
据云岫资本近日发布的《2020年中国半导体行业投资解读》统计,2020年国内半导体行业股权投资案例413起,投资金额超过1400亿元人民币,相比2019年约300亿人民币的投资额,增长近4倍。这也是中国半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年。
由于国产替代需求强烈,许多半导体公司在过去一年中业绩增长迅猛,投资阶段也普遍出现后移,C轮以后的投资比重大幅增加。
半导体产业链可大致分为设计、制造、封测、材料和设备等环节。从细分方向来看,对投资额要求不高的半导体设计仍然是投资重点,2020年占到半导体领域总投资案例数的接近七成。
扩展资料:
资料显示,华为旗下的哈勃投资,京东方旗下的芯动能,手机厂商OPPO等在半导体赛道上投资布局较为活跃。
云岫资本认为,接下来将半导体投资将进入深水区,无论从投资人还是创业者角度,在方向选择上应该重点关注国产化率低的卡脖子领域和大芯片,比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、网络处理芯片、车用芯片、存储芯片等。
对2021年的半导体投资,云岫资本还建议关注产能有保障的企业,因为随着晶圆产能持续紧张,芯片不断涨价,产能有保障的企业业绩将大幅增长。
此外,在5G和AI等新技术推动下,相应芯片细分行业将随着下游应用快速爆发而快速增长,相关领域或会出现快速商业化的机会。
参考资料来源:界面新闻-2020年国内半导体行业投资金额超1400亿元,为史上最多一年
国务院发布的《“十三五”国家科技创新规划》中,第三代半导体被列为国家面向2030年重大项目之一。厦门市也把第三代半导体产业列入着力培育的具有发展潜力的十大未来产业。近年来在中央和各地政府出台政策的大力支持下,以及伴随新能源、智能制造、人工智能、5G通信等现代产业兴起所带来的庞大市场需求的推动下,一大批行业龙头企业近年来纷纷展开大规模投资,以期赢得发展先机。目前国内厂商在第三代半导体有全产业链的布局,产业已呈现快速发展势头。
夯实第三代半导体产业基础
虽然第三代半导体有着诸多优异的性能,但它也不是“万用神丹”。例如,智能手机中的处理器、电脑中的CPU等,从目前看不太有可能换为第三代半导体材料,至少在相当长的时间里第三代半导体还不可能完全取代前两代。
第三代半导体是以宽禁带为标志,决定了它的制造难度不可能比前两代低,暂且不说它能否制成各种功能的替代芯片,就是生产同样功能的器件,第三代半导体对制造工艺和设备的要求也不可能更低,成本也难以更低。
第三代半导体无论是单晶生长、外延层生长还是器件制造,目前处于领先地位仍是美国、欧洲、日本。况且许多基础的半导体工艺技术是相通的,无论哪一代半导体都需要,而在这些基础方面人家比我们强,想跳过或绕过这些薄弱点弯道超车或换道超车,是不太现实且有风险的。
产业的发展有其自然规律,我们可以通过政策、资金等推动加快发展,而不应是光想着跳过、绕过或其他取巧的方式。要改变我们在半导体芯片方面的被动局面,光靠第三代半导体是不够的,更不是一朝一夕就能实现的,需要上游的材料和设备,中游的芯片设计、制造和封测,下游的应用等全产业链较长时期的共同努力,补上我们在半导体基础技术、工艺、设备等方面的短板,夯实基础,才有可能实现在第三代半导体突破性发展。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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