发展第三代半导体，欧洲半导体行业协会主席、意法半导体总裁有话要说

电动 汽车 成为碳化硅技术创新重要平台

在未来十年， 汽车 产业将逐渐完成从内燃机向电动化的转变，新能源 汽车 市场将取得高速发展。这极大推动了SiC等市场的发展与技术创新。在谈到技术创新趋势时，Jean-Marc Chery表示，从最终应用模块、芯片制造工艺，到晶圆外延层和原材料等多个层面，第三代半导体都有着大量的创新发展空间。

“我们一方面在模块层面进行技术改进，电动 汽车 特别是与SiC相关的车用场景对改进逆变器、车载充电机和DC/DC变换器性能的要求十分强烈。另一方面，在制造工艺层面，我们量产的第三代SiC采用平面制造技术，已累计生产了成千数万片片晶圆，积累了大量的研制经验。我们的用户都能受益于这种可靠且高性能的第三代技术。同时我们也在开发第四代制造技术，并计划不断提高MOSFET的高应力和电气性能。”Jean-Marc Chery表示。

“原材料和外延层方面也是实现碳化硅技术发展的重要环节。意法半导体两年前收购了 Norstel公司，填补了6 英寸晶圆的制造技术。试验结果证明，我们的产品技术性能高于竞争对手。最近，我们还交付了首个8英寸碳化硅晶圆，并计划在8英寸碳化硅晶圆上率先制造测试二极管，进行MOSFET流片和测试。” Jean-Marc Chery说。

电动 汽车 的应用与发展已成为碳化硅等第三代半导体技术创新的重要平台。Jean-Marc Chery表示，从应用模块、芯片制造工艺，到晶圆外延和材料，ST将成为为数不多的供应链完全垂直整合的半导体公司之一。这种全垂直整合的发展模式对供应链的掌控与在市场中的竞争都是一个重要的优势。

特斯拉Model 3是第一个采用碳化硅功率器件的电动车车型，据悉采用的就是来自意法半导体的650V SiC MOSFET器件。相比Model s/x上采用的IGBT，SiC MOSFET能带来5% 8%的逆变器效率提升，对电动车的续航能力有着显著提升。

半导体技术朝多元化演进

第二部分是存储器，包括NAND闪存和DRAM内存。它们在存储容量和能耗方面也遵循上述原则，产品变得越来越节能，性能越来越好。

第三类是多元化半导体世界。在这个世界，并不追求极致的先进工艺，但却需要特色的工艺技术。首先是成熟的 0.5 微米到110 纳米的8英寸晶片制造技术，其次是成熟的19纳米到28纳米的12英寸晶片制程。我们将28 纳米视为晶体管栅极的创新技术，用于制造成熟的12英寸晶片。当然，这个多元化产品的半导体世界很快就会开始用16 纳米 FinFET技术设计制造嵌入式处理解决方案和电源管理解决方案，以满足 汽车 和某些特定工业应用需求。另外,还有一条技术路线是10/12纳米的FD-SOI技术。

“在这个多元化的世界里，技术节点分布的非常广泛，从0.5微米到110纳米的8英寸，再从19纳米到28纳米成熟的12英寸，然后再到FinFET双重图形和三重图形工艺。这就是我所看到的现状和趋势。”Jean-Marc Chery表示。

意法半导体将专注三大趋势：智能出行、电力和能源、物联网和5G。2020年以来，这三大趋势加速发展，并推动市场对半导体产品的需求。随着混合动力和插电式电动 汽车 及其支持基础设施的互联、数字服务和应用的普及，未来将会从传统 汽车 转向更智能的移动解决方案。意法半导体可以提供广泛的产品组合，如基于碳化硅技术的功率器件和用于电动 汽车 的电池管理解决方案，以及多核微控制器等。在电力和能源方面，随着人们越来越依赖互联网和云服务，数据中心容量不断扩大，进一步增加了对能源需求，需要大幅提高基础设施的运营效率，升级配电网络，布署智能电网。在物联网和5G方面，意法半导体希望支持智能、互联的物联网设备发展，为设备制造商提供产品和相关开发生态系统。

承诺2027年日常运营100%使用可再生能源

绿色发展越来越受到全球各国重视。在今年全国两会期间，碳达峰和碳中和被首次写入我国政府工作报告。意法半导体对绿色理念也十分重视，在采访中Jean-Marc Chery宣布，意法半导体将于2027年实现碳中和目标，承诺到2027年，日常运营中100%使用可再生能源。

