半导体科研项目有哪些

有博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目，中微科技化合物半导体材料研究中心落户成都邛崃，华通芯电第三代化合物半导体项目，三安光电拟160亿在长沙投资化合物半导体项目，江苏任奇芯片制造、封测、研发的产业化基地，郑州航空港实验区第三代化合物半导体SiC生产线，中科院半导体所氮化镓材料与器件项目。

有一些材料的导电性能介于导体和绝缘体之间，常常被成为半导体。半导体是易受温度光照，杂质等因素的影响，半导体是制造电子元件的重要材料，二极管，三极管都是半导体制成的。

建设近三年，投资7亿余的芯片制造大厂——武汉弘芯，现在却传出了因资金链断裂而出现烂尾的消息。目前，武汉弘芯把全新进口的荷兰光刻机抵押给银行。

武汉弘芯半导体制造有限公司再017年11月成立，总部位于中国武汉临空港经济技术开发区。建立以来，一直被视为当地的重点半导体项目，由武汉弘芯为主导建立的武汉弘芯半导体制造产业园，也是2018年武汉单个投资最大的项目。在2020年市级重大在建项目计划中，半导体项目位居世界第一，总额投资也是世界第一。而且，武汉弘芯不仅引进了国内唯一能生产7纳米芯片的核心设备ASML高端光刻机，预计建成晶圆级先进封装生产线。也任命台积电前CTO蒋尚义为总经理兼首席执行官。 

看来，这个投资重大的项目对我国半导体产业发展是至关重要的。可惜，这一切都没能如意进行下去，投资千亿的项目现在却面临资金断裂的风险，也就是陷入烂尾与停摆的状态，必然对我国芯片产业发展有重要影响。

武汉弘芯投资了近1180亿的半导体项目。但是由于疫情的影响，导致大的资金缺口出现，使企业面临资金链断裂的风险，不得不把全新进口ASML抵押给银行。要知道这一台ASML，是双级沉浸式光刻机，也是国内唯一具备生产7nm芯片的能力。即便不是最先进的，但对于我国半导体设备还处于紧缺的状态是非常宝贵的机器。要知道能从荷兰进口光刻机是很困难，英特尔、三星、台积电都未必能拿到全部产能。

根据报道，武汉弘芯原本计划是购置大约3650套设备，根据东西湖区统计局的分析报道，在2020年的新冠疫情肺炎让武汉封城长达76天，造成后续设备都无法顺利进行装机。再加上现在中美贸易战的持续升温，购买美国半导体设备的困难程度也随之增强。在专案一期生产线上仅仅存在300多台套设备，一直都是订购阶段与进厂的阶段。

武汉弘芯也未能把尾款给付清。台媒报道，之前的帆宣系统就是迟迟未收到尾款，于是只能把卖给弘芯的特种气体设备从厂区撤走。

我国在科技领域上也处在被美国全方位打压阶段，芯片又是在推进领域中被卡脖子的重要环节。 

我国现在正遭美国在科技领域的全方位打压，芯片又是我国在推进领域里面被卡脖子的环节。半导体行业本就是一个高门槛，需要资金长期投入的产业。在保障资金链的前提下，地方政府应该火眼金睛，做好功课，避免钱哗哗流出去，最后换回一堆吃灰的废铜烂铁。这是一种比浪费粮食更为可耻一种行为！

烂尾了。

武汉弘芯半导体现已开始遣散全体员工，遗留的千亿半导体项目走向再无法猜测。

消息人士透露，弘芯高层已经在一个 240 人的内部群中公开表示：“结合公司现状，公司无复工复产计划，经公司研究决定，请全体员工于 2021 年 2 月 28 日下班前提出离职申请，并于 2021 年 3 月 5 日下班前完成离职手续办理；休假人员可于线上办理。”

弘芯半导体项目在 2017 年 11 月正式成立，计划投资 1280 亿元、剑指 14 纳米及 7 纳米以下逻辑工艺生产线，从此引来无数关注，甚至还在 2019 年争取到了目前身在中芯的业界泰斗蒋尚义站台。

弘芯在 2019 年底为号称 “国内唯一一台能生产 7 纳米芯片”的 ASML 光刻机（NXT：1980Di ）举办了进厂仪式，但如今项目工程早已停滞甚至近乎烂尾，而当时入场仪式标语却是“弘芯报国，圆梦中华”。

2020 年 11 月，武汉弘芯被武汉政府全盘接管，而原有班底李雪艳、莫森等人也宣布退出公司运营。目前总经理韩晓敏表示，烂尾芯片项目应当考虑对接国内成熟龙头企业接盘或与科研机构合作，争取实现一定程度的回收利用。

热潮下，造芯运动一地鸡毛

武汉弘芯并不是大型半导体项目陷入烂尾的首例。

近年来，在中央和地方政府陆续出台扶持政策的推动下，全国上下掀起造芯热潮。2020年，随着美国对中国半导体行业打压的加剧，芯片供应严重不足，造芯、国产化的呼声更是一浪高过一浪。

截至2021年2月，我国共有芯片相关企业6.65万家，2020年全年新注册企业2.28万家，同比大涨195%。2021年以来，数据增长更为迅猛，前2月注册量已达到4350家，同比增长378%。

在这场造芯浪潮之下，华为海思、中芯国际、长江存储、寒武纪等民族大厂快速崛起，但同时也引发了企业以造芯片为名义骗取政府补贴、获取融资的现象，最终因资金链断裂导致百亿级半导体项目烂尾的情况普遍存在。

据报道，在短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆，总规划投资规模达2974亿元，而现均已成最大烂尾项目。

例如：

成都格芯：由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府合作组建。公司总投资规模累计超过100亿美元，计划成都建立一条12英寸晶圆厂。然而，还未等到正式投产就已停摆。

南京德科码：总投资约25亿美元，规划生产电源管理芯片、微机电系统芯片等。然而2019年11月，该公司因资金链断裂被人民法院公布为失信被执行人。据悉，南京政府在该项目上的投入已接近4亿元，目前正千方百计寻找投资人防止项目烂尾。

陕西坤同：原计划投资近400亿元，号称是国内首个专注于柔性半导体暨新型显示技术开发与自主化的项目，并计划于2020年第四季度开始投产。然而，2019年年底陕西坤陆续曝出拖欠员工薪水、员工面临失业的消息，最终以“遣散员工”宣布项目终结。

贵州华芯通：2016年，贵州省政府瞄准了对产业生态要求极高的服务器处理器，投入数十亿元资金与美国高通公司合作组建华芯通，3年后，华芯通在商业上难以为继，宣布关停。

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