郑州光力瑞弘电子科技有限公司怎么样？

郑州光力瑞弘电子科技有限公司是2017-09-30在河南省郑州市注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)，注册地址位于郑州航空港区郑港六路与郑港二街交叉口东100米豫发蓝山公馆二楼229号。

郑州光力瑞弘电子科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91410100MA44FBAQ6M，企业法人赵彤宇，目前企业处于开业状态。

郑州光力瑞弘电子科技有限公司的经营范围是：半导体划片机、主轴、刀片、电气设备、自动化仪表、测控系统的研发、生产与销售；软件开发。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

郑州光力瑞弘电子科技有限公司对外投资0家公司，具有1处分支机构。

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光力科技股份有限公司

GL TECH Co.,Ltd.

（河南省郑州高新开发区长椿路 10 号）

关于光力科技股份有限公司

申请向不特定对象发行可转换公司债券的

审核中心意见落实函的回复

（豁免版）

保荐机构（主承销商）

广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座

关于光力科技股份有限公司

申请向不特定对象发行可转换公司债券的审核中心意见落实函

的回复

深圳证券交易所：

贵所于 2022 年 8 月 10 日出具的《关于光力科技股份有限公司申请向不特定

对象发行可转换公司债券的审核中心意见落实函》（审核函〔2022〕020180 号）

（以下简称“审核问询函”）已收悉。根据贵所《审核问询函》的要求，光力科

技股份有限公司（以下简称“光力科技”、“公司”、“发行人”或“申请人”）

会同中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐机构”）对《审核

问询函》的有关事项进行了认真核查与落实，现就相关问题做以下回复说明。

说明：

一、如无特别说明，本审核问询函回复中的简称或名词的释义与募集说明书

中的释义相同。

二、本审核问询函回复中可能存在个别数据加总后与相关汇总数据存在尾

差，均系数据计算时四舍五入造成。

三、本审核问询函回复中的字体代表以下含义：

黑体（不加粗）：问询函所列问题

宋体（不加粗）：对问询函所列问题的回复

楷体（加粗）： 对募集说明书（申报稿）的修改

楷体（不加粗）：对募集说明书（申报稿）的引用

问题 1

根据回复材料，发行人作为参与单位承担某重大专项下有关磨抛气浮主轴及

切割气浮主轴研发及产业化的课题研究，并牵头负责切割气浮主轴子课题，相关

课题已经过有关单位充分调研并通过内部答辩，相关工作正在密集开展。

请发行人补充说明上述重大专项的具体进程、与募投项目空气主轴产业化的

关系，募投项目实施是否需要其他前置审批程序或条件，募投产品生产和销售进

程是否存在重大不确定性。

请发行人补充披露相关风险。

请保荐人核查并发表明确意见。

回复：

一、重大专项的具体进程、与募投项目空气主轴产业化的关系

公司所参与的重大专项于 2022 年 3 月正式立项，首笔经费已于 2022 年 4

月拨付到位，目前项目已完成项目整体方案设计、关键参数的设计计算及关键技

术的方案设计等工作，计划于 2024 年底前完成研发内容配套应用的产业化目标

并完成课题验收。成果方面，项目实施前各单位的知识产权和成果归各单位所有，

在项目实施期间形成的知识产权与成果归各方所有。

公司自 2015 年 7 月公司上市以来，重点布局和发展半导体封测装备新兴业

务，报告期内在并购整合、产品研发、国产化进程等方面取得优异成绩，在参与

重大专项规划和实施前，公司内部已着手开展空气主轴的国产化工作，构建境内

研发团队、规划生产空间、设备等，重大专项并非本次募投项目的前置条件，公

司参与重大专项将促进公司空气主轴国产化工作的开展，以及本次募投项目新增

国产化空气主轴产能的顺利实施。

