3nm芯片什么概念

芯片3nm、5nm、7nm指的是采用3nm、5nm、7nm制程的一种芯片,nm是自然就是长度单位纳米的简称。

简单得来说的xnm,指的是CPU的上形成的互补氧化物金属半导体场效应晶体管栅极的宽度,也被称为栅长。详细得来解释的话,电流从源极(Source)流入漏级(Drain),栅极(Gate)相当于闸门,两端源极和漏级的通断就是由栅极来控制的。

三星全球首批3nm芯片将于下周展示

三星全球首批3nm芯片将于下周展示，与当前 5nm 工艺相比，3nm GAA 可在收缩尺寸的同时，带来更低的功耗和更高的性能，三星全球首批3nm芯片将于下周展示。

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三星官方在上个月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。这是目前半导体制造工艺中最先进的技术，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。

据Business Korea报道，三星计划在2022年7月5日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式，三星设备解决方案部分负责人庆桂显和韩国工业贸易资源部长李昌阳都会出席。据了解，首个客户是上海磐矽半导体，这批芯片将用于虚拟货币业务。

有消息指出，三星可能会使用3nm工艺制造Exynos 2300，或用于明年的Galaxy S23系列，不过前一段有报道称，其表现不达预期，Galaxy S23系列可能全部采用高通的解决方案。此外，谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工艺，将用于Pixel 8系列。高通在即将发布的Snapdragon 8 Gen2上选择了台积电的'4nm工艺，如无意外并不会出现三星制造的版本。

三星表示，与原来采用FinFET的5nm工艺相比，初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积（PPA）方面有不同程度的改进，其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。

到了第二代3nm芯片，面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。

三星全球首批3nm芯片将于下周展示2

在几周前宣布开启 3nm 环栅晶体管芯片生产后，这家韩国电子科技巨头又将于下周展示首款 GAA 芯片。与当前 5nm 工艺相比，3nm GAA 可在收缩尺寸的同时，带来更低的功耗和更高的性能，未来的 Galaxy S 等旗舰设备有望获益于此。同时竞争对手台积电也于本月开启了 3nm FinFET 生产，但 GAA 芯片要到 2025 年推出。

目前尚不清楚三星 3nm GAA 会从台积电那边挖来多少客户，但从纸面参数来看，其较 5nm 工艺的升级迭代还是相当亮眼的。

对于移动设备来说，环栅晶体管将带来能效的显著提升和尺寸缩进，从而延长电池的续航。

此外 GAA 的设计灵活性，意味其非常有利于设计技术协同优化（DTCO），以及提升功耗、性能和面积（PPA）优势。

具体说来是，初代 3nm 工艺比 5nm 节能高达 45%，提升 23% 性能、并减少 16% 的芯片面积。

而二代 3nm 工艺有望降低 50% 功耗，性能提升 30%、并缩减 35% 的芯片面积。

三星仍在努力提升其 3nm 芯片的产能以实现盈利

即便如此，三星仍面临着台积电的直接挑战。当前苹果 iPhone、iPad、Mac 设备上使用的所有 A / M 系列芯片，都是交给 TSMC 代工的。

更尴尬的是，即使 2022 下半年被诸多 Android 旗舰智能机提供支撑的高通骁龙 8 Gen 1 升级款（Snapdragon 8+ Gen 1），也从三星换成了台积电代工。

据悉，三星原本计划在 Galaxy S22 上采用自研旗舰芯片，但可惜遇到了过热的问题，最终只能节流以缓和性能体验。

至于未来是否还有基于 3nm GAA 环栅晶体管技术的新规划，目前暂不得而知。

最后，来自韩国的一份报告称，三星已安排于 7 月 25 日举办首款 3nm 芯片的发布仪式。

然而首个买家却是一家虚拟货币挖矿企业，这类客户显然难以帮助三星从台积电那里抢来更多业务。

三星全球首批3nm芯片将于下周展示3

三星将于下周展示全球首款3nm半导体芯片。该公司于6月30日开始大规模生产先进的半导体。据报道，该公司已安排在7月25日星期一举行启动仪式。

三星的3nm芯片基于Gate-All-Around(GAA)晶体管架构。它是一种新的芯片架构，与当前解决方案采用的FinFET（鳍式场效应晶体管）架构相比，性能和功率得到了改进。它还允许更小的处理器占用空间。

这家韩国公司正在向一家生产虚拟货币挖掘处理器的中国公司提供其3nm解决方案的初始生产运行。但是，由于与之相关的行业的性质，该公司并未将其视为长期客户。三星将寻求加入一些值得信赖的客户，例如智能手机制造商。

据报道，它正在努力应对其3nm芯片的良率。该公司生产的大多数先进芯片都不符合要求的质量。这家韩国巨头现在正在努力提高良率（据说80%到90%是理想的），同时改进其芯片技术。计划明年初开始生产第二代3nm解决方案。这些可能适用于智能手机。

台积电在代工制造领域历来领先三星，准备在今年晚些时候开始3nm量产。但该公司将继续使用FinFET架构再发展一代。预计在2025年转向使用2nm芯片的GAAFET。

然而，台积电的芯片技术历来优于三星。它的解决方案能提供更好的整体性能，并且比韩国公司的竞争解决方案更节能。台积电的芯片在热管理方面也做得非常好。因此，三星希望缩小与主要竞争对手的差距。

利扬芯片称已完成全球首颗3nm芯片的测试开发

利扬芯片称已完成全球首颗3nm芯片的测试开发，官方表示，该公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，利扬芯片称已完成全球首颗3nm芯片的测试开发。

