合肥，为什么会被称为最敢“赌”的城市呢？

合肥市政府新闻办召开发布会宣布，2020年全市生产总值10045.72亿元，按可比价格计算，同比增长4.3%，分别高于全国、全省2.0和0.4个百分点。

曾被嘲讽为中国最大县城的合肥，经过近二十年的不懈追赶，终于迈入了万亿俱乐部。

崛起的合肥，被贴上很多标签：全球家电之都、中国光伏第一城、平板显示器之都……其中，最让人津津乐道的，要数“中国最牛风投机构”。有网友调侃说，中国战略性风投机构前三名依次是：全球挖人的华为、搞技术的阿里和“接盘侠”合肥。

作为中国最敢“赌”的城市，合肥几乎是逢“赌”必赢，从接手不被看好的京东方，到“押注”存储芯片产业，再到投资跌入低谷的蔚来汽车……可以说，每一次都赚得盆满钵满。

资源禀赋、区位优势并不占优的合肥，为什么能逆袭成功？这背后的秘诀是什么？如今迈入万亿俱乐部后，这座“赌城”的传奇还能延续吗？

引进京东方

第一个经典案例是引进京东方。

2008年全球经济危机。彼时的京东方远没有今天这么风光，包括东方电子集团（京东方前身）在内的整个中国显示屏行业都笼罩在技术迭代的阴影下，一批企业接连倒闭。

那时的京东方也挣扎在死亡边缘，为了活下去，卖过保健营养茶、开过北京烤鸭店、研发过“绿波”营养液……

据《光变》一书披露，当时，上至政府、下至金融机构都不看好中国的显示屏产业，普遍认为只有从国外引进生产线才能生产。但液晶显示器作为全球尖端产业，一条生产线动辄一两百亿元的投资规模，鲜有企业能够承担，更不用说地方政府了。

但一年财政收入只有一百亿元的合肥，却不信这个邪。有媒体报道称，一名合肥政府官员曾透露，“为了项目能上马，当时合肥市承诺拿出一年财政收入的80%来投资。”为了京东方，合肥甚至把地铁项目都暂停了。

“在这之前，合肥市政府从来没有为一个企业出过这么多钱。”赛迪顾问城市经济研究中心主任王高翔对中国新闻周刊感慨道。

此举很快引来各方的质疑。当时，合肥市政府尽管面临很大的压力，仍力排众议，敲定了京东方六代线项目。“（投资）决定下的很痛苦。”安徽省社会科学院经济研究所区域研究室主任林斐向中国新闻周刊说。

合肥之所以冒这么大风险引进京东方，王高翔认为主要有两个原因：“一方面，当时合肥是中国重要的家电生产基地，政府希望通过引入京东方，壮大家电产业规模；另一方面，是出于转型的需要。在安徽省16个地级市中，有9个属于资源型城市，结构不优、产能过剩等问题已经是这些资源型城市遇到的共同问题。”

事实证明，合肥“赌”对了。

2010年，京东方六代线投产后，不仅结束了中国大尺寸液晶面板100%依赖进口的局面，还吸引了不少上下游企业来配套集聚，形成了“从沙子到整机”的全产业链。

“这是一个转折点，合肥制造业完成了转型，拥有了新型显示面板产业，借此迈向技术含量更高的阶段。”林斐说。

如今，合肥已成为世界上最大的显示屏基地之一，除京东方、维信诺等一批龙头企业外，一批配套企业也纷纷入驻，打通了从原材料到核心器件，再到终端应用的全产业链。

王高翔认为，对于地方政府来说，对企业的押赌跟私人投资家的冒险是一样的。“因为好机会不多，一旦认准了，必须要冒风险。赌对了，成果非常可观。合肥对京东方的‘豪赌’，直接拉动了本地投资，加速了招商项目落户合肥，提升了国内的战略地位。”

“押注”存储芯片

2017年，合肥把目光转向了存储芯片。

这一年，合肥市政府与北京兆易创新科技有限公司（以下简称兆易创新）成立合资公司长鑫存储技术有限公司（以下简称长鑫存储），专攻动态随机存取存储器（英文缩写DRAM）。其中，合肥市出资75%，兆易创新出资25%。

