美国之所以修改所谓的芯片进出口规则，一开始是为了阻挠华为获得充足的芯片供应，后来更是想要对所有中国半导体公司“卡脖子”。毫无疑问，这种行为肯定会扰乱整个半导体市场，但是美国却无动于衷，因为它一直牢牢掌握着主动权。
就拿华为海思来说，作为国内最出色的芯片设计公司，其技术实力毋庸置疑。但可惜的是，海思并不具备量产芯片的能力，所以必须依赖台积电这家代工厂的供应。然而在美国规则的影响下，台积电被迫拒绝了华为，直到导致海思的芯片产业链被切断了。
可能很多人都不明白，台积电为什么要遵从美国的规则，放弃华为这个多年以来的大客户？其实答案很简单，因为台积电离不开美国技术，它要想继续保持在芯片代工行业的领先地位，就必须得到美国的支持，否则很有可能变成下一个“华为”。
由此不难看出，美国在全球半导体市场，都具有举足轻重的影响力，强如台积电也无法完全避免对美国技术的依赖。更有甚者，在某些核心技术领域，美国更是占据了垄断的地位，国内一直想要突破封锁，却始终找不到正确的方向。
在这种局面下，国内能做的就只有继续努力研发，只有真正熟悉了芯片产业，才能慢慢取得进展。而就目前的情况来看，随着国内的统一布局，国产芯片已经完成了一些突破，其技术难度并没有想象中那么高，国内的科研人员们也充满了斗志！
最关键的是，就在近期，首颗“纯国产”芯片问世，100%自研不含美国技术，彻底打破了美国垄断！这颗芯片指的就是龙芯中科最新发布的龙芯3A5000处理器，它的诞生标志了国产芯片新的里程碑，从此告别了国外技术，实现了真正的自主化。
据了解，龙芯3A5000的定位是一款电脑CPU芯片，采用12nm制程，虽然不如5nm手机处理器那么先进，但是各方面的表现都非常出色。具体来看，与上一代的龙芯3A4000相比，龙芯3A5000的性能整整提升了50%，并且功耗也进一步下降了。
这些只是表面上的配置和参数，龙芯3A5000最了不起的地方在于，它首次使用了国产架构指令集，没有借助任何国外技术，是100%纯国产的芯片。大家都知道，之前国内的电脑CPU，基本上都离不开美国英特尔的X86架构，而这次龙芯打破了垄断，并且打响了国产架构的知名度。
据悉，龙芯3A5000采用的是自主指令集LoongArch，它由龙芯中科自主研发设计，不掺杂任何国外技术。要知道，一直以来国内的芯片架构行业都不怎么景气，真正能应用于实际的国产架构少之又少，如今龙芯中科总算是开了一个好头。
至于其它方面，龙芯3A5000的表现也是可圈可点，总之一句话，龙芯3A5000这颗“纯国产”芯片的登场，标志着国内的半导体事业进入了一个新的阶段，只要继续努力进步，未来就会是一片光明！
关于“纯国产”芯片的问世，估计美国也没料到，对国内芯片产业的封锁已经失去了作用，国产半导体公司正在迎头赶上，或许要不了多久就能全面打破垄断。希望接下来国内继续坚持自研工作，争取让国产芯片早日实现崛起的伟大目标！
首先是长江存储在全球拥有10，000多名员工，7000多项专利申请。是一家以3D NAND闪存为主，涵盖计算机、移动通信等领域的电路企业，致力于成为存储技术的领导者。如今，作为三星、东芝这样的高科技企业，长江存储曾经有着令人钦佩的R&D历史。长江存储的前身武汉新鑫，因经济衰退而举步维艰。危急之时，接受国家财政援助，在武汉新新的基础上建立长江仓储。
其次是中国半导体产业发展迅速，芯片领域的各种技术、设备、材料遍地开花。许多企业进入半导体行业，为中国半导体行业的发展做出了贡献。科技部缩减人才数量，3000名半导体精英回国报效祖国。虽然中国对芯片的需求供不应求，这是中国半导体行业的一个显著问题，但随着中国研究人员对EUV的进一步研发，中国芯片最终将走向全球市场。
再者是长江存储做了一个疯狂的决定，跳过96层直接挑战128层，与东芝、三星等大厂角力，正式挑战市场。好在长江存储再次证明了国内R&D人员的决心，全球首款128层3D NAND闪存研发成功。国产闪存芯片凭借业内最大内存存储和最快传输速度的优势，也让不少国外科技公司惊叹不已。
