
115X代表的是新出的I3/I5/I7的CPU,因为是1155和1156,所以用115X代表了。
LGA1155是英特尔“Sandy Bridge”和“Ivy Bridge”处理器的接口型号。
LGA 1156又叫做Socket H,是Intel在LGA775与LGA 1366之后的CPU插槽。它也是Intel Core i3/i5/i7处理器器(Nehalem系列)的插槽,读取速度比LGA 775高。目前支持1156接口的主流主板为P55、H55、H57。
Intel:英特尔公司是世界上最大的半导体公司,也是第一家推出x86架构处理器的公司,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫,以“集成电子”(Integrated Electronics)之名在1968年7月18日共同创办公司,将高级芯片设计能力与领导业界的制造能力结合在一起。英特尔也有开发主板芯片组、网卡、闪存、绘图芯片、嵌入式处理器,与对通信与运算相关的产品等。
您好,我是深圳东科半导体资深技术师,我公司在半导体研发上技术非常成熟,下面请我为你解答,lga/bga封装技术LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触点。
因为从针脚变成了触点,所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同,它并不能利用针脚固定接触,而是需要一个安装扣架固定,让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有d性的触须上,其原理就像BGA封装一样,只不过BGA是用锡焊死,而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。BGA中的“B(Ball)”——锡珠,芯片与主板电路间就是靠锡珠接触的,这就是BGA封装.
希望能帮到您,谢谢。
第12代酷睿系列处理器。英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,正转型为一家以数据为中心的公司。cpulga1700是第12代酷睿系列处理器,酷睿是一款领先节能的新型微架构,早期的酷睿是基于笔记本处理器的。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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