“要做DRAM？”长鑫存储总经理赵纶在接到董事长朱一明邀请时脱口而出，非常惊讶。

当时，DRAM市场被韩、日、美三国瓜分，其他国家的企业很难分到一杯羹，中国大陆的自主生产能力几乎为零。

统计显示，2016年中国PC市场销售量约5140万台，当年全球PC出货量共计2.697亿台。台台都需要存储器，而这只是DRAM应用市场的冰山一角。

“如此重要的产品，当时国内却无法生产。一旦被国外厂商禁运，那又将是‘卡脖子’的事情。”赛迪顾问集成电路研究中心副总经理滕冉告诉中国新闻周刊。

在合肥市政府的帮助下，长鑫存储搭建了价值百亿的生产线，还共同出资购买了大量DRAM技术专利。这是很多风险投资机构都难以提供的投后管理服务。

2019年9月，长鑫存储宣布与国际主流DRAM产品同步的8Gb DDR4量产。在长鑫存储的影响下，一大批半导体企业也相继落户合肥。

“在显示产业取得突破后，继而发展芯片产业，合肥意在打造‘芯屏器合’的大格局。”王高翔分析说，“一方面，合肥的显示产业已经非常成熟，占据国内高地；另一方面，我国芯片产业短板凸出，已成为制约经济社会发展的明显短板。”

半导体产业是出了名的“吞金兽”，前有贵州华芯通的戛然而止，后有武汉弘芯的停工烂尾，但合肥却走稳了最艰难的第一步。

如今，合肥已拥有集成电路企业200多家，被工信部列为全国9大集成电路集聚发展基地之一。

接盘蔚来

2020年最具争议的一笔“投资”——出资70亿“押注”蔚来汽车，也出自合肥之手。

2019年，蔚来汽车亏损112.96亿元，股价跌至1.19美元。有人调侃说，“长安街上也趴过窝，股票跌成一块多”。业内很多人也认为，蔚来汽车会倒在2020年春天。

对蔚来汽车来说，合肥的出手无疑是“救命稻草”，而后者下注的是期待已久的新能源产业链。据说，从双方公布框架协议，到达成投资，只用了65天。

合肥市政府的投资，让蔚来汽车在寒冬后爆发。2021年2月3日，蔚来市值达到871.5亿美元。在一年多的时间里，飙涨了50多倍，最高峰时，市值突破千亿大关，甚至超过了奔驰、宝马、大众等传统汽车巨头。

“与前两次投资相比，合肥投资蔚来的时机更好。”赛迪顾问汽车产业研究中心总经理鹿文亮对中国新闻周刊说，“前两次投资时，行业在我国均处于起步阶段，存在较大的发展困难，技术难度大、投资规模大、不确定性多。而对蔚来的投资，属于新能源汽车行业，在前期，我国已经构建了较为完善的新能源汽车产业链，产销量即将进入高速增长阶段。”

在鹿文亮看来，合肥此次对蔚来汽车的投资，一如既往的值得期待。他说，“汽车产业发展趋势已经明晰，发展潜力巨大，合肥把握住了行业发展的关键节点，未来收益可观。”

在与蔚来签约一个月后，合肥就迎来利好。大众宣布以约11亿欧元入股合肥新能源企业国轩高科，同时将投资10亿欧元，获得江淮汽车母公司——安徽江淮汽车集团控股有限公司50%的股份，另外增持电动汽车合资企业“江淮大众”股份至75%。

这意味着，国际汽车巨头真正进入中国新能源汽车市场，而合肥借此剑指“新能源之都”。

“合肥模式”

手握一把烂牌，却打出了王炸。合肥的成功，无法简单地归结于运气。事实上，在投资产业上，地方政府失败的例子不胜枚举。

2019年，公共预算收入仅70亿元的江苏如皋市，拿出66亿元，真金白银却砸出了一个“猝死”的赛麟。武汉临空港也是一个警醒，武汉弘芯项目总投资1280亿元，聘请行业“大将”蒋尚义坐镇，却依旧遗憾烂尾。

“我们已经看到，很多城市盲目复制‘合肥模式’，出现了决策失误、项目烂尾和潜在的利益输送问题，借鉴合肥经验应强化规范性和科学性，保障城市近期及中远期的高质量发展。”王高翔说。

以“短期要素”支持培育“中长期产业发展”，是改革开放后，中国后发区域实现跨越发展的通常做法，各地均有实践。“但类似合肥，在大规模的投入下，实现世界级产业集群导入和建设的案例，的确较为少见。”王高翔说。