要知道的是中国存储行业追赶速度更快，但中美关系持续恶化，层层制裁和人才短缺仍是制约中国发展的关键因素。评价一下长江存储的NAND芯片，用于国内销售的部分iPhone。美国商务部工业与安全局(BIS)宣布修改出口管理条例，旨在进一步阻止中国发展其存储芯片能力和相关军事能力。
据了解，14纳米及14纳米以上制程的半导体芯片可满足70%的市场需求。我国在2021年实现并初步完成了28纳米芯片的自主化生产。没过多久，业界便传来14纳米芯片将在2022年年底实现量产的消息。
我是柏柏说 科技 ，资深半导体 科技 爱好者。本期为大家带来的是：国产半导体将在2022年年底实现14纳米芯片的自主化量产。
老规矩，开门见山。2021年6月23日，环球网消息。中国电子信息产业发展研究院，电子信息研究所所长 温晓君 在接受采访时表示：“ 我国将在2022年底完成14纳米制程的攻坚，完成14纳米制程芯片的量产 ”。
在这里穿插一点：或许是意识到自己无法阻拦我国芯片制程的发展，ASML近期提高了自家中端光刻机的售价。讽刺的是，ASML刚对自家的中低端光刻机降价，紧接着又对自家的中端光刻机提价，其意图不言而喻。
值得一提的是：结合我国近些年来对半导体行业的大力扶持，国产半导体厂商在芯片代工、集成电路领域中的突破。早先业界人士预测， 28纳米将是国产芯片代工行业的制程新起点，28纳米与14纳米制程预计在2021年、2022年实现。
事实上，我国的确在2021年实现了28纳米制程的突破，如今业界有关于14纳米制程的预测，也得到了温晓君的确定。种种迹象表明，国产14纳米芯片真的要来了。我国破冰14纳米制程，将给国产半导体行业带来哪些改观呢？
首先我们要弄明白目前半导体市场的趋势。虽说比起7纳米、5纳米制程，14纳米制程比较落后。但在硅基半导体市场中， 14纳米、28纳米制程依旧是主流。 目前 14纳米及14纳米以上制程的半导体芯片，占据整个半导体市场的70%。 毕竟智能 汽车 、智能家居等中低端半导体制程芯片占据了大部分的芯片市场。
即便不谈14纳米制程的半导体芯片，单是我国在今年掌握的28纳米制程芯片便占据了近半的芯片市场，28纳米制程也被业界称为“黄金线”制程。
据了解，目前大多数的中低端5G芯片，其采用的工艺大多都是14纳米、12纳米。补充一点，12纳米与14纳米之间的差距并不大，类似于台积电的5纳米与4纳米之间的区别，只是在工艺上，晶体管排序上做出了优化。即12纳米是14纳米制程的改进版，其设备并未做出太大改变。
也就是说，华为的5G麒麟中低端处理器芯片，有望在明年实现量产。尽管不能解决华为在高端制程领域中的“芯”疾，至少可以在一定程度上缓解华为在中低端消费者领域中的压力。不只是华为代表的智能手机领域，在PC端市场中，以龙芯、飞腾为代表的PC端市场，也会因此受益。
例如龙芯采用自研指令集架构“loong Arch”制成的龙芯3A5000处理器芯片，14纳米制程足够满足国内大多数PC端厂商的需求。而且不同于手机处理器这种高精密芯片，PC端芯片对于制程的要求要缓和一些。也就是说,，由14纳米、12纳米代工制成的PC端芯片，可以满足大多数的日常工作需要。
温晓君介绍，目前我们在14纳米制程上已经攻克了大多数的难题，刻蚀机、薄膜沉积等关键技术设备都实现了从无到有的突破，并已投入供应链使用。此外，有关封装集成技术方面的突破，我国实现了全面量产。光刻胶、抛光剂等上百种材料也进入了批量销售。以上成果可以助力我国摆脱国外技术限制，实现国产集成电路的全产业链覆盖。
我国成功攻坚14纳米项目，有助于我们更好地对抗国外半导体行业的打压。虽说我们与国外先进半导体制程之间的距离比较大，但路是一步一步走的。目前我们的主要任务是确保自己在半导体领域中不会被主流技术落下。因为在确保市场营收的基础上进军高端技术行业，显然是更好地选择。
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