一个利空，半导体市场快速“退烧”，是反d结束了吗？

反d没有结束。首先我们不排除未来一段时间之内半导体市场有可能会“退烧”。最近几年时间，我国半导体行业发展非常迅猛，很多企业都纷纷投入巨资到半导体行业当中，有的是从事设计，有的是从事制造，有的是从事跟半导体有关的上下游产业链。

根据相关数据统计显示，2020年全年，我国新注册的半导体企业就高达2.28万家，同比增长高达195%；在众多资本纷纷进入半导体行业之后，这几年我国半导体产能也迅速增长。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。另外根据海关统计，2020年中国集成电路出口2598亿块，同比增长18.8%，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。

到了2021年，我国集成电路销售额进一步增长，全年集成电路销售额首次突破万亿元大关。从2018年到2021年，我国集成电路全行业年复合增长率高达17%，这个增长率是全球同期增速的三倍多。半导体行业的快速发展是一个巨大的惊喜，这有利于促进我国半导体行业的发展，从而逐渐减少对外部的依赖度，这是个好事情。但是目前有一些企业进入半导体行业，并不是为了真正地推动我国产业的发展，有一些企业就是为了骗取产业补贴以及骗取资本融资。最近几年很多企业都盲目进入到半导体行业当中，甚至有些企业根本没有技术基础，没有人才基础，而是成立一个公司之后，再忽悠几名行业大咖加入就开始对外融资了，这种往往都以失败告终，这里面有一个典型的案例是武汉弘芯。

目前很多地方的半导体产业都处于群魔乱舞的状态，甚至有很多地方都存在重复建设的嫌疑。这种无序的发展其实并不利于我国半导体产业的发展，半导体产业的发展还是要遵循自身的规律，不能盲目地求大求全。如果各大企业纷纷涌入到这个行业当中，抛除那些骗局不算，就算有些企业真正地把芯片生产出来了，也有可能导致我国的半导体产业出现产能过剩。这种担心并非危言耸听，因为按照最近几年我国各地半导体产业的增速来看，未来几年半导体产能还有可能维持高速增长，而这些半导体大多都是一些中低端的半导体，目前我国市场上并不缺这些半导体，我们真正缺的是一些高端的半导体。

但是对于14纳米以上的一些高端芯片，目前我国仍然严重依赖进口，比如2021年，中国进口集成电路6354.8亿个，同比增长16.92%，这里面有很多都是一些专业芯片或者高端芯片。这些高端的半导体并不是任何一个企业都能够生产出来的，这里面不仅涉及到人才的问题，更涉及到整个产业链的整合问题。尤其是在我们的光刻机等各种核心设备没有完全掌握技术之前，短期内想要大规模的生产这些高端芯片，我觉得不太现实，这意味着未来我们对高端芯片的进口依赖度仍然比较大，短期内就算国内的半导体企业非常多，也没有多少企业能够弥补这部分缺口。所以从表面上来看，虽然我国对半导体的需求量非常大，但未来仍然有较大的增速空间，但是真正能够啃下这部分市场份额的国内企业并不多。

这意味着大多半导体企业都只能在中低端芯片群魔乱舞，最终的结果肯定是产能不断增加，价格不断下调，甚至出现明显的产能过剩。尤其是在当前电子产品消费不太景气的背景下，市场对芯片的需求会放缓。目前芯片主要用在一些电子产品，汽车，以及工业产品上。而最近一年多时间，我国的电子产品消费增速明显放缓了，尤其是手机的销量出现了明显的下滑。根据中国通信院发布的数据显示，2022年1~5月份，国内手机市场总体出货量累计1.08亿部，同比下降27.1%，其中5G手机出货量8620.7万部，同比下降20%；如果把苹果等一些外资品牌剔除在内，国内手机品牌的下滑幅度会更大。

在手机整体销量下滑明显的背景之下，这些手机厂家对芯片的需求肯定是下降的；另外最近两年时间，在我国汽车保有量越来越大的背景之下，汽车的产销量增速已经开始放缓，甚至出现下滑，这时候汽车产业对芯的需求量不可能有太快的增长。这意味着未来我国半导体的增速要远超过市场需求的增速，其结果只有一种可能，那就是产能过剩。所以从市场需求的角度来看，未来几年时间我觉得我国的半导体可能会退烧的。只不过从长期来看，对那些拥有核心技术，而且专注于生产高端芯片的厂家，他们仍然有很大的发展空间，未来他们仍然会保持快速的增长。