有业界人士把“合肥模式”总结为“地方政府公司主义”：政府不单单是社会的“守夜人”，还是市场的参与者，强有力地主导本土产业政策，使得合肥这样一个二线城市，奇迹般的拥有一线城市选择产业的决定权。

《中国城市大洗牌》一书的作者、财经媒体人黄汉城认为，合肥之所以采取这种模式，是因为“天生跛脚出身，逼得不得不在招商引资的过程中，经常做出‘冒险性’的决策”，“如果循规蹈矩，被动式的承接，合肥永远都不可能站在全球制造业的前沿”。

但合肥每一次的冒险“下注”都不是撞大运的，而是建立在对产业规律的深度理解之上。

据安徽当地媒体报道，合肥招商团队为了“与企业在一个频道对话，打动他们，引进他们”，从市领导至普通招商人员，有一大批人在研究产业，行业发展报告、上市企业招股说明书、行业协会网站等在内的各种产业信息，以此培养团队专业性。

“合肥的招商团队，走出去时，不仅是政府干部，更是资深行业观察员。”林斐说。

也有分析认为，合肥产业投资的成功，很大程度是把国有资产的流动性做得很好，“拿得起，放得下”。

家电和汽车，是合肥最早的两个上规模的产业。按理说，这种支柱产业和就业大户，是一定要保住的。但合肥的思路不一样，2005年前后，家电行业竞争加剧，尤其是珠三角民营企业开始打价格战后，合肥本地家电业的双子星美菱、荣事达先后被卖掉。这样一来，工厂和就业依然留在合肥，烧钱打价格战的包袱丢给了别人，合肥市政府还盘活了一大笔现金。

不难看出，合肥产业投资的思路很像风险投资机构。他们不但能把钱投给好项目，也很在意每个项目的变现退出，而一般地方政府很难做到这两点。

有人推测，精打细算是合肥从苦日子带出来的好习惯。正是靠着极高的资金使用效率，合肥才能在中央支持很少，政府债务率全省最低的同时，把新兴产业发展的有声有色。

如今，合肥虽然迈入万亿俱乐部，但挑战依然艰巨。

合肥的地理位置并不好，区位优势甚至不如皖南门户芜湖。之前，合肥的崛起离不开长三角的整体拉动，但随着该地区其他城市——尤其是南京——的发力，将面临激烈的竞争。

南京与合肥相隔150公里，是中国最近的两座省会。南京不仅经济体量大，而且南京都市圈的规划已经将安徽的宣城、马鞍山等市纳入其中。

面对正在苏醒、底蕴强大、底牌众多的南京，合肥如何守住安徽的基本盘，延续传奇？

（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。

近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。

如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。

5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。

招股书显示， 公司拟发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。

根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。

图源：晶合集成招股书，下同

自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。

与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。

而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。

因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。

诞生与发迹“错配”

近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。

“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。

为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。

基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。

据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。

晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂

根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。

至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。

2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。

与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。

对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。

但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。

这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。

此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。

报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。

国资台资加持主控

诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。

2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。

成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。

2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。

截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。

那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？

资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。

得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。

调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。

而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。

其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。

不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。

鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。

对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。

“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”

经营业绩持续增长

背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。

报告期内， 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。

美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。

值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。

不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。

但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。

报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。

目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。

其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。

报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。

此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。

另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。

基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。

盈利毛利“满盘皆负”

虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。

报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。

截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。

对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”

另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。

报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。

与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。

不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。

与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。

招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。

晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”

其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。

但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”

技术研发依赖“友商”

毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。

一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。

首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。

报告期内， 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为60.28%、31.87%及16.18% 。