“凭借我们的处理器解决方案、电力电子解决方案和模拟器件解决方案，意法半导体将成为减少排放和建设美好地球的重要推动者。” Jean-Marc Chery说。为了达到这个目标，意法半导体将升级改造Crolles和Agrate工厂的PFC处理设备，让这两处工厂的PFC 排放为零，同时优化电力和能源消耗。在制定严格的降低电力和能源消耗计划同时，意法半导体承诺100%使用可再生能源。意法半导体还尽力降低货物运输和员工出行产生的排放，尽量采用线上的方式开展业务，和客户交流。

Jean-Marc Chery强调，半导体技术有助于实现更低的功耗和更少温室气体包括二氧化碳的排放。半导体不会引起这些问题，而是解决这些问题。如果世界想要大幅节能减排，并增加设备数量和服务，满足 社会 需求，那么半导体行业是解决方案。

意法半导体将积极与行业机构合作，为物联网连接提供所有领先的LPWAN标准，并提供一系列解决方案，帮助开发人员快速、经济高效地将创新产品推向市场。ST的加入将大大加强ZETA开发者生态链，促进ZETA技术的进一步演进和部署。

近半年来，关于芯片的坏消息一个接着一个， 汽车 芯片行业告急、智能手机行业芯片告急，全球将近169个行业都出现了芯片短缺的问题，发展受到了严重的影响。

丰田、通用等 汽车 行业巨头，因芯片供应严重不足，不得不关闭多条生产线，苹果等智能手机厂商，也因为芯片奇缺，不得不暂停部分高端机型的生产，毫不客气的说，全世界都在闹“芯荒”。

随着 科技 的发展，智能电子产品的普及， 芯片已成为世界 科技 发展必不可少的核心组成部分，是发展人工智能、物联网、通信等行业的基础， 各国企业都在为芯片的发展尽心竭力，让芯片在短短的二三十年内，进入了5nm时代，且明年即将进入3nm时代，本是发展前景一片光明的世界半导体行业，为何突然闹起了芯荒呢？

笔者认为，此次“芯荒”的爆发，以及闹得如此凶猛，主要是由两方面造成的。

首先，疫情的爆发

2020年， 疫情席卷全球，对世界各个行业造成了严重的冲击，不少实体企业不得不暂时关闭生产线，大部分公司白领也选择了居家办公，造成了智能电子产品销量激增， 还有就是现在的电子产品所需的芯片比以往更多，增加了半导体产业链的负荷。

其次，“芯”球大战

美国为了绞杀华为，在2020年5月，利用其技术优势，强行修改世界半导体行业规则，出台了“芯片禁令”，切断了华为所有的芯片来源， 让华为瞬间陷入了一个“无芯可用”的尴尬处境，手机等终端业务的发展受到了很大的限制，甚至可以用“滑铁卢”这个词来形容。

华为“缺芯”事件发生后，引起了各大 科技 企业的恐慌，开始进行恐慌性备货，有的企业甚至备了两年的芯片。

除此之外，美国对华为的芯片制裁，也让各国意识到危机，开始大力发展本土半导体产业链，如欧洲17国在去年底成立了“芯片联盟”，我国80余家优质半导体企业也组建了“中国芯片联盟”，日韩等国也成立各自的芯片组织。 各国各自打造自己的半导体产业链，让本已千疮百孔的世界半导体产业链遭受重创。

那么，事已至此，“芯荒”何时能够得以解决，世界各大行业能够回到正常的发展轨道上来呢？对于这个问题，意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery发表了自己的看法。

7月29日，据美媒报道，Jean-Marc Chery周四在接受媒体采访时表示： 芯片短缺问题将在明年得到改善，但2023年上半年之前，芯片产能不足的问题绝对得不到彻底解决！

Jean-Marc Chery对于芯片短缺问题的看法一经传出，瞬间引起轩然大波，多家国外媒体纷纷发文表示： 美国这次闯的祸有点大！如果不是他为了自己的私利，强行修改半导体行业规则，打破原有半导体行业的平衡，芯片短缺问题即使现在没能得到彻底解决，但也不会如此严重，严重影响世界 科技 的发展。

此次“芯荒”告诉了我们一个道理， 不管自己的实力有多强，行业话语前有多高，绝不能因一己之私，而打破行业原有的平衡能，这样只能会是赔了夫人又折兵，得不偿失！

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