传富士胶片将大力拓展芯片材料领域
富士胶片将在2年内投资900亿日元（约44亿元人民币）应用于芯片材料领域。此前，在去年的8月份，同样是日经新闻报道称，富士胶片将在截止2024年3月份的三年时间内，对其半导体材料业务投资大约700亿日元（约35亿元人民币）。
据悉，富士胶片的这些投资将大部分应用于制造基于5nm或者更加先进技术芯片的尖端极紫外抗蚀剂，还会涉及一些其他类型的半导体材料，包括化学机械抛光浆料等。同时，富士希望在投资之后，将自己芯片材料业务的销售额提高至少30%。
传三星越南手机产线每周仅工作3天
三星电子近期根据产品生产线的不同，缩减越南手机厂员工的工作天数，从原本的每周5日调整为3至4日不等，并且鼓励越南厂员工多休假。据悉，越南是三星全球最大手机生产基地，负责生产三星60%以上的智慧型手机，这项消息似乎证实先前的减产传闻，三星可能已正式投入手机减产作业。
业界人士认为，三星8月即将发表第四代Galaxy折叠式新机，减少员工的工作时数颇不寻常。除了越南，三星第二及第三大智慧型手机生产基地印度与巴西，传也可能调低稼动率。粗估印度与巴西工厂分别负责三星全球智慧型手机总产量的20-30%及10-15%。
台积电今年稍晚量产苹果M2 Pro芯片
苹果在WDCC2022发布了新款M2芯片，这是苹果自研电脑芯片的首次升级。据海通国际的分析师Jeff Pu称，台积电将继续作为其芯片供应商，预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的M2 Pro芯片。此外，消息人士透露，苹果正在开发配备M2 Pro芯片的新Mac mini。
日本硅晶圆大厂胜高计划提价30%
受强劲市场需求以及俄乌冲突供应收紧上游原材料影响，日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司还决定投资总额3500亿日元（26亿美元）在日本和台湾地区建设新工厂，以提高产能。
胜高先前表示，半导体硅晶圆市场供给持续吃紧，无法供货给长约以外的客户。其未来五年6英寸硅晶圆产能都被订满，目前不接受6英寸和8英寸硅晶圆的长期订单。
业内人士指出，在胜高等新厂产能尚未开出前，半导体硅晶圆市场供给增加有限，根据胜高调涨长约价格计划，预期未来2至3年硅晶圆市场将维持供不应求状态。
英特尔回应PC芯片部门冻结招聘
6月9日消息，据报道，为压缩成本，英特尔台式机和笔记本电脑芯片部门已冻结招聘，部分招聘最快可能会在两周内重启。对此，英特尔中国今日回应称，“我们正处于整个半导体行业长期增长周期的开始，更加注重支出重点和优先级将有助于我们抵御宏观经济不确定性。
上汽通用五菱大疆联合造车
6月9日，据五菱 汽车 官微消息，上汽通用五菱与大疆对外官宣，双方首个全球战略合作成果正式落地，全球首款搭载大疆车载系统的新能源量产车型即将上市。
据官方介绍，上汽通用五菱与大疆双方早在2019年就开始了深度的战略合作规划，多年来，双方投入数十亿资金，聚集国内外众多智能驾驶领域顶尖 科技 人才，组建联合开发团队，结合中国复杂的交通出行情况，聚焦智能驾驶领域，已累计完成超过100万公里的成功路试。
欧盟议会表决通过：2035年正式禁售燃油车
6月9日消息，欧洲议会6月8日在法国斯特拉斯堡召开会议，表决通过了一项欧盟委员会提案，从2035年开始在欧盟境内停止销售新的燃油车，该禁售令包括混合动力 汽车 。
据悉，该提案是由欧盟委员会于2021年7月在其“绿色一揽子计划”框架内制定的。为了在 2050年实现碳中和，欧盟委员会提议从2030年起将新车的二氧化碳排放量相较2021年的水平减少55%，从2035年起将新车的二氧化碳排放量减少100%。这实际上相当于从2035年开始只授权销售纯电动 汽车 和使用氢能的燃料电池车。
华为P50 Pro 5G通信壳即将开售
6月9日，中国联通官微宣布，华为P50 Pro 5G通信壳将于6月10日开启预售、6月17日正式开售，售价799元，将由中国联通首发。中国联通表示，上市活动期内，购买5G通信壳并激活联通eSIM，还可享受eSIM服务费优惠。