不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。

其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。

由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。

另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。

然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。

另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。

在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；

华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；

华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。

可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。

当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。

募资百亿转型多元化

近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。

为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。

具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。

截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。

在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。

如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。

根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。

在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；

在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；

在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。

招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。

此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。

未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：

依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。

结语

依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。

这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。

晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。

对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：

2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；

2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；

2023年：目标是单月产能要达到7.5万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。

但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。

比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？

此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？

基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。

至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！

芯片世界中的ADC，全称是Analog-to-Digital Converter, 模拟数字转换器！它是连接模拟世界与数字世界的桥梁，说的文艺一点，是ADC为这两个世界带来了爱情。从宏观上看，自然界产生的信号，都是模拟信号，比如我们说话的声音，我们看到的图像，我们感受到的温度等等。但是这些模拟信号都得最终放在数字领域进行处理，存储或者传输，那如何把模拟信号转换成数字信号呢？对的，机智如你，我们需要一个转换器，它就是芯片界的老牌贵族—ADC！说它老牌，因为第一个ADC芯片是由IBM的M. Klein于1974年发明，到2019年，已经整整45年的历史，它的基本架构、设计方法、原理已经非常之成熟!之所以称它为贵族，是因为这玩意很高冷，技术含量很高，卡脖子中的战斗鸡。在ADC的技术和市场上，美帝企业如亚德诺（ADI），德州仪器（TI）等一骑绝尘！在全球市场份额上，其中ADI占有率最高，约为58%，TI的占有率约为25%。不幸的是，在不平等条约—《瓦森纳协议》下，高性能的ADC芯片在美帝的出口管控之中，高端ADC芯片甚至完全禁运到中国。什么是高端ADC芯片呢？简单来说，它是区别于消费电子市场的ADC芯片，主要应用在军工、航空航天、有线无线通信、汽车、工业和医疗仪器（核磁共振、超声）等对工艺、性能、可靠性要求极高的领域。ADC的基本指标ADC芯片主要看两个基本指标，一个是速度—Speed，一个是精度—Resolution。顾名思义，速度代表着ADC可以转换多大带宽—Bandwidth的模拟信号，带宽对应的就是模拟信号频谱中的最大频率。精度就是衡量转换出来的数字信号与原来的模拟信号之前的差距。ADC第一步 *** 作是对模拟信号进行采样，说到采样，小麒要先引入一个20世纪信息论中伟大的香农-奈奎斯特采样定理：为了不失真地恢复模拟信号，采样频率应该大于等于模拟信号带宽的2倍。换句话说，如果ADC的采样频率是Fs（Hz），那么它可以转换的模拟信号带宽至多是Fs/2（Hz）。对应采样频率为Fs（Hz）的ADC，它在时域里1秒中可以采集（1/Fs）点的信息。对于ADC的速度指标，我们通常用单位SPS（Sample Per Second）来表示，比如1MSPS代表着1M Samples Per Second,对应的ADC的采样频率就是1MHz，可以转换的模拟信号带宽至多是0.5MHz。ADC第二步 *** 作就是把采样的模拟信号量化成数字信号。数字信号代表的数值与模拟信号的真实数值之间的差距越小，代表着ADC的精度越高，我们通常用N-bit来表示精度，比如10-bit代表着数值之间的最大差距是1/(2^10)。精度越高的ADC，转换出来的数字信号越接近于原来真实的模拟信号。ADC的应用场景及性能要求记住，ADC芯片的速度和精度指标是相互折中，此消彼长的。对应于不同的应用场景，比如测量仪器、医疗电子、汽车电子、工业电子、有线/无线通信等，对ADC芯片的速度和精度都有着不尽相同的要求。在这里，小麒针对不同的应用场景做一下小小的总结。1. 超低的信号带宽:转换频率很低，时间上变化很慢的信号，如应用于高精度的体重计，温度计等测量仪器，ADC精度需求通常在20bit以上。2. 低信号带宽:转换频率低，带宽100Hz或者更小的信号，如应用于生物信号的测量，精度在8bit-18bit左右。3. 音频带宽:转换人耳可以听到的20Hz-20KHz的声音信号，如应用于耳机，Hi-Fi上面，精度在8bit-18bit左右。4. 视频和图像带宽:在此，小伙伴们回想一下这些年电视画面的变化，从小时候看的有雪花点的模拟电视到现代的高清数字电视里面，图像是越来越清晰了，ADC的性能需求也是越来越高了。模拟电视里面的ADC大概需要20MSPS，8bit的ADC，而现代的高清数字电视则需要80MSPS，12bit-14bit左右ADC。ADC在成像中应用除了电视，相机等消费类电子，也包括医疗电子、如X射线、超声波、核磁共振等。5. 通信带宽:高大上的无线通信领域可以划分为两个部分，一个是手机终端，一个是基站。从3G到4G，再到目前火热的5G通信，模拟信号带宽要求越来越大，但转换精度要求基本保持不变，显然易见，这两个部分对于ADC芯片的设计要求越来越高。5G通信下，手机终端需要160+MSPS，12bit的ADC芯片，基站里面需要250MSPS-1GSPS，14-16bit的ADC芯片。美帝管控下的ADC芯片好了，介绍完ADC的基本指标和不同的应用需求，现在小麒就带着各位看官大大看看哪些指标的ADC芯片在美帝出口的管控之中。点击进入美国商务部旗下安全工业署的网站: https://www.bis.doc.gov/index.php/regulations/export-administration-regulations-ear我们可以看到9大类的商品管控名单，妥妥地都是硬核高科技领域，好吧，乐观向上的我，不得不承认，这是给中国的科研事业指引道路。在对应的电子类的名单中，我们就可以找到ADC芯片的相关描述，指标总结如下，从美帝管控的ADC芯片指标中，我们可以看出高速ADC目前有着相当高的技术壁垒。这些高速ADC芯片虽然每年出货量不到10%，但却创造了接近50% 的行业销售额。随着5G、汽车电子、人工智能、物联网等的持续发展，预计到2022年，全球ADC芯片市场规模接近750亿美金。而对于中国公司来说，想独立研发出上述性能指标的ADC芯片，没有数十年的长期积累和持续投入，基本都是在划水！中国ADC哪家强？目前中国有哪些公司以及科研院所有研发上述规格的ADC芯片的能力呢？