近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。
11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。
环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。
并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。
根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。
去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。
以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。
但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。
截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。
查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：
2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；
2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。
其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？
实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。
并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。
封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。
如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。
实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。
在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。
所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。
对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。
目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。
总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。
通过增资获得部分股权。皇庭基金已通过增资5000万元获得意发功率约13.38%的股权，再用少量的资金为8300万元收购半导体14.43%股权，综合下来，皇庭基金将合计持有意发功率约27.8%的股权。此外，皇庭基金与意发产投基金等股东签署一致行动协议，从而达到控制意发功率的目的，实现最终收购的目的。
皇庭国际认为，收购半导体是为推动公司战略转型，围绕“商管+科技”发展战略布局半导体行业，有助于公司形成新的业务。未来，公司将以意发功率半导体为基础，通过扩大再生产、丰富产品种类、向封装及模组延伸等多种途径，提高意发功率的盈利能力。
经济萎靡、车市下行，这场寒冬依旧。受此波及，自进入2019年下半年开始，众多零部件企业不得不下调各自销售预期，纷纷寻找新的出路，一时间，业务转型、组织调整、关厂裁员、抱团取暖等措施屡见不鲜。近日，已有不少国际零部件企业公布了最新财报信息，盖世汽整理了其中部分企业的财报状况，来看一看这些企业在过去一整年中，都有哪些收获。
车市严寒，头部企业也难言轻松
图为：日本电装财报截图
日本电装集团在其2019财年三季度的财报（2019年4月-12月）称，其合并营收总计38,950亿日元（约合354.6亿美元），较上年同期减少2.1%；综合营业利润为1,627亿日元（约合14.8亿美元），同比下跌33.2%。
图为：博世财报截图
相比起营收、利润双下滑的电装，博世在过去一年中的集团总销售额基本与往年持平，达779亿欧元（约合850.2亿美元），息税前利润30亿欧元（约合32.7亿美元），同比下跌43.4%，息税前利润率3.9%，同比下降3.0%。
