晶圆是怎么测量的？

对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为

0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。

量测仪器片厚用千分尺就行了，膜厚一般用热波仪器量测，通过量测不同分布的多点厚度，求平均得出膜厚，一般同时反映膜的均匀性，并可见模拟等高线

通常是用霍尔效应来测量。霍尔效应是指在磁场中，通电导体会出现横向电压的现象，详细可以到百度百科去查。

多子为电子的n型和多子为空穴的p型半导体，由于载流子的正负属性不同，会使横向电压方向不同，从而可以测出类型。

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