据悉，5G通信壳通过手机壳内嵌eSIM芯片与5G modem，实现手机网络4G升级为5G，由数源 科技 （Soyealink）研发生产。官方配置数据显示，该产品重量约为52g，大面厚度约3.2mm，搭配浅灰颜色与皮革材质。
美的进军家庭服务机器人市场
6月9日，美的在数字美的2025战略发布会上正式发布家庭服务机器人新品牌——WISHUG，并推出新产品小惟家庭服务机器人，计划下半年正式上市。
瑞萨宣布收购Reality AI
瑞萨电子周四(9 日) 宣布，决定买下美国从事机器学习模型开发的新创企业「Reality AI」，将利用手头现金购买，预定年底完成收购案。
Reality AI 公司的强项在于声音和视觉之外的传感器数据解析，瑞萨将结合自家MCU 产品，提供给推动AI 应用的产业、以及 汽车 用途等。
目前虽然瑞萨有自行研发机器控制用途的MCU，但AI 相关应用软件向外部合作伙伴购买。
不吃鱼挺 科技 ：
对华为的禁令不是偶然，因为美国想要的正是芯片的垄断性优势，从而长久掌握 科技 主导的地位！从芯片设计到制造生产都拥有绝对的核心技术。而华为的出现彻底打破了高通对市场的独占，这是他们所不允许的“公平竞争”…
【…这样做的后果却只会让中国自给自足。】
微软创始人比尔盖茨对于制裁华为的禁令在的采访中这样表示。
造芯重中之重之一，半导体基础材料硅晶圆，是硅晶柱通过钻石刀片切割而出的晶圆片，尺寸越大生产难度越高。国内虽然需求量巨大，长期以来大多仰赖进口，而大尺寸技术由日本企业垄断。目前国产技术掌握的是小尺寸的量产，大尺寸的8寸和12寸的自产率仍很低。
新进展：上海新升12英寸硅晶圆技术并通过中芯国际的验证，虽然产能较低，但这是国产硅晶圆厂商的崛起！
而更艰难的是光刻工艺，正是华为栽跟头的“卡脖勒颈”之处！最新的NA EUV光刻技术为进军3nm工艺制程而准备，而中芯国际迟迟无法引进EUV光刻机，虽然突破达N+1工艺功耗可以接近7nm，但性能还无法到达，7nm也无法量产，更别说5nm的掘进…台积电和中芯都同样受到美国技术制约，高端光刻机也只有阿斯麦的全球唯一…所以开放7nm之时应该也是3nm商用之时，华为麒麟估计将被迫拉后成隔代产品…
“卡脖子”正是迫使努力的“鼓舞”！
国产造芯在紧追国际脚步的同时，更迈向 探索 新方向的突破！——石墨烯技术可以说是全球同时起步。硅晶圆片在日渐精细的工艺制程下，终要到达它的物理极限，据了解其极致点或是1nm，即使能生产也要考虑到良品率问题！而石墨烯的碳基晶圆被誉为是下一个芯片材料的替换品——国产8英寸石墨烯晶圆实现了小批量生产！
石墨烯被誉为在无数的纳米材料中最薄达0.335纳米！有多薄？一根头发丝的20万分之一，难以置信，这么细都让人类发现了，那既然发现了就得拿来用！
石墨烯造芯片，怎么造？能否达到硅晶圆的级别，因为麒麟9000上可是塞了153亿颗晶体管！
据悉：使用石墨烯碳基晶圆制造芯片性能将会是硅基芯片的10倍以上，更重要的是功耗更低——提高性能同时减少发热量正是手机的极致追求…
而工艺制程上 的推测是28nm的碳基芯片就可以达到7nm的硅基芯片的水平，足足拉近了两代技术，而国产成熟制程可以达到14nm…也就是可以不使用极紫外光光刻机也能达到5nm的级别，论制造消耗也将降低很大的成本支出！
石墨烯材料如此神奇，据悉：在导电性上更是比硅强100倍，导热也比铜高10倍等等优势…都足以表明这是非常有潜力的半导体材料，但为何至今不推广使用？因为：贵！——据悉其价格高达5000元/克！
但价格绝对不是阻挡前进的脚步，关键在于技术，目前的水平在石墨烯提纯上依旧有很多杂质，所以还无法像硅晶柱一般量产，但国产8寸石墨烯晶圆的成功试产，也代表着一次成功的突破，完全足够作为国产技术的先进招牌！
并且据统计关于石墨烯领域的研究，国产研发已拥有37521件专利，占全球67%位居世界第一！
新领域的 探索 ，从被动到主动。掌握一项核心技术就获得一片领域的话语权，拥有技术的优势就能让所谓的禁令无效化，只有加强自研能力才能不再被牵着鼻子走——既然无法获得别人发挥到极致的技术，那就 探索 新技术自己去极致的发挥！
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