半导体封装与测试这个行业有前途吗，做工艺有钱途吗？

不知道你是哪家公司，如果你进的是台资或是国企的话，那么现在你的目标必须放在以下几个公司上：NO.1 Intel （搬迁至成都）NO.2 Amkor （上海外高桥）NO.3 Sandisk （上海闵行）NO.4 Chippac （上海青浦）……进纯外企，你的薪资会有一个较大的提升；此外，你还必须提高个人的知识素养，多学习和靠近一些高阶的封装工艺，如WLCSP等有长远发展的封装方式上。另外，如果你是设备方向，建议你转工艺，成熟后并再转向NPI。在IC封装测试行业，谈到薪资的话，你这个的确有些过于低，如果你能进上述那些比较赚钱的公司，薪水Double是不止的。多一句:当你被猎头猎的时候，你才发现工资不再仅仅是的换工作的主要因数，你会更看重公司给你做的是什么Project。

一般来说，做半导体的高精尖技术的厂子或者是公司是非常不容易的，我们都知道对于这种技术是非常需要，耐心和细心，这两样特定因素，所以如果在这样的场合工作的话，你需要打七十分的精神，因为他们所需要你不仅仅个人能力要强，并且要非常的认真。

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