关于现今半导体行业的提问

我能给你回答一部分：

主要是硅片-IC设计-晶圆代加工-IC封装。

晶圆代加工部分主要包含：物理/化学气相沉积，干/湿法蚀刻，离子注入，显影成像及化学机械研磨等工序，根据产品要求不同工序顺序也不一样，例如有的产品要先镀膜然后研磨，有的产品是先镀膜再显影等，具体的可以参阅一些半导体的书籍资料查询。

相对应的设备主要是Applied Materials，TEL，Lam及其他少量的小型厂商的设备（日本的比较多）。

封装部分主要是将加工好的IC晶圆片切割封装测试，测试ok的话可以交给客户进行下一步的制作，例如手机，电脑的CPU等等。主要的设备也是和之前的几家厂商差不多。

另外你可以登录半导体技术天地网站，比较权威一点，希望能够帮到你。

由于是面试，只能挑好的说：

国家对半导体行业是报有扶持态度的，万亿扶持政策即将出台。这对于半导体行业这个资金集约型行业来说是一个契机，所以中国半导体即将迎来一个好的发展时期

行业拥有着世界最先进的制造技术

你是面试什么职位？根据这个职位再和行业拉上一些关系吧。由于不知道你是面试什么什么公司（是生产制造商还是设备制造商，或是原材料供应商），无法帮你介绍同类公司

一般的压力很难引起原子层面的变化，仅可能从金属（或其他材料）晶体结构方面引起变化，这种变化或许可以引起导电性变化（压力传感器），但不是电子的变化，另外，金属晶体导电也不是简单地因为源自外层电子问题，而是整个晶体结构中原子核与电子的整体布局造成的。

能使原子层面发生改变的压力一般是指核反应所产生的压力，比如使用裂变产生的压力降氘原子核挤压靠近而发生核聚变。

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