未来半导体 - 7月22日重要芯闻

# 中国 汽车 动力电池产业创新联盟：预计2022年我国新能源 汽车 产量达526.7万辆 同比增71.7%

在2022世界动力电池大会上，中国 汽车 动力电池产业创新联盟理事长董扬预计，2022年我国新能源 汽车 产业规模将继续保持增长态势，产量规模预测合计将达到562.7万辆，同比增长约71.7%；新能源乘用车约535.7万辆（纯电乘用车429.44万辆、插电混动乘用车106.26万辆），同比增长约75.3%；商用车产量为26.98万辆，同比增长约21.5%。

# MIT研究人员发现了一种性能比硅更好的半导体材料

硅是地球上最丰富的元素之一，其纯净形式已成为许多现代技术的基础，从太阳能电池到计算机芯片,但硅作为半导体的特性远非理想。现在，来自 MIT、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员发现了一种称为立方砷化硼的材料，这种材料可以克服硅的上述两个限制。其为电子和电洞提供了高迁移率，并具有优良的热导率。研究人员表示，这是迄今为止发现最好的半导体材料，在将来也可能说是最好的材料。

# 应对模拟混合信号市场，西门子推出 Symphony Pro验证平台

在日前的第59届设计自动化会议 (DAC) 上，西门子 EDA 推出了其下一代混合信号 IC 验证工具 Symphony Pro。Siemens EDA 混合信号业务部门首席产品经理 Sumit Vishwakarma 接受了一些媒体的采访，并解读关于验证及其他一些内容。

# 三星斥资2000亿美元新建11家芯片厂

据媒体报道，韩国半导体巨头三星电子提出在美国得克萨斯州大规模建设半导体制造设施的计划。三星在向得州提交的一系列文件中，提出了投资近2000亿美元建设11家工厂的潜在计划。其中，两个工厂将建在得州首府奥斯汀，九个将在泰勒。此前，三星已经公布了在泰勒投资170亿美元建立一个先进半导体生产基地的计划。不过，三星并没有承诺一定会建造这些新生产基地，而是强调，这一“假设性提案”可能会在各种情况下出现变动。而且，即使三星确定投资并推进这一计划，首个新建的工厂也要到2034年左右才会开始运营。

# IQE控诉高塔半导体盗用商业机密及技术专利

# 三星电子寻求得州潜在芯片工厂税收优惠

据路透社报道，三星电子向美国得州当局提交的文件显示，该公司已开始为其在得州的11家潜在芯片工厂申请税收减免，投资总额约为1920亿美元。三星电子已在得州拥有一座芯片工厂，并正在建造一座新工厂。上述文件首次公开估计了拟议中的新投资的潜在价值，显示每家工厂将耗资120亿至230亿美元，并创造900个或更多就业机会。

# 摩根士丹利：需求疲软，预计联发科第三季度营收下降超 8%

7 月 22 日消息，摩根士丹利（Morgan Stanley）报告称，由于中国大陆智能手机市场萎缩，联发科第三季度需求疲软，预计其营收将会下降。摩根士丹利表示，虽然中国工信部 6 月份数据显示手机出货年增率转正，但预计中国大陆智能手机全年出货量仍将下滑 10%-15%。由于 618 期间手机销售量不如预期，因此下半年智能手机供应链将减少库存。在此情况下，预计联发科今年第三季度营收将减少 8%-12%，毛利率降低为 48%-50%。

# 消息称英特尔部分 FPGA 芯片产品涨价，最高达 20%

近日，一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。该份通知函显示，因供应链成本压力和持续的旺盛需求，英特尔拟调涨部分 FPGA 产品价格，涉及 Arria 、MAX 、Stratix 、Cyclone 等产品线，其中较旧料号涨价幅度为 20%，较新料号涨价 10%。

# SK 海力士否认无限期推迟韩国工厂扩建：还没有作出决定

据韩联社报道，有消息人士称，由于全球经济的不确定性越来越严重，全球第二大存储芯片制造商 SK 海力士暂停了韩国工厂扩建计划。消息人士表示，在 SK 海力士上个月 29 日召开的董事会上，决定无限期推迟扩建计划。SK 海力士作出该决定主要是因为在经济前景高度不确定的情况下，公司将对大规模投资采取更加谨慎的态度。

# 长沙盈芯半导体 科技 公司完成数亿元A轮融资

近日，长沙盈芯半导体 科技 有限公司宣布完成数亿元人民币A轮融资，本轮融资由深圳速源控股、长沙麓谷投资、民航股权投资基金、蒲公英私募基金、国融大量私募基金共同完成。本轮融资资金主要用于芯片研发、人才建设、市场推广、产业布局等体系完善。

# 川环 科技 ：拟参与设立合资公司 涉足储能及半导体行业等领域新材料产品

川环 科技 7月22日晚公告称，公司拟与文琦超、文建树、唐宏3名自然人股东共同投资设立合资公司川环德尚，旨在为新能源(储能)及半导体行业等领域提供新材料解决方案及终端产品与服务，打造新的盈利增长点，不断提升公司的核心竞争力与盈利能力。文琦超及文建树为公司的控股股东、实际控制人，本次共同投资设立合资公司的事项构成关联交易。

# 韦尔股份投资成立半导体 科技 公司 注册资本1亿元

企查查APP显示，近日，天津极创豪芯半导体 科技 有限公司成立，法定代表人为陈可卿，注册资本1亿元，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；软件开发等。企查查股权穿透显示，该公司由韦尔股份等间接共同持股。