而作为博世的引以为傲的主营业务，汽车事业部销售额达到470亿欧元（约合513亿美元），相比起大陆集团预计2019年440-450亿欧元（约合480-491亿美元），博世汽车事业部业绩继续领跑。但值得注意的一点是，整个2019年博世全球累计减员1.7%，也从侧面反映出车市“寒冬”对于其带来的影响。
大陆集团首席财务官Wolfgang Sch?fer曾表示，未来5年全球乘用车和轻型商用车的产量不会有实质性增长。这意味着，对于零部件企业来说，汽车行业高增长福利不再，而低潮还远远没有过去，而转型，便是传统零部件企业实现逆势突围的唯一途径。
于是，我们看到了大步迈进自动驾驶与氢燃料电池领域的博世、独立动力总成业务并缩减燃油系统产能的大陆集团以及通过合资并购快速进军新领域的电装，以期望通过转型，布局未来，不断巩固其产品竞争力。
抱团取暖，收购与被收购的生存之道
车市下行，大环境持续萎靡，汽车零部件企业正面临着前所未有的挑战与考验，越来越多的企业加入到降本增效、裁员，甚至关闭工厂的“自救”阵营中来。但于部分企业而言，“自救”仍无法满足其对于未来的追求，于是，“抱团取暖”这一手段出现的频率便越发频繁。
1月28日，博格华纳决定斥资33亿美元收购德尔福科技一事，无疑是2020年汽车零部件领域最为重大的事件。
图为：德尔福科技财报截图
德尔福科技，前身为德尔福汽车公司。2017年12月，德尔福汽车公司正式完成分拆，母体公司改名为安波福，专注于自动驾驶、数据、车联网等前沿科技业务。被分拆出去的公司取名Delphi Technologies（德尔福科技），沿袭了德尔福汽车主体的内燃机、软件控制以及电气化业务。据德尔福科技最新财报显示，其在过年一年中共实现43.6亿美元的营业收入，较去年同期下滑了约10%。
图为：博格华纳财报截图
而博格华纳方面，2019年全年初步销售额约为101.7亿美元，较2018年下滑3.4%，双方并表后，博格华纳将达到145亿美元的销售额。且按照博格华纳的说法，此次交易将强化其电子电力产品组合、产能和规模，与德尔福科技整合，将保持其在内燃机、混合动力和电动系统领域的灵活性，从而达到“1+1＞2”的协同效应。
有着相同想法的还有欧司朗。2019年11月，奥地利半导体公司艾迈斯（AWS）收购德国照明集团欧司朗一事，终于尘埃落定。
图为：欧司朗财报截图
据盖世汽车了解，欧司朗在过去一个季度中，整体营收增长了0.5%，达8.73亿欧元（约合9.5亿美元）。调整后的EBITDA利润率（息税折旧及摊销前利润率）为13%，在可比基础上增加了近两个百分点。其中半导体业务表现尤为抢眼，利润率出现显著回升，调整后的EBITDA（息税折旧及摊销前利润）在一年内上涨了约22%，达到1.14亿欧元（约合1.2亿美元）。
但欧司朗并不满足。其认为，想要在日趋疲软的全球经济大环境下，寻求更好的未来，唯有加速转型成为以半导体为基础的高科技光电企业，而艾迈斯则表示，以成为传感与光电领域的全球龙头供应商为最终目标，两者殊途同归。
基于此，在艾迈斯第二次出价46亿欧元，以每股41欧元的价格收购欧司朗的所有股份，并提出一旦收购成功，欧司朗总部所在地慕尼黑将成为全球联合总部，欧司朗现有公司名称及品牌维持不变，且在2022年前，欧司朗的员工将享有裁员保护等多方面福利后，成功赢得欧司朗管理层的“芳心”。借以实现双方携手并进，共生共赢。
通用罢工，上游零部件企业受波及
2019年，对于将主战场放在北美市场的各零部件企业而言，无疑是场“噩梦”。自9月16日开始，一场由通用汽车公司近5万全美员工组织的罢工活动持续了数周，工人罢工生产停滞，给通用汽车带来的经济损失每日超1亿美元。
尽管，在日前通用汽车所公布的2019年度财报中透露，其虽然面临了罢工风波和工厂停产等挑战，却依然实现了67亿美元的净利润；且在计入罢工造成的36亿美元损失之后，调整后息税前利润为84亿美元。但值得注意的是，这场罢工依然给产业链上下带来沉重的打击。
截至目前，在已公布的各零部件企业财报中，李尔、安波福等企业均提及此次罢工的影响。
图为：李尔财报截图
其中，据李尔首席执行官Ray Scott表示，其第四季度和全年财务业绩均受最大客户通用长期罢工有着显著影响，第四季度销售额下降3%，至48亿美元；而在过去一年中，李尔总计销售额下降了6%，至198亿美元；
图为：安波福公告截图