小麒好好地搜集了一番，但实在受制于有限的网络信息，小小总结如下，给各位看官大大做个参考：1. 华为海思：作为国内芯片龙头企业，首先还是要聊一下华为海思。菊厂在今年发布了海思研发的5G终端的巴龙5000和5G基站的天罡系列, 这些用于5G的基带SOC芯片毋庸置疑都需要高速ADC转换接收到的射频信号。虽然海思关于ADC的研发相当神秘，网上并没有什么信息，但从海思发布的5G基带芯片以及ADC人才招聘上面，小麒我大胆推测海思已具有很强的高速ADC研发能力，并且极有可能已经做到自给自足，假以时日，或许还会对外销售呢。2. 苏州云芯微电子：在ADI工作数十年的海归博士，于2010年创立的公司，2016年被中国振华电子集团收购。该公司靠着高性能ADC研发起步，应用于通信，雷达市场。ADC产品速度在65MSPS-250MSPS，精度在12bit-16bit之间。其中65-125MSPS，16bit 和250MSPS，14bit的产品规格达到美帝出口管控的规格。3. 苏州迅芯微电子：成立于2013年，背景略显神秘，该公司主攻超高速ADC，ADC产品速度在2GSPS，10GSPS，30GSPS，精度在6bit-8bit之间。其中2GSPS，8bit和10GSPS, 10bit 都属于美帝出口管控的规格之中。4. 北京时代民芯：于2005年，为航天微电子资源而成立的公司，现为航天电子技术股份有限公司的全资子公司。该公司出售的高速ADC芯片有两款，一款是精度8bit，速度800MSPS,另外一款是精度8bit，速度1.3GSPS。小麒仔细地看了这两款产品，二者结构基本一致，因为前者具有抗辐射的功能，所以速度相比于后者有所牺牲。非常有趣的是，后者的规格又刚好卡在美帝管控的ADC芯片性能上面。5. 中电集团24所：坐落于美丽的江城重庆，是我国唯一的模拟集成电路专业研究所，是我国高性能模拟集成电路设计开发和生产的重要基地。主要产品有：ADC/DAC转换器、高性能放大器、射频集成电路、驱动器、电源以及汽车电子等，并广泛应用于航空航天、卫星定位、雷达导航、自动控制、汽车和通讯等领域。小麒我很早就听说24所的ADC玩的蛮好的，跑去看一下它的产品中心，ADC这条线的产品相比于上面几个公司确实丰富不少，明面上一共展示了16款产品，精度覆盖8bit-16bit。非常有趣的是，可能鉴于科研所的背景，网上几乎没有展示任何一款产品对应的速度，只是简单描述了下产品的应用领域。但从应用领域上，小麒已经深深地感受到24所低调强大的ADC实力。以上几家公司就是目前中国ADC实力的强力代表，数量上着实不多，当然，鉴于小麒有限的能力以及ADC的高度敏感性，一些低调或者有着军工背景的公司就没法在网上发掘了，期待各位看官大大的后续补充。虽然信息有限，但是还是看的出来中国公司的ADC产品线很不完整，尤其是民营创业公司只专注于做几款ADC。原因也很明显，ADC技术壁垒太高，持续研发耗时耗力耗钱，市场竞争激烈，创业公司可以靠初始团队熟悉的ADC起步，但ADC一条路走到底并不现实，靠着ADC拿到第一桶金，转而做一些技术难度低的产品，不失为是一种明智之举！为祖国做ADC的情怀，放在资本主义市场并不好用，没有面包，哪有情怀？毕竟，创业公司怎样活着才是王道。相反，不差钱的中电集团24所更适合为情怀而奋斗，持续地研发投入也带给了24所领先于全国的ADC实力。对比美帝两大巨头ADI和TI的网站，从高精度ADC到高速度ADC应有尽有，查找非常方便，技术文档描述非常详尽，购物（芯片）体验完全不逊于国内某宝。这就是目前的巨大差距！如何打破美帝的垄断，怎么玩好ADC？中兴华为事件一次次地激发国人的民族情绪。但在如今浮躁的社会，靠情怀来支撑造芯梦，然并卵！如何玩好ADC？如何玩好ADC？想弯道超车美帝公司，不存在的，为什么呢？因为别人都在直行啊！变道超车才有可能！1. 国家队引领，资金支持：玩芯片烧钱，这是业内公认的事实。2014年前，中国芯片市场完全效仿欧美国家，自由竞争，结果显而易见，芯片发展严重滞后。因为芯片研发高投入，高风险，社会资本大部分都在隔岸观芯，精力都放在分分钟就可以出只独角兽的互联网上面，500万投个APP创业已然有模有样，但要拿去投芯片公司，可能芯片影子都看不到。2014年，中国芯片发展迎来历史性转折点—国家成立集成电路产业大基金，国家队开始主导投资，政府和市场双管齐下，推动芯片发展。对于有心玩好ADC的初创公司，投资人要耐心孵化，当地政府要给予强劲的资金和补贴支持，让团队能够耐心克服技术难关，玩好ADC。2. 科创板，并购重组，互通有无罗马城不是一天建成的。一骑绝尘的ADI和TI也是通过不停地收购其它的公司，来丰富自己的产品线，进一步地巩固自己的霸主地位。目光回到国内，除了海思这种大厂，国内有研发ADC能力的公司基本上都是专注在自己熟悉的小领域，做几款类型的ADC，没有持续研发的想法。直接原因当然是，没有足够的钱，市场竞争残酷！但对于任何一家科技企业来说，研发投入都是相当重要的一环，研发投入的多少某种程度上会决定一个科技企业的高度。今年科创板的问世给科技公司带来了希望，相比于传统的A股，科技公司上市难度大大降低，有了资本的注入，科技公司将更加有动力和实力去做持续地研发。另一方面，各自为战，相互消耗，并不有利于芯片公司的扩大发展，如果在上市前后，投资人可以撮合两家ADC公司并购重组，强强联合，互通有无，1加1是大于2的，才能更好地玩转ADC。