前道设备没有友谊赛！芯片“卡脖子”到底卡哪了？

华为在芯片领域陷入困境，主要是因为它无法获得射频组件。

虽然许多国内外公司生产芯片射频组件，但由于芯片系统的原因，许多公司无法向华为供货。华为要掌握射频元件的研发技术和生产，还有很长的路要走，虽然华为在5g通信领域具有明显优势，但它受到芯片的限制。自从华为宣布推出4G手机以来，市场反应不再强烈，甚至华为手机出货量也大幅下降。一段时间以来，该公司的手机销售未能达到前五名。

芯片卡住，主要是射频组件，芯片的生产和研发需要许多工艺和部件。就目前情况而言，许多国内企业仍然没有能力生产芯片，尤其是一些企业无法掌握高端芯片生产技术。相比之下，我国有许多公司，其中大多数都因为射频元件而停滞不前。虽然它已经征服了更广阔的消费市场，但它应该能够解决芯片问题。                   

华为维护海信研发团队的目的显而易见，由于华为在芯片领域的优势不再明显，甚至受到一些国家提出的政策的限制。然而，这不会导致华为放弃大量研发资金和技术。虽然外界对海信顶尖技术人员的发展并不乐观，但华为找到了一条新路。我们不仅保留了7000多名关键研发员工，还从世界各地招聘人才。公司的目标非常明确，即逐步克服芯片的困难。                                  

总的来说，我们应该相信华为的未来发展。虽然华为在现阶段可能无法克服瓶颈问题，但华为拥有更好的技术人员。未来，华为技术将继续发展。总有一天，华为会克服瓶颈问题。

美中或是日韩贸易战，均以科技领域为主战场，都涉及到半导体层级，反映半导体是科技竞赛的主战场。半导体是现代资讯产业的基础和核心产业之一，为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。

更重要的是，美中或是日韩贸易战将使全球化垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则遭到破坏，未来各国恐更加重视供应安全与自主可控，是否造成资源浪费、研发和投资效率低落等问题，值得深思。

即便是全球半导体供应国之首的美国，占有国际附加价值、技术含量最高的环节，但因中国业务占美国半导体业者比重均在3成之上，更遑论部分美系半导体大厂的中国合计客户占比高达5成以上，故在美中贸易战之下，美系半导体厂业绩也相对受损。

同样地，中国半导体业近年来虽高速成长，但部分环节发展仍未突破瓶颈，且有产业链覆盖不完整的情况，自然在美中贸易战遭到美方以关税、非关税贸易障碍的方式，袭击关键核心晶片的供应。有鉴于此，预料中国将持续以半导体扶植政策、集成电路第2期大基金的投入、内外部人力资源的积累、由科创板来实现资本市场和科技创新更加深度的融合，来加速推动中国本身半导体国产替代的方向，期望在未来新兴科技所带动的新产品、贸易战下带来的新分工模式基础上，使中国半导体进入技术能力提升、创新活力增加、产品多元化的结构改革阶段。

今年中国半导体业的景气表现，大体呈现先抑后扬的局面，主要是尽管美中贸易谈判未来仍是存有变数，但至少短期内5至6月美国对于华为的严格禁制令在第3季初已有所松绑，使得下半年华为对于供应链的下单力道加大。同时华为生态链的重塑也有利于中国本土的半导体厂商，显然美中贸易战加速核心环节国产供应链崛起的速度，且半导体供应链的库存水位持续下降，再加上5G无线通讯、AI、 IOT、穿戴式装置/AR/VR、车用电子、高效能运算/资料中心、工业4.0/智慧制造等商机也将逐步发酵所致。

若以2019年中国晶圆代工的发展主轴来看，依旧以先进制程的追赶与突破、特殊制程的差异化竞争为主，后者应用的产品包括DRAM，模拟IC，光学器件，感测器，分立器件等。其中2019年中芯国际公司专注推进FinFET技术，上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，进入产能布建，公司更规划2019年下半年实现14纳米FinFET量产计划，同时12纳米制程开发进入客户导入阶段，显然中芯国际欲利用台积电南京厂产能利用率下降，正研议放缓增建产能脚步之际，而缩短与台积电中国布局的差距，不过随着台积电在台湾厂的先进制程陆续步入7纳米强化版、6纳米制程、5纳米制程之下，中芯国际仍是处于追赶的阶段。

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