安波福方面，报告显示，通用的罢工给其第四季度、全年分别带来了约1.3亿美元、2亿美元的不利影响，导致其在2019年第四季度营业额下滑1.1%，至36亿美元，经营收入下滑9.8%，至3.88亿美元，收入利润率10.8%；全年营业额同比下滑0.5%，至143.6亿美元，经营收入则下滑11.6%，达15亿美元，收入利润率10.8%。不过得益于其在软件功能、计算机平台以及网络架构方面的强劲实力，安波福在过去一年中交付新业务订单超过220亿美元，从而给未来可持续、健康的发展提供强劲实力。
日系企业，业绩虽下滑仍加大研发投入
正如前文所提到的日本电装，两位数的营业利润跌幅，并非日系零部件企业中的个案。众所周知，日系汽车与零部件制造商之间的紧密联系，但在过去的三个季度中，除丰田汽车外，本田汽车、马自达、斯巴鲁、铃木等日系车企无论是营业收入还是营业利润均出现了不同程度的下滑。
图为：爱信精机财报截图
正因如此，据爱信精机2020财年三季度财报（2019年4月-12月）显示，报告期内，其共实现28718亿日元（约合261.4亿美元）营业收入，同比下滑4.7%；营业利润则较去年同期下滑52.2%，至772亿日元（约合7亿美元）。
图为：丰田纺织财报截图
丰田纺织方面，其在过去三个季度中，共实现10581亿日元（约合96.3亿美元）的营业收入，同比微增0.7%；营业利润则较去年同期下滑12.7%，至399.6亿日元（约合3.6亿美元）。
图为：F-TECH财报截图
而本田汽车旗下零部件企业F-TECH，报告期内共实现1646.9亿日元（约合15亿美元）的营业收入，同比下滑6.2%；营业利润则较去年同期下滑37.3%，至28.94亿日元（约合0.3亿美元）。
为挽回颓势，2019年10月，由日本瑞穗证券提供的消息显示，为能够跟上汽车行业新四化的发展趋势，到2022年3月，电装、爱信精机及丰田工业在内的日本排名前16位的汽车零部件企业的总研发支出将较10年前翻番，达到1万亿日元(约合910.7亿美元)，支出方向包括自动驾驶雷达及电动车动力传动系统等。
而值得深思的是，这一机构同期表示，研发领域的巨额投入，并不能保障这类零部件企业能够在未来10年里继续保持核心竞争力。这意味着，全球汽车产业转型升级的变革当下，是否加大研发都将面临巨大的挑战。可他们同样知道，逆水行舟不进则退，唯有加速转型，才能将“降”字摘掉。
汽车芯片，恩智浦与英飞凌间的较量
自汽车新四化不断推进，汽车电子成为了除新能源外最为火热的领域。但就日前美国半导体行业协会（SIA）宣布，在过去一年中，全球半导体行业营收为4121亿美元，与2018年相比大跌12.1%，这是自2001年以来的最大降幅。
图为：恩智浦财报截图
2月3日，恩智浦公布其2019年营收同比下降6%，至88.8亿美元；第四季度营收同比下滑4%，至23亿美元。而这其中，其汽车行业业务营收在过去一年中共实现营收42.1亿美元，同比下滑7%；第四季度营收11亿美元，同比下滑1%。
图为：英飞凌财报截图
英飞凌方面，据其在2月5日所发布的最新季度财报中显示，2020财年第一季度（2019年10月-12月）收入同比下降2.7%，至19.16亿欧元（约合20.9亿美元），净收入为2.1亿欧元（约合2.3亿美元）。其中，由于全球汽车消费需求的下降，汽车（ATV）收入同比下降2%，至8.3亿欧元（约合9亿美元）。
在大环境增速疲软，两者无论是从半导体领域还是汽车芯片领域，其业绩表现均高于市场整体表现，而这也意味着行业正由自由竞争逐渐趋向寡头竞争，大部分的利润掌握在个别头部企业手中，行业将加速整合。
据盖世汽车了解，2019年，于半导体芯片领域而言最大的新闻莫过于英飞凌科技股份公司（以下简称：英飞凌）以每股23.85美元收购了赛普拉斯半导体公司，借此，英飞凌或超过恩智浦跃居全球汽车芯片领域第一位。
但值得注意的是，就在英飞凌并购赛普拉斯的前几日，恩智浦以 1.76 亿美元收购了 Marvell 的 WiFi 连接业务，并基于此推出了新产品和解决方案，据恩智浦首席执行官Richard Clemmer介绍，“随着这类新产品的批量生产，我们预计将助力恩智浦实现长期增长”。
汽车芯片领域竞争日趋白热化，谁也无法预测此后恩智浦、英飞凌之间孰强孰弱，唯有不断进阶，不断扩展新业务、新领域，或才能在大环境日趋向下时赢得更广阔的未来。
盖世小结：日子难熬，在车市寒冬持续了十余月后，早已成为汽车圈上下的共识。且在各企业的财报预期中均表示，2020年甚至于未来3-5年内，全球汽车产量都可能难有起色，目前发生在中国的肺炎疫情，正快速波及全球汽车供应链，或进一步加速汽车行业的整合。可正所谓，危机并行，2020年的开局不利，或刺激更多企业求新求变，以加速推动企业转型，拓宽企业业务范围，从而在未来市场竞争中赢的更大席面。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）