什么叫封装？赛可的半导体封装设备怎么样？

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。赛可的半导体封装设备在国内市场上也是首屈一指的，有良好的口碑和信誉。

近年来半导体封装设备比较值得注意的新技术是卓兴半导体的像素固晶机。行业内首创三摆臂固晶模式，能够做到一拍三固维稳也就是一次拍照三色固晶。固晶效率提升60%以上，固晶路径大幅减少，同时RGB三色芯片同步固晶还能很大程度上提高芯片的像素一致性。

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