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利扬芯片(688135)在互动平台称，公司3nm先进制程工艺的芯片测试方案调试成功，标志着已完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

近期，有媒体报道三星推出全球首款3nm芯片，该芯片系国内公司代工。7月7日，投资者在互动平台向利扬芯片提问，利扬芯片是否为三星的测试供应商。

利扬芯片回复，公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是利扬芯片在集成电路产业链中所处的环节。具体来说，利扬芯片主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

利扬芯片在2020年度业绩说明会上汇报，以2020年为基准，制定3年翻番，5年10亿的营收规模的中长期发展目标。

2021年年报显示，公司2020年实现营收2.53亿元，2021年实现营收3.91亿元，同比增长54.73%。

与此同时，2021年及2022年第一季度的研发支出大幅增长，占营业收入分别为12.46%、16.40%。利扬芯片称，为满足市场需求及未来业务开展需要，公司持续增强研发投入，特别是中高端芯片测试方案研发。

利扬芯片称已完成全球首颗3nm芯片的测试开发2

中国半导体企业利扬芯片今日在回复投资者提问时表示：目前 3nm 先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗 3nm 芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

Q：最近看到媒体报道三星推出全球首款 3 纳米的芯片，是为国内的矿机芯片设计公司代工的，贵司有机会成为他们的测试供应商吗？

A：公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，

前期已经在 8nm 和 5nm 芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前 3nm 先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗 3nm 芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

三星电子 6 月 30 日宣布，该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产 3 纳米半导体芯片，是全球首家量产 3 纳米芯片的公司。与前几代使用 FinFET 的芯片不同，三星使用的 GAA（Gate All Around）晶体管架构，该架构大大改善了功率效率。

广东利扬芯片测试股份有限公司成立于 2010 年 2 月，自称是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

官方表示，该公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发 44 大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过 4,300 种芯片型号的量产测试。

此外，该公司还为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 8nm、16nm、28nm 等先进制程。

目前该公司还未公布第二季度财报，一季度营业收入同比增长 57.47%，若剔除实施股权激励的股份支付对净利润影响，归属于上市公司股东的净利润同比增长 14.69%。

截至 发稿，利扬芯片 A 股一度涨超 11%，目前已有部分回落，现报 32.58 元每股，市值 44.38 亿元。

利扬芯片称已完成全球首颗3nm芯片的测试开发3

虽然在芯片代工、制造以及设计部分，我国本土的企业和海外的差距还是很大，也严重依赖海外相关的技术和设备，但是在芯片测试这部分，国内不少芯片公司都做得不错。

尽管中国台湾也有不少芯片测试公司，而且从规模和技术上都要强于国内企业，不过现在国内芯片和半导体的需求和发展都很快，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司逐渐将测试需求转向国内，并优先选择国内的测试公司。所以在这部分，国内芯片测试公司的前景是看好的。

近日国内芯片测试公司利扬官方宣布，公司完成全球第一颗3nm芯片测试开发。这也是全球首家正式宣布完全3nm芯片测试的企业，也算是给国内芯片测试行业打下了一剂强心针。

利扬公司实际上在过去已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，这次3nm先进制程工艺的芯片测试方案成功，标志着利扬公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，并向量产测试阶段有序推进。

广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年2月，目前已于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。这家公司在国内也算有代表性的芯片测试公司，尽管规模现在来看在国际上不算太大，不过国内多个芯片公司都是他们的合作伙伴，比较知名的有全志、智芯微、紫光等等。

之前利扬在受采访的时候也曾经介绍过，未来芯片测试产业在60亿美元至70亿美元之间，而利扬的愿望是未来做到全球最大的芯片测试基地。

当然利扬只是做芯片测试工作，而芯片的设计和制造，和利扬是没有关系的。现在的问题是，作为全球首个完成测试的3nm芯片，这颗芯片是哪家公司的，又是由哪家代工厂制造的……不过利扬并没有透露相关的信息。可以肯定的是，国内主流的.芯片公司暂时不会设计3nm的芯片，而能生产3nm芯片的公司，目前只有三星和台积电，且暂时无法产量。

其实如果仔细分析，我们大概能猜出这颗3nm芯片的用途以及设计公司。代工这颗3nm芯片反正不是三星就是台积电，而利扬的合作伙伴基本都是国内芯片公司，而国内芯片公司目前没有为手机、电脑设计芯片的能力，那么最大的可能就是矿机芯片。

因为国内设计的先进工艺芯片，只有矿机才会对先进工艺有极大的需求，毕竟矿机本身价格高昂，考虑到功耗发热等问题，先进工艺能为矿机公司以及用户带来更高的收益。

从利扬的合作伙伴来看，其中最大的合作伙伴之一就是深圳矿机生产公司比特微，比特微之前曾设计了28nm、16nm、7nm的矿机芯片，所以如果设计出3nm的矿机芯片，并且交由代工厂试产后测试，也是比较合理的猜测。

而且之前在三星宣布量产3nm芯片时，韩国的新闻渠道就曾表示三星3nm前期的客户可能只有中国的矿机公司……这样种种信息汇总起来，这颗全球首个完成3nm测试的芯片，很可能就是国内公司设计的3nm矿机芯片。

不管如何，利扬能成为首个测试3nm芯片的公司，本身也是一件值得关注的事情，不管这颗芯片到底是谁设计生产的，也不管芯片的用途是什么，这对于国内芯片测试行业来说，还是有着积极的意义。

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