3. 国内整机系统开放，尝试国产化替代世界工厂中国有着全球最大的半导体消费市场，通信供应商华为中兴打败了欧洲之流，手机品牌华为，OPPO，VIVO，小米，魅族，一加等在国内和国外市场也都各领风骚。但随着美帝对中兴华为的制裁，看似光鲜亮丽的整机产业，衣服被扒的一干二净！大部分整机系统在高端芯片上，几乎没有自主产权，完全依靠进口。痛定思痛，国产芯片代替进口芯片，已成必然趋势。幸运的是，国内的整机系统已经尝试着开放，慢慢地孕育还在襁褓中的国产芯片，虽然起步艰难，困难重重，但这至少给国内芯片公司打了一针强心剂。通信基站的信号链、国产的大型医疗器械、国产的示波器等测试仪器都需要高性能的ADC芯片，华为海思，毋庸置疑，一直在做ADC自主研发，慢慢地去美国化。国产医疗器械公司等整机公司可能没有芯片自主研发的能力，但一步一步地尝试使用国产ADC，陪着它们一起试错，中国ADC产业才有机会发展。4. 人才培养中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）指出，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模72万人左右，而我国现有人才存量仅有40万人，人才缺口将达32万人。中国芯片领域人才不足，人员短缺，已是老生常谈的话题。中国优秀的大学生首选都是金融和互联网业行业，原因很简单，赚的多。清北复交顶级名校毕业的学生，哪怕本科专业是芯片领域，很多也会积极转行金融或者从事互联网。曾经年少无知的我，心中一直困惑，既然芯片对于中国这么重要，那为啥从业人员的工资却没有想象中的那么高。玩芯片苦逼，同样都是996，干不过高大上的金融我们认了，毕竟人家是直接玩钱，但是和同样走技术路线的互联网同胞相比，也存在一定差距，不服啊。Too YOUNG， Too SIMPLE。现在是明白了，这一切都取决于市场。听过清华大学王志华教授的讲座，才了解到整个中国的市场模型，其实是一个倒三角，半导体产业虽然贵为高科技经济的基石，但产值是有限的。相反，BAT等软件公司带来的无限增值服务却占据着倒三角的顶端，公司产值高，相关从业人员的工资自然会变高。另外，半导体产业技术壁垒高，欧美日韩公司有着绝对霸主地位，占据着全球半导体产业绝大部分产值。在半导体行业，有这样一个说法，老大吃肉，老二喝汤，老三基本没有存在感。欧美公司大口吃肉大口喝汤，而目前绝大部分中国公司只能小口喝喝涮锅水，公司营收体量小，相关从业人员的工资自然不会太高，毕竟我们没有核心技术。现实很残酷，但是所幸，情况已经越来越好。经历了中兴，华为事件的冲击，国家是越来越重视芯片，芯片领域的工资迎来了一波涨幅，地方政府也给予芯片从业人员不少的福利和优惠，科创板的问世更是带给了芯片从业人员更多的资本激励。相信，明天会更好！最后，我们再来谈一下人才储备，高校是人才最大的输出口，目前国内有培养微电子人才能力的学校基本结构是："10+17+2"。10: 10代表着国内目前有示范性微电子学院的高校：清华大学，北京大学，上海交通大学，复旦大学，浙江大学，东南大学，中国科学院大学，中国科技大学，西安电子科技大学，电子科技大学。这10所大学代表了目前内地在微电子方面最为强悍的高校。17: 17代表着目前正在筹备建设示范性微电子学院的高校，大部分都是985高校，包括，华中科技大学，同济大学，中山大学等，211的几所大学如合肥工业大学，北京工业大学在微电子方面也展现着不俗的实力，今年深圳新贵南方科技大学也成功加入联盟。2：2代表着港澳的2所高校，香港科技大学和澳门大学。香港科技大学作为顶级工科名校，在集成电路设计方面有着绝对的硬实力，师资力量也是无比强大，基本上都是早年毕业于美国的顶尖名校，堪称大中华第一。澳门大学这些年微电子发展非常迅猛，早期师资依靠本土培养，中期吸引了不少外校的青年才俊加盟，从2011年获批国家重点实验室之后，就一路开挂到现在，在有着芯片奥林匹克美誉的顶级峰会ISSCC上，每年都刷新论文记录，在国内外大放异彩，已然成为大中华区最闪耀的明星。今年，依托于国家重点实验室和这些年的辉煌成果，澳门大学微电子研究院成立，扩大招生，进一步加强微电子人才培养。相信在10个微电子老牌明星，17个蓄势待发的微电子新星以及2个港澳同胞的共同努力下，中国微电子人才，ADC方向的人才会越来越多，越来越好！为各大高校插播一段免费广告，高考考研有心报考微电子专业的热血青年，请认准 "10+17+2"。尾巴写到这，其实不难发现，中国ADC芯片与国外的巨大差距只是中国高端芯片远远落后于国外的一个缩影，如何玩好ADC？如何玩好芯片？国家政策，市场，资本，人才缺一不可。中兴华为事件让我们清醒的认识了自身，虽然打击巨大，但塞翁失马，焉知非福。二十年过后回过头来看，这必然是中国芯片行业浴火重生的转折点。毛主席说过，帝国主义亡我之心不死。但东方雄狮从来不怕纸老虎！读到这的，都是真爱，感谢各位看官大大，小麒只是一枚即将毕业的ADC领域的博士，在这里一本正经地胡说了一下，经历有限，认知也有限，说的不太对的地方，望各位看官大大理解，期待交流和指正！*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察

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