半导体10月1后还会跌吗

可能会吧。我最近把半导体的行业指数以及个股都复盘了，从K线层面得到了一些信号，同时更多的还是场外资金和情绪方面的影响。简单总结了一下，

主要就三个原因：

第一个原因：涨太快了 这个是最直接的原因，半导体行业的特色就是如此，要么不涨，一涨就是主升浪，连行业指数都恨不得涨停的那种，上个月有次我记得，半导体和光伏两个比谁涨得多，结果半导体涨了9个点，光伏行业指数基金直接涨了10个点，还有溢价了。 涨太快了，获利盘巨大，整个行业有点像游资炒作的妖股那般了，熟悉妖股K线形态的，会觉得这行业指数是不是如此相似呢？ 没有只涨不跌的行业，涨太快了容易见顶，有回调需要，就算将来还要上涨，那也需要回调整理筹码。另一个光伏，其实情况也大体相似了。

第二个原因：利空影响 上涨的时候都是利好，下跌的时候肯定都是利空，前段时间有央视财经说不让“炒芯”，虽然并非指A股市场，而是场外囤货炒作那些。但市场都是相关联的，消息并非独立。 上周末，又有华尔街的摩根大通喊话说半导体供求关系发生了变化，半导体行业的“寒冬将至”，其实并非A股的半导体在下跌，美股的也一样的情况。 这一轮炒作的核心逻辑就是“缺芯”，而非芯片制造研发有了新的进展，当逻辑站不稳的时候，市场会何去何从呢？

第三个原因：资金出逃了 这个最直观的感受，进入七月后，市场情绪有点亢奋了，什么“芯若在，梦就在”！很多散户跑步进场，而另一方面资金却边拉边撤，特别是北向资金，跑得最快。 别看消息说什么基金增持啥，谁又知道是哪个资金在出逃呢！而且减持有点多，这就是半导体行业，无论是减持，还是资金流出，都是拉高派发的事实。 目前套牢盘里面，有部分是基金，更多的是散户，至于何时能够再次上涨，得看资金和情绪如何再次蓄积了。如果你看好未来，除了等待，无它！

拓展资料：

半导体基金中最好的是金鹰策略配置混合，其次是银河创新成长混合、长城久嘉创新成长混合、国泰CES半导体芯片、国联安中证全指半导体ETF等，最近半导体基金风头正盛，收益很好，投资者意愿较高

A股是典型的资金推涨型股市，没有大资金介入，就是投资价值再高股价依然不涨，有了大资金强势介入，就是再没有投资价值的股票，也一样涨不停。

就像机构抱团股，尽管市场有太多的质疑声音，可是机构依然任性拉升股价，在于机构需要盈利，在于机构需要盈利最大化，就会有动力不断推高股价，另外看到股价处于上升趋势中，还会有抄作业的机构不断追涨买进，进一步推高股价，才会有新基金激进建仓，结果短短时间亏得一塌糊涂，不得不出面道歉。

半导体曾经涨过一波，也是机构和游资携手炒作的结果，可是大资金中很大一部分已经成功离场，落袋为安，此后股价跌不停，不少个股已经腰斩，但因为调整时间不算很充分，上方有大量套牢盘，机构等大资金不愿意介入拉升股价，何况机构主要持有抱团股，没有多余资金拉升芯片半导体，甚至部分机构不愿意看到芯片半导体上涨，分流抱团股资金带来调整压力。

因此节后芯片半导体利好不断，主要是供应极度紧张，价格不断上涨，上市公司盈利增长也很靓丽，国家政策方面也是利好频出，可是就是股价不涨，在于大资金缺少低位筹码，没有动力拉升股价。

现在机构资金对抱团股展开强劲的自救行情，白酒、新能源汽车和光伏等出现波段性活跃，就是股价大跌以后，有很多逢低买盘介入，包括抄底资金和自救资金合作，只有抱团股行情告一段落，芯片半导体才会出现新行情。

A股就是涨跌超预期，芯片半导体是这样，未来抱团股也是这样。调整起来，就是看不到底。

综合来说，目前我国的半导体产业短期利好消息都只是一时的，反映到股市和股价上也同样是短时间的，长期来看我们需要填的坑还很多，未来有些企业如果一着不慎就可能满盘皆输。如果，真想做这块建议就长期持有，坚定支持我国半导体产业的发展！

半导体指数走弱

费城半导体指数(SOX)是全球半导体业景气主要指标，2018年累计下跌7.81%。中国台湾半导体指数2018年累计下跌6.82%。申万半导体指数2018年累计下跌40.60%。

全球半导体销售额增速放缓，终端市场需求疲软

根据IC Insights 2018年11月数据，2018年上半年，IC市场的季度同比增长强劲，但从第三季度开始，IC市场同比增长率降至14%。随着内存市场的疲软，IC Insights预计第四季度IC市场同比增长率仅为6%。WSTS 2018年11月预估，2018与2019年全球半导体销售额分别年增15.9%与2.6%，达4779.36亿与4901.42亿美元。全球半导体销售额增速放缓主要是由于下游智能手机、数据中心、汽车等需求疲软。

库存周期处于历史高位

全球半导体行业前20公司2018Q3库存周转天数达到97天，超过历史高位。全球模拟半导体行业2018Q3库存周转天数达到106天。

中国大陆、韩国资本支出减少，预计设备销售额2020年再创新高

SEMI 2018年11月将2018/2019年晶圆厂投资增长从8月份的预测的14%/7%下调至10%/-7%。SEMI对中国大陆地区和韩国2019年支出预测均下调至120亿美元(8月预测均为170亿美元)。SEMI 2018年12月预测2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元(8月预测为627亿美元)，预计2019年设备市场将收缩4.0%至596亿美元(8月预测为676亿美元)，但2020年将增长20.7%，达到719亿美元，创历史新高。

预计2019H2开始回暖，重点关注设备与设计

从需求角度看，结合5G 2019/2020年商用的建设进展以及2019H2汽车行业有望进入补库存阶段，我们预计2019H2半导体行业下游需求有望回暖。从库存角度看，结合历史去库存时间2-3个季度，我们预计2019H2半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看，考虑到未来5G、AI、IOT等需求确定性高，资本支出只是延迟，但并没有消失。根据SEMI预计，2018H2总体支出下降13%，2019H1下降16%，2019H2晶圆厂设备支出将大幅增加。综合需求、库存、资本支出等方面的考虑，我们认为全球半导体行业有望于2019年H2开始回暖，建议关注半导体细分领域龙头标的，设备：北方华创、长川科技；设计：圣邦股份、韦尔股份、兆易创新；功率IDM:扬杰科技，捷捷微电，闻泰科技。

风险分析：

5G建设进展不及预期，去库存不及预期，资本支出不及预期，半导体行业景气度复苏不及预期。

（文章来源：光大证券）

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