什么是冶金结

冶金结合（metallurgical bond）是指两件金属的界面间原子相互扩散而形成的结合。这种结合或者是连接状态，或者是在温度或压力的作用下（或者温度和压力共同作用下）形成的。冶金结合复合材料的界面形成冶金结合后，有良好的工艺性能。能够进行各种冷、热压力加工成型，可以进行焊接和机械加工。这是界面为机械结合或范德华力结合的冷复合材料不能比拟的。利用金属复合技术(metal bonding)可以制造各种金属复合板。在结合界面在高度纯净的前提下，在真空或惰性气体保护条件下，通过高温加热和压力变形可以获得牢固的冶金结合。在理想真空条件下可以达到很高的结合强度，使金属复合板有优良的工艺性能。热轧不锈钢复合板技术实现完全的冶金结合，可高效的生产大幅面的复合钢板(clad plate)，成为现代复合板生产的主要手段。

冶金与半导体材料的关系是冶金可以提升半导体光电转换特性。在半导体元素提取领域，采用光电化学沉积的方法进行半导体元素的电化学冶金提取，即在半导体元素电沉积提取过程中，对阴极表面施加光照，以促进阴极还原反应的进行，并强化沉积过程，在电沉积提取半导体元素过程中，一旦沉积开始进行，电极上就会生成一层半导体膜覆盖在原始基底表面，电化学反应发生场所由导体/电解液界面，转变为半导体/电解液界面。当光照射至电极表面时，半导体本身和半导体/电解液界面的性质会发生显著变化，使得电沉积过程与传统工作状态相比产生明显差异，从而提高沉积效果，结合半导体特性以及光电化学基本理论，光电化学沉积提取半导体元素具备一系列优势，半导体元素的导电性差，是其电沉积技术存在各种问题的根本原因，而光电化学技术利用半导体元素的光电导效应，也就是当半导体吸收能量大于带隙宽度的光子以后产生光生电子空穴对，使载流子浓度的上升，使其电导率增加，这就为解决半导体元素电沉积过程中半导体导电性差带来的系列问题提供了有效途径，从而起到了全面强化电沉积效果的作用。

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