什么是半导体封装测试

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond

Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post

Mold

Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→

装片→

键合→

塑封→

去飞边→

电镀

→打印→

切筋→成型→

外观检查→

成品测试→

包装出货。

3、半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

4、半导体封装形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装（最主要的封装形式）

简单来说：AECQ认证是汽车零部件厂商和汽车主机厂进入汽车市场的准入证。类似于合格认证，并非国家强制，但是是行业内必须持有的认证资格。FALABAEC 的历史AEC 是“Automotive Electronics Council：汽车电子协会”的简称。1992 年，GeraldServais 会见了 Jerry Jennings(克莱斯勒)，谈话内容包括在电子零件资格认证领域遇到的一些共同困难，提到了共同资格规格的概念，认为这是改善这种情况的一种可能办法。在随后的 JEDEC 会议上，Servais 讨论了与 Robert Knoell(福特)的这种可能的合作。这些初步讨论表明，这一概念可能是可行的。Knoell 先生和他的老板 EarlFischer 讨论了这个想法，并于 1993年 1 月在 DelcoElectronics 召开了一次会议。在这次会议上，讨论了各公司采用的各种资格认证办法。它决定，共同资格规格的想法是可行的，并开始工作的Q 100(集成电路的压力测试资格)不久。在开发 Q 100 期间，主要的 IC 供应商有机会对该文件进行评论。在 1994 年 6 月于丹佛举行的一次会议上，向我们所有的 IC 供应商提交了最初的版本 AECQ100。AEC Founders from L-R Earl Fischer (Ford)，Gerald Servais (Delco Electronics - GM)，Jerry Jennings(Chrysler)，Robert Knoell (Ford)AEC-Q 认证的概念克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立了汽车电子委员会(AEC)，是主要汽车制造商与美国的主要部件制造商汇聚一起成立的、以车载电子部件的可靠性以及认定标准的规格化为目的的团体，AEC建立了质量控制的标准。同时，由于符合 AEC 规范的零部件均可被上述三家车厂同时采用，促进了零部件制造商交换其产品特性数据的意愿，并推动了汽车零件通用性的实施，为汽车零部件市场的快速成长打下基础。主要的汽车电子成员有：Autoliv（奥托立夫）, Continental（大陆）, Delphi（德尔福）, Johnson Controls（江森自控） 和 Visteon（伟世通）。要进入车辆领域，打入各一级汽车电子大厂供应链，必须取得两张门票，一张是由北美汽车产业所推的 AEC-Q100(集成电路 IC)、AEC-Q101(离散组件)、AEC-Q102(离散光电 LED)、AEC-Q104(多芯片组件)、AEC-Q200(被动组件)可靠性标准；第二张则要符合零失效(Zero Defect)的供应链质量管理标准 ISO/IATF16949 规范(Quality Management System)。如果产品通过 AECQ 认证,那么可以说是能取得车厂的敲门砖。不仅能提高产品自身的质量，还能帮助拓展汽车行业市场。作为车规验证标准，包括 AEC-Q100(主动元件)、AEC-Q101(离散半导体)与AEC-Q200(被动元件)三份标准，其中 AEC-Q100 是 AEC 的第一个标准。AEC-Q100于 1994 年 6 月首次发表，经过了十多年的发展，AEC-Q100 已经成为汽车电子系统的通用标准。其中汽车电子元器件来说 AEC-Q100 是最常见的应力测试(StressTest)认证规范。AEC 在 AEC-Q100 之后又陆续制定了针对离散组件的 AEC-Q101和针对被动组件的 AEC-Q200 等规范，以及 AEC-Q001/Q002/Q003/Q004 等指导性原则。华碧实验室将以下规范列出供大家参考使用：AEC-Q100Rev-G base: 集成电路的应力测试AEC-Q100-001 邦线切应力测试AEC-Q100-002 人体模式静电放电测试AEC-Q100-003 机械模式静电放电测试AEC-Q100-004 集成电路闩锁效应测试AEC-Q100-005 可写可擦除的永久性记忆的耐久性、数据保持及工作寿命的测试AEC-Q100-006 热电效应引起的寄生闸极漏电流测试AEC-Q100-007 故障仿真和测试等级AEC-Q100-008 早期寿命失效率（ELFR）AEC-Q100-009 电分配的评估AEC-Q100-010 锡球剪切测试AEC-Q100-011 带电器件模式的静电放电测试AEC-Q100-012 12V 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述AEC - Q101 Rev - C: 分立半导体元件的应力测试标准（包含测试方法）AEC - Q101-001 - Rev-A: 人体模式静电放电测试AEC - Q101-002 - Rev-A: 机械模式静电放电测试AEC - Q101-003 - Rev-A: 邦线切应力测试AEC - Q101-004 - Rev-: 同步性测试方法AEC - Q101-005 - Rev-A: 带电器件模式的静电放电测试AEC - Q101-006 - Rev-: 12V 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述AEC - Q200 Rev - C: 半导体被动元件的应力测试标准（包含测试方法）AEC - Q200-001 - Rev-A: 阻燃性能测试AEC - Q200-002 - Rev-A: 人体模式静电放电测试AEC - Q200-003 - Rev-A: 断裂强度测试AEC - Q200-004 - Rev-: 自恢复保险丝测量程序AEC - Q200-005 - Rev-: PCB 板弯曲/端子邦线应力测试AEC - Q200-006 - Rev-: 端子应力（贴片元件）/切应力测试AEC - Q200-007 - Rev-: 电压浪涌测试华碧实验室多年来致力于 AEC-Q 系列认证服务，始终以专业、精准、快速、的全面品质保障，为客户制胜市场保驾护航。凭借业内 500 余名技术人员,1200余台专业仪器，以精进的品质控制手段，打造创新和定制的保障、测试、检验和认证解决方案，为客户的运营和供应链带来全方位的安心保障。

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