二、募投项目实施是否需要其他前置审批程序或条件，募投产品生产和销售进程

是否存在重大不确定性

本次募投项目已履行的备案和审批手续情况如下：

2

项目名称 超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目

备案文件 《河南省企业投资项目备案证明》（项目代码：2112-410173-04-01-587287）

《关于郑州光力瑞弘电子科技有限公司超精密高刚度空气主轴研发及产业

环评文件 化项目环境影响报告表告知承诺制审批申请的批复》（郑港环告表［2022］

1 号）

本次募投项目已履行备案及环评相关手续，相关批复均在有效期以内，项目

建设于自有土地，不涉及土地等其它相关的报批情形，亦不属于金融、军工、危

险化学品等特定行业，无需取得相关有权部门的审批或核准，公司所参与的重大

专项的开展、实施或验收亦非本次募投项目的前置审批程序或条件。

本次募投项目建成后每年将新增空气主轴产能 5,200 根（切割气浮主轴 5,000

根，CMP 和 BG 气浮主轴 200 根，其中 CMP 和 BG 气浮主轴产能主要用于 BG

气浮主轴的生产）。

生产方面，本次募投项目是将 LPB 公司的空气主轴技术和产品转移到国内

生产，把国内建设成为空气主轴的主要生产基地。切割气浮主轴本土化生产后进

行了一系列优化及技术改进，提高主轴刚度、降低主轴耗气量，整体性能及参数

指标具有一定提升；BG 气浮主轴在原有主要应用于 8 英寸晶圆研磨和抛光的基

础上进行了一系列优化及技术改进，性能上具备更高的刚度、承载力及更好的稳

定性，并主要应用于 12 英寸晶圆研磨和抛光。公司目前在国内已经培养了一支

优秀的研发队伍，并已储备了完备的空气主轴生产制造全套相关技术，本次募投

项目是对 LPB 公司的空气主轴进行一系列优化及技术改进后进行的本土化生产，

型号、规格、产品结构、技术水平等不存在较大差异，募投产品的生产进程不存

在重大不确定性。

销售方面，公司本次募投新增空气主轴产能主要用于公司拥有自主知识产权

半导体封装测试设备的生产，少量新增产能用于对外销售。切割气浮主轴主要应

用于公司拥有自主知识产权的全/半自动双轴晶圆切割划片机以及半自动单轴切

割划片机的生产，公司国产化划片设备产品于 2020 年 6 月推出后市场反响良好，

公司划片设备客户广泛应用在国内外头部半导体封测企业，公司与客户建立了良

好的沟通渠道，合作关系稳定，在手订单和意向性订单充足；BG 气浮主轴将主

要用于公司拥有自主知识产权的研磨机的生产，公司研磨机预计于 2023 年下半

3

年完成用户试用及小批量试生产，研磨设备客户与划片设备为同一客户群体，公

司与相关客户建立了良好的沟通渠道，未来将在划片设备全球市场营销系统基础

上，针对不同类型客户分别采用不同的营销策略，不断扩大 DEMO 用户范围，

加大研磨机的市场营销力度。主轴对外销售方面，集成电路晶圆减薄、划片设备

和核心零部件气浮主轴几乎被日本的 Disco、冈本和东京精密等日美厂商所垄断，

行业头部企业 Disco 等公司的空气主轴主要为自用且几乎不对外进行出售，本次

空气主轴国产化后预计可维持较好的境内销售，并通过全球销售渠道对外销售。

综上，本次募投项目实施无需要履行除立项备案之外的其他前置审批程序或

条件，以及符合相关部门的其他要求，公司募投产品生产和销售进程不存在重大

不确定性。

三、风险披露情况

公司所参与的重大专项的开展、实施或验收非本次募投项目的前置审批程序

或条件，公司已在募集说明书“第三节 风险因素”之“四、募投项目实施的风

险”披露“募投项目规划产品生产未达到预期性能的风险”、“公司本土化空气

主轴研发优化及技术改进、研磨机研发进度及成果不及预期的风险”、“募投项

目新增产能未能充分消化的风险”、“现有在建工程转固及本次募投项目新增折

旧摊销的风险”、“募投项目经济效益不及预期的风险”等本次募投项目实施的

有关风险，并就部分风险作重大事项提示，公司已充分披露与本次募投项目实施

相关的风险。

四、核查意见

（一）核查程序

保荐机构主要履行了以下核查程序：

1、查阅发行人相关课题项目申报书、任务书、相关函件、答辩材料，并向

