半导体器件常用的仿真模拟软件有什么？ 有comsol，还有哪些？ 以及它们的优缺点或互补。

楼主的提问，就有点带偏别人的感觉，或者，你已经被别人带偏了。

首先，半导体是一门非常专业的学科，半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件，而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的，comsol， ansys，abaqus,就是通用CAE软件，据我了解前者在低频电磁，电化学，这一块还可以；中者，包含了很多软件，体系庞大却没好好消化，对这个了解的少，不发表意见；后者，材料，结构、岩土用的多；

其次，半导体器件仿真，这行业里站在高处的大牛，还是用TCAD类的软件较多，可以了解下国内主要做半导体的单位，高校、研究所、企业，基本上都是用这些软件，Synopsys的算一个，Crosslight算一个，NEXTNANO算一个，，，，，等等，其实很简单，你把这些软件放在网上一搜别人做的成果就知道哪些软件用的多，出的成果多；

不过，像Synopsys这类自己就做半导体的这类厂家，考虑到知识产权和保密问题，有一定的知识壁垒，所以这类的软件傻贵傻贵。NEXTNANO算是比较学术的一个，很久之前是开源的，现在借助他们的学校和研究所，正在走商业化，毕竟要存活嘛；

如果要学习TCAD软件也不容易啊，运气好的话，可以碰到技术比较过硬，而且还靠谱的厂家或者工程师，还会多帮忙指导指导；如果碰到只顾卖产品，无技术服务，那就惨了，，，，此为后话，一定要擦亮双眼，多做技术沟通和交流。很多技术型的公司非常乐意做技术交流的，双方互相学习共同提高嘛。

国内自己的自主研发的半导体软件，极少啊；国内做大型的工程计算软件，毕竟在前期缺少了知识储备和经验积累，现在别人制裁，就没辙了，哎，扯远了........

Sentaurus Device作为高级多维（1D/ 2D/ 3D）器件仿真器，能够仿真硅基和化合物半导体器件的电学、热力学和光学特性。Sentaurus Device是设计与优化现行及未来半导体器件的新一代器件仿真器。

Sentaurus Device是一种通用器件仿真工具，能够为多种类型设备提供仿真验证。

AreaFactor ：2D仿真当中，当计算浓度时用于指定Z方向宽度

Recombination ：复合模型，包括辐射复合，SRH（肖特基-里德-霍尔）复合以及Auger复合

DopingDependence ：复合速率及载流子迁移率与注入浓度相关

IncompleteIonization ：不完全电离模型，对指定的离子，可添加关键词 Dopants

Physics{ IncompleteIonization(Dopants = "Species_name1 Species_name2 ...") }

很多情况下，指定各种晶格的平均占据概率即可。例如，对于6H-SiC，可以假设氮离子注入在六边形格点 h 和立方体格点k1,k2有相同的概率，使用关键字 split

EffectiveIntrinsicDensity ：禁带模型，默认BandGapNarrowing（禁带变窄）

eBarrierTunneling "NLM" ：非局域隧穿模型

Aniso ：指定仿真坐标系统中各向异性晶体方向

Nonlocal ：一般来说， Nonlocal 指定构建网格的界面或者接触，Sentaurus Device以不超过 Length （默认单位为厘米）的长度连接半导体顶点和界面及接触。本例中，Sentaurus Device构建名为"NLM"的非局域网格并以不超过50nm的距离连接格点至top_schottky电极。 Digits 决定相对精度， EnergyResolution 用于限定计算隧穿电流的时间以免 Digits 值太大。

器件级仿真用TCAD。电路级仿真用HSPICE.

你的问题是集成电路，因此需要用HSPICE.

前提是相关器件的模型包含你所需要关心的温度范围。

一般器件的模型只到125度，器件模型中的温度超过部分的数据需要重新做的。

工程实践中，如果拿不到准确的模型，超温部分模型采用外插进行仿真，然后对电路进行实际测量进行修正。

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