国内半导体行业是否会进入寒冬了？

受多重因素叠加影响，连日来，全球范围内多家半导体巨头股价集体跳水，此情此景让人不禁要问，市场转冷趋势显现，半导体产业的“寒冬”是否已经来临，未来还将何去何从，国内企业又该如何应对？多家企业股价下跌，半导体市场转冷半导体巨头英伟达自10月2日创下每股292.76美元的历史高点以来，已经下跌了近一半。截至11月19日收盘，该股交易价格为144.7美元。在过去的2016至2017年，英伟达堪称科技股中的“妖股”，2016年股价累计上涨224%，2017年上涨81%，而今年三季度营收不及预期，盘后跌逾16%。美国股市其他芯片公司也呈现下跌态势，AMD跌3.6%，美光科技跌1.7%，英特尔跌1.0%，苹果跌0.5%。除美国外，其他国家和地区芯片公司股票也呈现下跌态势，如台积电与联发科遭证券分析机构调低评价等级及目标价，反映了法人对半导体产业最担心的两大不利因素，包括整体经济变动影响半导体产业环境，以及由于太过依赖智能手机，导致如今手机市场增长趋缓对半导体产生的反作用力。资深行业观察家莫大康对中国电子报记者坦言，产业转冷趋势的确已十分明显，特别是今年第四季度。这一现象符合规律，无论是存储器制造行业还是整个半导体产业，都是靠“量大”来驱动的，因此一些细微的复杂因素被放大，国内企业应做好充分准备加以应对。Gartner半导体和电子研究副总裁盛陵海告诉《中国电子报》记者，产业趋冷现象真实存在，它是由半导体行业的特性决定的，与投资和供给的平衡有关。多重原因叠加，促使市场转冷2017年半导体市场因存储器的带动作用走向历史新高，2018年至今，从材料、设备、设计等多个领域内相关企业的现状来看，产业转冷现象渐显。“此次市场转冷，总结来说可分为三点原因。”莫大康说。莫大康认为，第一点原因，半导体产业深受存储器价格影响，2017年的辉煌靠的是存储器价格拉动，2018年的下滑同样是拜其所赐，可谓涨也存储器，落也存储器。目前我们看到的“下滑”和“转冷”，也符合半导体产业和存储器行业的周期性发展规律，因此，这一趋势似乎是客观存在，不可避免。除了存储器价格下滑，智能终端产品市场缩水也对半导体产业转冷造成一些影响。“过去几年智能手机等移动终端设备的大幅增长，使得存储器需求旺盛一时，然而现在智能手机等终端设备市场已经接近饱和，市场逐渐缩水，半导体产业也受到一些影响。”莫大康说。物联网、汽车电子、AI、AR/VR等市场对产业的带动呼声很高，但是莫大康认为，目前新兴市场都只是在培育和成长的过程之中，市场空间还尚未开发。“AI、AR/VR、汽车电子、物联网等市场对半导体产业的带动作用毋庸置疑，但是目前来看，这些市场刚刚起步。尤其在传输方面，5G还尚未成熟，这些市场的带动作用还没得以发挥。”莫大康说。他认为，不仅如此，全球半导体产业的发展同样深受国际大环境的影响。国际和区域经贸关系不但影响到关税和相关产业链，更主要的是对心理方面的影响。提振信心应对转冷期产业转冷是否会带动起紧张氛围？盛陵海表示，半导体周期往复是产业正常现象，半导体本身发展会有很多不确定的因素，国际环境、技术升级等各方面因素都会影响半导体产业的走势。“但是有一点能够肯定的是，在产业周期性变化的过程中，企业应该努力延长高峰期，缩短低谷期。低谷期并不可怕，可怕的是企业没有创新，越是具有创新的企业，在低谷期，越有可能找到新的爆发点。”盛陵海说。在危机中寻找契机，在契机中化解危机，在行业转冷时期做足准备，走过寒冬便是春。莫大康告诉记者，面对半导体产业转冷，中国企业首先要做的应该是提升自身信心。我国半导体产业目前距离国际水平还有一定的差距，但是差距并不是无法追赶的，中国企业需要先树立自身信心，才能有所突破。在我国政策的积极扶持下，目前半导体企业在国内遍地开花。莫大康表示，在层出不穷的企业中培养骨干十分重要。

不会，破不破发要看行业的市场估值的，也就是市盈率，及投资的份围了也！目前，是新股上市预热阶段，个股投资和投机满天飞。这样的环境，新股是很难有破发的也。现连半导体的亏损股裕太微发行价92元，也是全网发行的一只新股，虽然 最近新股有点扎堆啊

一直以来，华为手机等设备都是采用自研芯片。

由于芯片等规则被修改，台积电等不能自由出货，导致麒麟9000等芯片暂时无法制造，直接影响了华为手机等业务。

华为全面进入芯片半导体领域，并打通国内手机产业链等，目的就是为了解决问题。

今年早些时候，余承东对外表示华为的手机供应链得到了极大的改善，想买华为手机基本上都能够买到了。

华为Mate50系列手机上市后，首批400万台备货很快售罄，华为也加大了产能，生产制造更多华为Mate50系列手机，但依旧缺货。

这就让人很费解，明明是手机供应链得到了极大的改善。

意外的是，高通的新消息突然传来，消息称高通向华为提供的是捆绑销售方案，1颗高通骁龙8系列芯片搭配5颗骁龙778G芯片，价格还高于其它厂商。

这意味着华为生产制造越多的华为Mate50系列手机，就会储备更多的高通骁龙778G芯片，这无疑是增加了华为的成本。

这也是华为推出高通骁龙778G版Mate50E的原因，也是华为将上市高通骁龙778G版华为P50 Pocket New的原因，都是为了消耗高通骁龙778G芯片。

关键是，搭载高通骁龙778G芯片的华为Mate50E销量并不好，与火热的华为Mate50/Pro相比，上市就破发了。

面对这样的情况，不得不说华为该上芯片了。

要知道，华为已经公布了多个与堆叠芯片相关的技术专利，主要解决了堆叠方式、性能以及功耗等方面的问题。

华为也表示将采用堆叠技术芯片，牺牲面积换性能，从而让华为高性能芯片可用。

对于华为而言，堆叠技术芯片上市将直接带来两大好处。

首先，提升用户信心。

如果华为发布堆叠技术芯片，无疑能够提振用户的信心，证明麒麟芯片正在归来。

毕竟，麒麟芯片一直都是华为手机等设备的核心卖点之一，7nm、5nm等制程的麒麟芯片暂时无法制造，但采用堆叠技术的麒麟芯片是有希望的。

因为堆叠芯片可以采用不那么先进的工艺，通过多颗芯片叠加从而保证了性能，这等于解决了华为高性能芯片的问题。

其次，降低华为手机成本。

芯片等规则被修改后，华为手机的价格一直都在上涨，主要原因就是采购高通等芯片的成本居高不下，尤其是高通捆绑式销售芯片。

一旦华为推出自研的堆叠技术芯片，这不仅能够降低对高通芯片

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