半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？

一、名词解释：

wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。

chip：芯片；是半导体元件产品的统称。

die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

二、联系和区别：

                                                            一块完整的wafer

wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

                                                     die和wafer的关系

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

                                                          筛选后的wafer

扩展资料：

集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。

芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。

参考资料：百度百科-晶圆

百度百科-芯片

百度百科-裸片

首先Ube一般比较小，所以两个图的上端肯定是c。上图的|Ube|是0.7，下图的是0.2，硅管的Uon比锗管高，所以上图为硅管，下图为锗。

上图：如果左端为b，管子为NPN，那么发射结正偏，集电结反偏，Ube>Uon，符合放大工作条件。反过来，如果左端为e，管子为PNP，发射结正偏，集电结也是正偏，饱和状态。

拓展资料

晶体管（transistor）是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关（如Relay、switch）不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，实验室中的切换速度可达100GHz以上。

参考资料：百度百科-晶体管

最简单、最直观就是传感器是矩形的，所以拍出来的照片是矩形的。传感器在生理上，我们人类很容易偏向于矩形图像。这是美国宇航局在20世纪60年代绘制的视野图。

由于我们的立体视觉，虽然我们的视觉不是精确的矩形，但它有点矩形：矩形可以很好地刻录到最敏感的视觉中心并且比圆形更少浪费。由于重叠，我们有大约180度的水平视野，130度的垂直视野。所以对矩形的喜欢是我们人类大脑的反应出来的。

几个世纪以来，人们逐渐习惯于绘画通常是长方形的想法。

因为传感器是使用半导体制造技术制作出来的，和CPU一个道理，其中它们将多个传感器电路印刷到硅晶片上。

这些晶圆价格昂贵，芯片越大，成本越高。所以不想浪费任何空间。因此，最有效的形状确保每个传感器的最大面积和每个晶圆的最大传感器是方形或矩形。那么现在想象一下，如果传感器是圆形的，是不是切割成本太高很多，也会导致更多的晶圆材料浪费。

如果你想问为什么镜头是圆形而不是矩形以匹配传感器，答案是它是最容易制作的形状，可以在没有几何形状的情况下聚焦光线。

与传感器形状相匹配的矩形镜头会使角落附近的图像失真，除非它明显更大，有额外的矫正镜片或校正它的软件。所有这些都增加了材料或时间和精力投入的大量费用使用圆形镜片简单得多，便宜得多。

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