# 浙江大学发布“天目 1 号”超导量子芯片系列应用成果

# 射频芯片厂商国博电子成功登陆科创板

7 月 22 日，国博电子在上海证券交易所科创板上市，据了解，国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。在高密度集成领域，公司基于设计、工艺和测试三大平台，开发了 T / R 组件、射频模块等产品；在射频芯片领域，公司基于核心技术开发了射频放大类芯片、射频控制类芯片等产品。

# 近 5 年全球元宇宙专利申请超过 2000 件，微软三星均已过百

西班牙一家咨询公司的数据就显示，在过去的 5 年里，全球所申请的元宇宙相关专利翻番，超过了 2000 件，微软和三星目前所拥有的元宇宙相关的专利，分别已有 158 件、122 件，是元宇宙相关技术专利第 1 和第 2 多的公司。宇宙相关专利在数量上仅次于微软和三星的，是在 2015 年凭借一段“鲸鱼跃出篮球场地面”的视频而大火的 Magic Leap，之后的则分别是 IBM、迪士尼、Meta、Adobe、Verizon、英特尔和 Snap。

# 宁德时代 M3P 电池明年将推向市场，能量密度高于磷酸铁锂、成本优于三元电池

据财联社报道，宁德时代首席科学家吴凯今日在世界动力电池大会上表示，公司 M3P 电池已经量产，明年将推向市场运用。M3P 电池是宁德时代基于新型材料体系研发的电池，其能量密度高于磷酸铁锂，成本优于三元电池。

# 初创公司与 SpaceX“抢饭碗”，将于 2024 年发射火星探测器

7 月 22 日上午消息，据国外媒体报道，太空初创企业 Relativity Space 从未发射过火箭，太空运输企业 Impulse Space 也从未在太空中测试过任何推进器，尽管如此，7 月 19 日，这两家位于美国加州的太空公司宣称，将联手启动一项雄心勃勃的太空任务，预计不到 3 年的时间内登陆火星表面。

# 福特：将从宁德时代采购成本更低的磷酸铁锂电池来追赶特斯拉

福特 汽车 周四表示，将从中国电池巨头宁德时代（CATL）进口成本较低的锂铁电池，用于其北美电动皮卡和 SUV。目前福特正在与 CATL 建立更进一步的联盟，并达成一系列单独协议，以确保未来 10 年的电池和电池材料安全。对此，宁德时代证券事务代表表示，宁德为福特全球供应电池，宁德时代并不造车，而双方的合作锁定的电池体系是磷酸铁锂。

# NASA 将于 9 月下旬借 SpaceX 龙飞船去往国际空间站，包括日本、俄罗斯宇航员

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建荣集成电路科技（珠海）有限公司

安凯（广州）微电子技术有限公司

深圳宝砾微电子有限公司

泰斗微电子

桂格半导体

珠海全志科技股份有限公司

深圳华之美半导体有限公司

深圳芯智汇科技有限公司

碳化硅十大生产企业如下：

1、豪迈集团股份有限公司。

豪迈始创于1995年，地处山东半岛蓝色经济区的高密市。近五年来，以超过20%的速度稳步增长。产品涉及轮胎模具、高端机械零部件、油气装备、化工、精密锻造等，与美国GE、德国西门子、法国米其林、日本普利司通、德国大陆等20多家世界500强企业合作。

2、湖南三安半导体有限责任公司。

湖南三安半导体有限责任公司是上市公司三安光电股份有限公司的全资子公司（独立核算），业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造、及服务。

主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地，依托全产业链及大规模生产布局将使得公司节能芯片产品具有高性能、低成本、高可靠性等市场领先竞争优势。

3、瀚天天成电子科技（厦门）有限公司。

瀚天天成电子科技（厦门）有限公司成立于2011年，是中美合资高新技术企业，主营新型碳化硅半导体外延晶片。公司汇集了国内外碳化硅半导体领域优秀的专家人才，公司团队荣获2011年福建省高层次创业人才及厦门市“双百人才”。

4、中国电子科技集团公司第四十六研究所。

中国电子科技集团公司第四十六研究所始建于1958年，坐落于天津市河西区陈塘庄工业园区，是国家重点*电子材料研究机构，主要产品有保偏光纤、Sagnac环圈、光纤耦合器、光纤合束器、光纤激光器、光纤放大器等。

5、北京天科合达半导体股份有限公司。

北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，公司坚持现代企业管理制度，具备完整、规范的管理体系。

6、山西烁科晶体有限公司。

山西烁科晶体有限公司，简称“烁科晶体”，是中国电子科技集团公司第二研究所的全资子公司，公司成立于2018年10月，是一家从事三代半导体材料碳化硅研发生产的高新技术企业。

7、同辉电子科技股份有限公司。

同辉电子科技股份有限公司成立于2007年5月23日，公司在坚持LED 产业长期发展的基础上，积极布局市场潜力大、国家政策大力支持的智慧灯杆、充电桩及以 SiC为核心的第三代半导体产业。

8、江苏天科合达半导体有限公司。

江苏天科合达半导体有限公司为北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司，于2018年10月成立，专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售，为全球SiC晶片的主要生产商之一。

9、深圳基本半导体有限公司。

深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳南山、深圳坪山、北京亦庄、南京浦口、日本名古屋设有研发中心。

10、广东芯粤能半导体有限公司。

广东芯粤能半导体有限公司(筹)由世界500强企业吉利汽车参与投资。项目主要面向新能源汽车及相关应用领域的碳化硅（SiC）芯片产业化，包括芯片设计、芯片工艺研发与规模化制造等。

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