发行人高管了解公司参与课题项目的具体进程、与募投项目空气主轴产业化的关

系；

4

2、取得发行人本次募投项目的备案文件、环评批复文件、国有土地使用权

证，查阅发行人参与相关课题项目任务书等文件，判断本次募投项目实施是否还

需要履行除立项备案之外的其他前置审批程序或条件；

3、向发行人高管了解本次募投产品的生产和销售规划，划片设备产品客户

稳定性和新客户拓展情况、在手订单和意向性订单情况，研磨设备研发进展，结

合发行人参与重大专项的任务书，判断本次募投项目新增产能规模合理性，以及

募投产品生产和销售进程是否存在重大不确定性。

（二）核查结论

经核查，保荐机构认为：

1、发行人参与相关课题项目并非本次募投项目的前置条件，参与相关课题

项目将促进发行人空气主轴国产化工作的开展，以及本次募投项目新增国产化空

气主轴产能的顺利实施；

2、本次募投项目实施无需要履行除立项备案之外的其他前置审批程序或条

件，以及符合相关部门的其他要求，公司募投产品生产和销售进程不存在重大不

确定性。

（以下无正文）

5

发行人董事长声明

本人已认真阅读《关于光力科技股份有限公司申请向不特定对象发行可转换

公司债券的审核中心意见落实函的回复》全部内容，确认本次审核问询函回复报

告的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担

相应的法律责任。

董事长：

赵彤宇

光力科技股份有限公司

年 月日

6

（本页无正文，为光力科技股份有限公司关于《关于光力科技股份有限公司申请

向不特定对象发行可转换公司债券的审核中心意见落实函的回复》之签章页）

光力科技股份有限公司

年 月 日

7

保荐机构董事长声明

本人已认真阅读《关于光力科技股份有限公司申请向不特定对象发行可转换

公司债券的审核中心意见落实函的回复》的全部内容，了解本回复涉及问题的核

查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查

程序，审核问询函回复不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文

件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。

董事长：

张佑君

中信证券股份有限公司

1、中芯国际集成电路制造有限公司

2、上海华虹(集团)有限公司

3、华润微电子(控股)有限公司

4、无锡海力士意法半导体有限公司、

5、和舰科技(苏州)有限公司

6、首钢日电电子有限公司

7、上海先进半导体制造有限公司

8、台积电(上海)有限公司

9、上海宏力半导体制造有限公司

10、吉林华微电子股份有限公司

2014年中国十大集成电路封装公司排名

1、 智瑞达科技(苏州)有限公司

2、 飞思卡尔半导体(中国)有限公司

3、 上海松下半导体有限公司

4、 深圳赛意法微电子有限公司

5、 英飞凌科技(无锡)有限公司

6、 威讯联合半导体(北京)有限公司

7、 江苏长电科技股份有限公司

8、 三星电子(苏州)半导体有限公司

9、 瑞萨半导体(北京)有限公司

10、 星科金朋(上海)有限公司

2013年集成电路十大品牌排行榜

1、 纬创资通(中山)有限公司

2、 威讯联合半导体(北京)有限公司

3、 沛顿科技(深圳)有限公司

4、 日月光封装测试(上海)有限公司

5、 上海宏力半导体制造有限公司

6、 东莞技嘉电子有限公司

7、 上海松下半导体有限公司

8、 江苏新潮科技集团有限公司

9、 深圳赛意法微电子有限公司

10、 惠州大亚湾光弘科技电子有限公司

CSIA发布2013年中国半导体十大集成电路设计企业

1）深圳海思半导体有限公司

2）展讯通讯有限公司

3）锐迪科微电子（上海）有限公司

4）中国华大集成电路设计集团有限公司

5）杭州士兰微电子股份有限公司

6）格科微电子（上海）有限公司

7）联芯科技有限公司

8）杭州国微科技有限公司

9）北京中星微电子有限公司

10）北京中电华大电子设计有限责任公司

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