曝光机工作原理

曝光机通过打开光线，发射紫外线波长，将图像信息从胶片或其他透明体传输到涂有感光材料的表面的机器。

曝光机在印制电路板制造工艺中，最关键的过程之一是将负像传递到铜箔基板上。首先，在基板上涂覆一层感光材料（如液体感光胶、光敏防腐干膜等）。

然后，涂布在基板上的感光材料被光照射以改变其溶解度。非感光部分的树脂在显影剂的作用下不聚合、溶解，感光部分的树脂留在基底上形成图像。这一工艺过程即是曝光，也就是印制电路板生产中由曝光机完成的工序。

扩展资料：

曝光机的特点：

1、 省电节能，减低成本 - LED发光达到某种亮度时所消耗的能量只有15瓦左右，而传统的灯管达到同样的亮度将消耗1500瓦的能量，即使与UV卤素灯相比，也能节约80%的能量，因此LED灯非常节能环保。

2、灯源系统保用3年， 使用寿命长 -LED灯寿命超过2万小时。

3、更广泛的应用范围 - LED灯的发光不是红外线加热，热释放较低，因此不会影响那些容易受热变形的介质（如泡沫塑料片、箔、PVC等）在印刷过程中的传输。这样，媒体的应用更加广泛。

4、反应(开关)时间快 - LED灯不需要预热，可在启动后立即打印，并可提高生产率。

5、高安全LED灯无紫外线辐射，无臭氧释放，不易折断。

6、稳定性高 - UV喷墨印刷机的印刷质量跟UV干燥固化的过程有莫大关系，LED灯的稳定性使输出能量可预测稳定，印刷效果也可预测稳定。

参考资料来源：百度百科-曝光机

参考资料来源：百度百科-UVLED曝光机

根据固体的能带理论，半导体材料中电子的能级形成能带。高能量的为导带，低能量的为价带，两带被禁带分开。引入半导体的非平衡电子-空穴对复合时，把释放的能量以发光形式辐射出去，这就是载流子的复合发光。

一般所用的半导体材料有两大类，直接带隙材料和间接带隙材料，其中直接带隙半导体材料如GaAs（砷化镓）比间接带隙半导体材料如Si有高得多的辐射跃迁几率，发光效率也高得多。

半导体复合发光达到受激发射（即产生激光）的必要条件是：①粒子数反转分布分别从P型侧和n型侧注入到有源区的载流子密度十分高时，占据导带电子态的电子数超过占据价带电子态的电子数，就形成了粒子数反转分布。②光的谐振腔在半导体激光器中，谐振腔由其两端的镜面组成，称为法布里一珀罗腔。③高增益用以补偿光损耗。谐振腔的光损耗主要是从反射面向外发射的损耗和介质的光吸收。

半导体激光器是依靠注入载流子工作的，发射激光必须具备三个基本条件：

（1）要产生足够的 粒子数反转分布，即高能态粒子数足够的大于处于低能态的粒子数；

（2）有一个合适的谐振腔能够起到反馈作用，使受激辐射光子增生，从而产生激光震荡；

（3）要满足一定的阀值条件，以使光子增益等于或大于光子的损耗。

半导体激光器工作原理是激励方式，利用半导体物质（即利用电子）在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈，产生光的辐射放大，输出激光。

半导体激光器优点：体积小、重量轻、运转可靠、耗电少、效率高等。

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