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元

SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，小幅下降-1.1%。分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。

二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料

分产品来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。

三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长

国内上市公司中，也有不少半导体行业上市公司，不过从规模来看比较小，但是在新一轮产能扩展期，将带来新的发展机会。截至2020年1月21日，共有22家半导体企业公布2019年业绩预告，有15家企业净利润出现增长的情况，其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止，下同)，占比27.27%净利同比下降的企业有7家，分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信，占比为31.82%。

四、核心芯片国产自主化迫在眉睫

未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意，中国国内的半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零，国产产品的自主化迫在眉睫。

——以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。

2022年出生命里缺什么

销量暴涨的新能源车因为缺芯几乎要面临停工停产的危机，最近屡屡传出汽车厂商都有自己建设晶圆厂了念头了，全球的分析师都在 半导体供需平衡与库存修正将在何时发生，更有一个指标历史上7次准确预言了半导体景气度的拐点。

华尔街见闻·见智研究所通过分析半导体的周期来解答以下问题：缺芯何时缓解？当下是替代的机遇？预示危机的指标又是什么？

一、从供需错配到再平衡

1、为什么缺芯？

缺芯缺产能的底层逻辑就是芯片的供给小于需求。从2022 年开始全球半导体的供给进入瓶颈期，而伴随着下游需求的爆发式增长，导致半导体行业出现严重缺货的现象。

半导体产业协会SEMI预测，今年是由于云端电脑、游戏及科技需求成长，5G、物联 汽车及人工智能快速发展，带动了产业的景气度。这其中新能源车和物联 市场是两个增长最快速的变量，新能源车行业五年的复合增速高达41.53%，而手机和电脑依旧是半导体需求端体量更大的，但预期近五年增速较新兴行业低很多。

2、2022年缺芯将缓解?

Gartner预测：全球半导体供应短缺将持续整个2022 年，并在2022年第二季度恢复至正常水平，而基板产能限制可能会到2022年第四季度。也就是说在此之前，半导体还会伴随着长时间的芯片短缺，涨价函依旧会接踵而至。

从半导体的供需周期来看，在2022 年下半年伴随着晶圆厂的设备安装，龙头厂商预期最快2022年开始才能够释放出新产能，这其中包括联电、格芯、中芯等晶圆代工厂，而台积电的大批量产能预期在2023年后才能逐步落地，所以半导体行业还需要一个较长的时间周期才重新达到供需平衡。

3、产业链延续涨价？

因为供需的错配，产能的紧缺以及扩产带来的成本增加都会相继增加产品的溢价。而涨价直接的好处是给了厂商定价权，出厂价格高了，企业的盈利能力会很大程度提高。但是有一点不能忽略：厂商处于产业链什么位置很关键。如果是处于生产加工的下游，那么原材料成本的提价也要考虑进去。在21年全球大多数晶圆厂、材料以及封测都相继提高了两成左右的价格，龙头厂的订单都排至了2022年。从今年6月份开始10多家厂商陆续发布下半年涨价函，消息指出预计涨价将持续到2022年。

台媒《经济日报》6月24日报道称，IC设计业者透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成，且12英寸制程涨幅高于8英寸。

二、全球扩张下的替代机遇

世界半导体贸易统计（WSTS）预测，2022 年全球半导体市场增速将达19.7%， 2022年半导体市场将增长8.8%，连续两年创历史新高。

Gartner预测：中国半导体企业到2025年市场的市场份额将从当下的15%提升至30%，近五年中国半导体将会快速渗透。

全球晶圆厂最新扩建计划，中国是首位？今年6月份半导体产业协会SEMI发布报告称2022 -2022年全球半导体制造商新增29座晶圆厂，分别于2022 年建设19座，2022年再增加10座。

从SEMI给出的数据来看，中国和地区两年间增加的晶圆厂数量是全球首位，共计16座，其次是美国4座，欧洲和中东一共增加3座，日本和各两座。全部投产后，每月可生产260万片等效200mm晶圆。考虑到新增的晶圆厂建设周期较长，预计从2023年开始新增晶圆厂开始大幅采购半导体设备。

