半导体CIS芯片龙头股，国内第一全球前三，业绩营收稳定增长

半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。 半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常，相机产品分为三大核心组件，即CIS芯片，光学镜头和音圈电机。其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件，产品广泛用于手机， 汽车 ，安防等领域。

半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。在传统的FSI前照式CIS芯片解决方案中，光依次通过片上透镜，滤色器，金属电路和光电二极管进入。光被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属电路会影响光，因此光电二极管吸收的光少于80％，并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI解决方案好。索尼和豪威相继发布并批量生产了BSI相机传感器产品，这标志着BSI解决方案大规模商业应用的开始。由于显着的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡。

半导体CIS芯片技术的第二次革命在于通过堆叠技术解决方案来替代背照式解决方案 。堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改变为垂直堆叠，并且图像感测单元占芯片面积的显著增加。

技术变革的推动者是索尼。索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。该产品名为“ EXMOR RS”。图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。传感器单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。随着像素层面积的增加，CIS芯片的物理尺寸已大大下降。 堆叠式相机芯片（Stacked CIS）具有出色的性能，豪威紧随索尼进行技术突破。

在2011年之前， 豪威 科技 是CIS芯片行业的领先公司 ，但在2011年，豪威 科技 被索尼取代。后来，由于研发落后于索尼和三星， 市场份额逐年下降到该行业的第三位 。目前， 豪威 科技 已被韦尔股份收购。通过对半导体设计公司的多次外部并购，韦尔股份已实现三大业务布局：CMOS传感器CIS芯片，模拟芯片和半导体功率器件。

收购豪威 科技 后， 韦尔股份的产品线范围从1MP到64MP，涵盖智能手机， 汽车 ，安全，医疗等领域。 其中包括2019年第二季度之后推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C（1 / 1.7''，0.8um）。OV64C采用Howe的PureCelPlus芯片堆叠技术和电子图像稳定（EIS）技术，可以为手机提供四合一的硬件像素减少算法，以实现全分辨率拜耳输出，数字裁切缩放，更少的引脚但更大的吞吐量大型CPHY接口。

韦尔股份在 汽车 领域推出了OV9284（1MP），OV2778（2MP）和OX08B（8MP）系列，以确保可以在各种照明条件下采集出色的前视图像。根据安全的昏暗光线或夜间环境，韦尔股份产品技术可在更高级的监视距离上获得清晰的监视图像质量。同时，仅需要最少的照明，这可以减少系统能耗并延长安防摄像机设备的使用寿命。 收购豪威 科技 后，韦尔股份在 汽车 CIS芯片领域的当前市场份额仅次于安森美半导体，在安防领域的市场份额仅次于索尼。

2020年前三季度，公司的营业收入为139.7亿元，同比增长48.5％，归属于母公司所有者的净利润为17.3亿元，同比增长1177.8％；其中公司第三季度实现营业收入59.3亿元，同比增长60.1％，归属于母公司所有者的净利润为7.4亿元，同比增长1141.4％。

A股上市公司半导体CIS芯片龙头股韦尔股份整体保持震荡上行趋势，主力机构阶段性控盘格局，据大数据统计，主力筹码约为63%，主力控盘比率约为67%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日及45日EXPMA组合，15日EXPMA为中短期参考，45日EXPMA为中期参考。

这是摄像头数字信号温度探头，工作温度范围为-125℃~+45℃.

Image sensor（图像传感器）是一种半导体芯片，其表面有几百万到几千万个光电二极管，光电二极管受到光照就会产生电荷，将光线转换成电信号。其功能类似于人的眼睛，因此sensor性能的好坏将直接影响到camera的性能。

感光原件：CCD、CMOS(PPS和APS)，不同工艺：前照式FSI、背照式BSI、堆栈式。

摄像头对温度敏感，根据温度到图像，可以定量识别温度数据，并由用户定义温度报警限。进入设置菜单，有的摄像机是能强制关闭红外模式的。有红外温度图像显示、温度异常报警信号输出、温度数据显示。报警的时候还会触发报警，并且产生报警触发的信号，然后通过RS232／485口头传输到后台设备。

我前段时间也学习了解了一下晶圆的制作过程，有些资料，你看看吧~@~

由半导体国际收集

晶圆清洗设备

Akrion

Applied Materials

Crest Ultrasonics

Dainippon Screen （DNS）

EV Group

FSI International

Lotus Systems

Megasonic Sweeping

SEZ (Lam Research)

Semitool

SES

Solid State Equipment

Tokyo Electron （TEL）

七星华创（SevenStar）

中联科利(United Cleaning Technology)

沈阳芯源

热处理设备

Applied Materials

ASM

ATV Technologie

Aviza Technology

Axcelis Technologies, Inc.

Axic

CVD Equipement

Kokusai Semiconductor Equipment

Mattson

Thermcraft

Tokyo Electron （TEL）

七星华创（SevenStar）

离子注入设备

Applied Materials

Axcelis Technologies, Inc.

Nissin Electric

Varian Semiconductor

北京中科信电子装备有限公司

CVD/PECVD/ALD设备

Applied Materials

Axic

AIXTRON

ASM

ATV Technologie

Aviza Technology

CVD Equipement

Hitachi Kokusai

Novellus

Oerlikon

Oxford Instruments

Tokyo Electron （TEL）

Veeco Instruments

海微芯仪半导体设备

中微半导体AMEC

七星华创（SevenStar）

沈阳科仪

PVD设备

Applied Materials

Aviza Technology

KDF

Novellus

Oerlikon(Unaxis Wafer Processing)

Oxford Instruments

Varian Semiconductor

Veeco Instruments

光刻设备

ASML

Canon

EV Group

Molecular Imprints

Nikon Precision

Suss MicroTec

Ultratech

Vistec Lithography

涂布/显影设备

Dainippon Screen （DNS）

EV Group

Sokudo Co. Ltd.

Solitec Wafer Processing

Suss MicroTec

Tokyo Electron （TEL）

沈阳芯源

刻蚀/去胶/灰化设备

Applied Materials

Aviza Technology

Axic

Hitachi High Technologies

Lam Research

Mattson Technology,Inc

Oerlikon

Oxford Instruments

Tokyo Electron （TEL）

Veeco Instruments

北方微电子

七星华创（SevenStar）

中微半导体AMEC

CMP设备

Applied Materials

Ebara Corporation

Entrepix,Inc

Kinetic Systems

Levitronix LLC

Novellus

盛美半导体

电镀系统设备

Applied Materials

ECI Technology

Novellus

Semitool

Surfect

盛美半导体

半导体工艺用石墨元件/材料

POCO Graphite

Carbone Lorraine(Le Carbone Advanced Graphites )

东洋炭素株式会社TOYO TANSO

西格里碳素集团SGL Group

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