工艺和半导体工艺的区别：

1、MEMS加工技术工艺是根据产品需要，在各类衬底（硅衬底，玻璃衬底，石英衬底，蓝宝石衬底等等）制作微米级微型结构的加工工艺。而ic工艺则侧重于半导体器件的制作，其衬底基本以硅衬底为主，少数特殊器件会使用GaAs/GaN等材料，其工艺核心是为了制作高集成度的各类器件，目前已经做到纳米级，特征尺寸更加精细。MEMS加工技术工艺制作的微型结构主要是作为各类传感器和执行器等，其中更加器件原理需要而制作的可动结构（齿轮，悬臂梁，空腔，桥结构等）以及各种功能材料，本质上是将环境中的各种特征参数（温度，压力，气体，流量等等）变化通过微型结构转化为各种电信号（电压，电阻，电流等）的差异，以实现小型化高灵敏的传感器和执行器。

2、半导体工艺指半导体制造工艺，工艺过程多晶硅到区熔或直拉到单晶硅棒到滚、切、磨、抛到硅片，硅片是一种硅材料通过加工切成一片一片的。硅是一种硬度很高的物质，硅材料看起来像石头一样，他要经过清洗干净然后用炉子加热融化形成一个大块的硅锭，然后再用特定机器来进行细切成一片一片。

纳米是长度量单位,是一米的十亿分之一（千米→米→厘米→毫米→微米→纳米）, 4倍原子大小，万分之一头发粗细。纳米技术是是指制造体积不超过数百个纳米的物体，其宽度相当于几十个原子聚集在一起。

硅片尺寸（8英寸、12英寸）上加工纳米级的电路，就能容纳更多晶体管，做出体积更小更复杂的电路。

把纳米技术定位为微加工技术的极限。也就是通过纳米精度的“加工”来人工形成纳米大小的结构的技术。这种纳米级的加工技术，也使半导体微型化即将达到极限。现有技术即便发展下去，从理论上讲终将会达到限度。这是因为，如果把电路的线幅变小，将使构成电路的绝缘膜的为得极薄，这样将破坏绝缘效果。

我国自改革开放以来，在党和人民的共同努力下取得了举世瞩目的成就，经济也在不断的腾飞，一跃成为了全球第二大经济体。只用了短短几十年的时间走完了西方发达国家几百年才走完的工业道路，同时今年我国还将全面建成小康社会，老百姓的日子也是越来越好。不过即使我国在各个领域都取得了非常了不起的成就但是我们必须也要清醒的认识到我们离西方发达国家之间还是依然存在落差的。尤其是在以下的十大核心领域中我们是没有发言权的，仍然依赖着外国的技术，你都知道是在哪些领域吗？一起来看看。中国运载火箭第一，半导体加工设备，主要是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术以及工艺整合等技术。而在目前，掌握半导体加工设备的只有日本跟美国这两个发达国家。半导体加工技术第二，全球工程机械，掌握该技术的主要国家依然是日本跟美国。全球工程机械第三，工业机器人，该技术应用很广泛，要求非常的高，拥有该技术工业化可以快速提高。目前拥有该技术的主要国家有日本、德国、瑞士。工业机器人第四，轴承，很多人不相信小小的轴承怎么我国没有掌握呢，其实轴承别看它小，其中的关键技术还真没有几个国家掌握，目前该技术主要有日本跟德国这两个国家把控着。轴承第五，顶尖精密仪器，主要应用于医疗、计算机领域当中，目前掌握该技术的主要国家有日本、德国、美国。测量仪器第六，光学玻璃，可用于制造光学仪器中的透镜、棱镜、反射镜及窗口等，由光学玻璃构成的部件是光学仪器中的关键性元件。掌握该技术的主要国家有日本跟德国。显微镜第七，超高精度机床，主要运用于航空、汽车以及船舶等行业，不仅要求精度高，还要求高速，高刚性，高可靠性等。目前掌握该技术的国家有日本、德国跟瑞士。

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