那么国内半导体行业有存在怎样的机遇呢？华尔街见闻·见智研究所对行业的格局进行了分析。

1、晶圆厂格局

三星是全球市占率更大的晶圆厂，达到14.7%，折算约310万片/月的产能；其次是台积电市占率为13.1%，约270万片/月产能。美光和SK海力士位居第三、第四，市占率在9%左右，每家产能约为190万片/月。中芯的产能约为54万片/月，在全球排名前十二。（产能按8英寸折算）

行业内5家更大的纯晶圆代工厂——台积电、联电、格芯、中芯和力晶（包括Nexchip）约占全球晶圆代工厂总产能的24％，行业集中度非常高。国内晶圆厂预计21年新增的产能75万片/月（按 8 英寸折算），其中新增产能的前三位分别是长江存储、华虹半导体和中芯。

2、设备厂格局

从设备类型的市场占比情况来看，前道晶圆制造设备占主要比重，高达80%，这其中主要包括刻蚀机、薄膜沉积设备和光刻机；其次封装和测试设备的占比比较小，分别为10%和8%。前道晶圆设备龙头包括泛林半导体、TEL、应用材料、AL几乎是垄断了全球的份额。

在国内的公司中，刻蚀机设备主要是北方华创和中微半导体。两个公司目前是差异化的布局，不存在直接竞争关系。北方华创的优势在于长硅刻蚀和金属刻蚀，而中微公司的优势在于长介质刻蚀。

沉积设备：主要是北方华创和沈阳拓荆，两者在ALD和PVD方面存在一定程度的竞争，而在化学气相沉积方面只有沈阳拓荆在做，在今年7月12日沈阳拓荆在科创板IPO申请也已经获受理了。

光刻设备：上海微电子已经突破了光刻机90/65的技术节点；沈阳芯源突破涂胶显影机90/65的技术节点。

3、封测厂格局

全球封测市场中CR3占比约六成，集中度很高，日月光占比就达到三成以上，其次是安靠和长电科技约一成以上，通富微电位居第五，市占率约4.4%。长电科技背靠中芯，通富微电背靠AMD。

4、光刻胶格局

半导体光刻胶主要分为四种类型，g线、i线、KrF线和ArF线。就占比情况来看ArF线占比更大，约四成，其次是KrF线两成，g线和i线共计两成。

光刻胶份额被外国龙头垄断，今年由于日本信越化学的KrF光刻胶无限期断供，给国内公司很大的发展机遇，哪些厂商率先进入晶圆代工厂的生产线中，未来成长空间会非常大。

ArF线：科华（现被彤程新材收购）、晶瑞股份正在研发中；南大光电通过客户认证。

KrF线：科华、上海新阳已经实现量产，晶瑞股份已完成测试。

g线/i线：容大感光产能扩建中，科华可供应。

三、产能过剩后的危机

随着未来五年内半导体产能的大量投放，而需求增速的逐渐放缓，伴随而来的是半导体产能过剩，高库存的情况，必然会导致半导体市场价格的下跌。观测这一重要转折点要看什么？通过复盘半导体的历史周期，华尔街见闻·见智研究所观察到资本开支可作为预测拐点的领先指标。

从历史规律来看，在资本开支大幅增长的一到两年后将会伴随半导体市场的大幅下跌。如1984年全球半导体行业资本开支增长106%，而后的第二年半导体市场下跌了17%。此后的四个周期也是出现相同的规律。直到2008年的下跌是由金融危机导致的，而后2010年资本开支出现大幅回升，达到107%，第二年半导体市场同样出现了暴跌。

通过复盘历史得到非常重要的指标，那就是资本开始危险临界线。当资本开支增长超过40%的时候，通常预测未来会出现产能过剩和半导体增速下跌的情况。

危机来临了吗？

根据IC Insights的预测来看，2022 年半导体资本开支的增速预计在16%-23%之间。总体上看半导体市场还处于景气周期中，目前没有达到产能过剩的临界点。但需要特别注意的是，台积电21年的资本开支增速同比达到74%，英特尔资本开支同比增速达到37%，已经达到高水位线，而三星的资本开支几乎与去年齐平。

本文 华尔街见闻，欢迎APP查看更多

以上就是与2022年出生命里缺什么相关内容，是关于半导体的分享。看完2022宝宝几月出生不好后，希望这对大家有所帮助！

---