第三代半导体龙头股排名

排名前三的有：三安光电600703、闻泰科技600745、扬杰科技300373

一、2021年第三代半导体股票的龙头股有

1、三安光电600703

第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入84.54亿元，同比增长13.32%；归属于上市公司股东的净利润10.16亿元，同比增长-21.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.93亿元，同比增长-57.49%。2020年半年报披露，公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，项目正处于建设阶段。

2、闻泰科技600745

第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入517.1亿元，同比增长24.36%；归属于上市公司股东的净利润24.15亿元，同比增长92.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21.13亿元，同比增长91.13%。公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。

3、扬杰科技300373

第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入26.17亿元，同比增长30.39%；归属于上市公司股东的净利润3.78亿元，同比增长75.71%。公司是国内领先的功率半导体IDM厂商，具备完善的芯片设计、晶圆制造、封装检测能力。国内功率二极管龙头，并逐步往MOSFET、IGBT、第三代半导体功率器件等高端产品延伸。应用领域涵盖电源、家电、照明、安防、仪表、通信、工控及汽车电子等多个领域。公司产品在光伏领域应用占比较高，营收约占15%。第三代半导体概念股其他的还有：天通股份、高测股份、新洁能、国星光电、麦格米特、力合科创、ST丹邦、金博股份、英唐智控、云意电气、派瑞股份等。

拓展资料：

一、第三代半导体概念股其他的还有：

1、 甘化科工

公司形成以电源系统、智能d药核心零部件为中心的两大军工业务板块；同时参股多家企业涉及电源、制导、半导体板块等。

2、 海特高新

海威华芯6_第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。

3、 苏州固锝

2014年，公司完成了第一代三轴加速度传感器的升级换代，同时在研发上完成了第三代三轴加速度传感器的设计；2015年，公司将充分运用子公司加速度传感器在手机、平板及细分类产品市场都获得良性增长的优势以及在国内行车记录仪的传感器应用上的主导地位。

中芯国际的大股东是谁？

中芯国际的全称是，中芯国际集成电路制造有限公司；大股东，HKSCC NOMINEES LIMITED；行业类别，半导体分立器件，计算机、通信和其他电子设备制造业。

中芯国际办公地址，中国上海浦东新区张江路18号，香港皇后大道中9号30楼3003室；注册地址，Cricket Square, Hutchins Drive, P.O. Box, 2681, Grand Cayman, Cayman Islands；上海证券交易所主板上市，股票代码，688981。

中芯国际，董事长（法人代表、总经理），高永岗先生；注册资本(元)，3161万；员工人数，17681人；董秘，郭光莉先生；证券事务代表，温捷涵先生。

中芯国际的主营业务，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

除集成电路晶圆代工外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

事件： 公司发布22年一季报。

单季营收及毛利率再创新高，全年指引强劲。 公司Q1营收119亿元，同比增长63%，环比增长16%，营收表现符合预期。 实现归母净利润28.4亿元，同比增长175%。 Q1毛利率41.2%（国际会计准则下40.7%） ，远超此前36%-38%的指引，主要由于1）疫情影响天津、深圳工厂程度低于预期； 2）公司延后工厂岁修至Q2。

展望Q2，考虑岁修及疫情对上海工厂产能利用率的短期影响，公司预计销售收入环比增长1%-3%，毛利率在37%-39%区间。全年来看，公司预计22年销售收入增速好于代工行业平均值，毛利率好于年初预期（年初预期为高于21年化毛利率水平）。

产能进一步扩充，产能利用率维持高位。 公司22Q1产能为64.9万片等效8英寸晶圆，环比提升4.5%， 在公司持续耕耘的多元化客户和多产品平台的双储备效应下，产能利用率持续满载。 公司Q1资本开支约55亿元，全年计划资本开支约321亿元，较21年进一步提升， 主要用于推进老厂扩建以及三个新厂项目。目前上海临港新区10万片/月的28nm 及以上12英寸晶圆代工产线已于年初开建，北京和深圳的新厂稳步推进，预计22年底投入生产，助力公司产能倍增。

产品结构持续优化， 带动ASP稳步提升。 当前半导体步入结构性缺货行情，物联网、电动车、中高端模拟IC等增量市场存较大结构性产能缺口，公司顺应行业趋势，智能手机占比下降，智能家居、其它类晶圆收入合计占比48%，环比提升3pct。 受益于产品结构的改善与价格上涨的驱动， 一季度单片晶圆ASP（约当8英寸片）达到926美元，环比进一步增长13%。此外公司12英寸收入占比持续提升，Q1占比近67%，同比提升5pct，环比提升2pct。 公司产出边际效益不断提升，进一步夯实技术护城河。

丰富产品平台和知名品牌优势，公司是中国大陆较早进入集成电路晶圆代工领域的企业，20年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。

公司曾荣获中国电子工业标准化技术协会“电子信息行业社会责任试点示范企业”、中国电子信息行业联合会“中国电子信息百强企业”、中国工业经济联合会“第四届工业大奖”、国家知识产权局“2018年度中国专利奖优秀奖”等60余项境内外荣誉奖项。

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