《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。
通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。
总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。
针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。
ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”
另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。
下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。
【整体订单情况】
部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。
英飞凌：
新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。
恩智浦：
在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。
意法半导体：
订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。
瑞萨电子：
截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。
台积电：
截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。
【库存】
• 恩智浦：
2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。
• 德州仪器：
2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。
【 汽车 芯片】
在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。
整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。
• 英飞凌：
汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。
• 恩智浦：
得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。
• 意法半导体：
今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。
• 德州仪器：
2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。
• 瑞萨电子：
汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。
• 台积电：
预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。
• 格芯：
预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。
• 中芯国际：
物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
【其余业务】
除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。
• 英飞凌：
今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。
• 瑞萨电子：
工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。
• 格芯：
智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。
• 台积电：
细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。
• 中芯国际：
手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
• Lam Research（泛林/科林研发）
AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。
许多的工具配件产品能够表现出智能化和自动化的优势，并且能够根据外界环境的不同提供一系列的参数调整，就是因为其中安装了大大小小的传感器，包括我们常见的温度传感器以及湿度传感器或者压力传感器等等，就可以根据温度湿度和压力数据的不同进行合适的调整，并且在前期输入一个规定的数字，后期也可以维持控制在这个范围以内，减免人工 *** 作麻烦。
一、传感器产品的原理是什么
1、传感器工作原理的分类物理传感器应用的是物理效应，诸如压电效应，磁致伸缩现象，离化、极化、热电、光电、磁电等效应。被测信号量的微小变化都将转换成电信号。
2、化学传感器包括那些以化学吸附、电化学反应等现象为因果关系的传感器，被测信号量的微小变化也将转换成电信号。
现在越来越受到工业控制青睐的激光传感器发展迅猛，激光传感器不仅应用广泛，更主要的是利用激光的高方向性、高单色性和高亮度等特点可实现无接触远距离测量。激光传感器常用于长度、距离、振动、速度、方位等物理量的测量，还可用于探伤和大气污染物的监测等。
ZLDS10X系列品牌激光位移传感器具有数字化集成一体化结构，0.01%高分辨率，0.1%高线性度，9.4KHz高响应、IP67防护等级和可同步等高性能。工作温度范围宽，特别适用于工业环境高精度应用。
二、传感器生产厂商推荐
1、博世(Bosch)
博世(Bosch)，全球最大的MEMS传感器制造商。博世是德国最大的工业企业之一，从事汽车技术、工业技术和消费品及建筑技术的产业。
生产的传感器主要是压力、加速度、气体传感器、陀螺仪等，主要应用在汽车电子、消费电子两大行业。
2、意法(ST)
意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统(MEMS)器件。
主要传感器有压力、加速度传感器、MEMS射频器件、陀螺仪等，应用领域是汽车电子、工业控制、医疗电子、消费电子、通讯、计算机等行业。
3、TI(德州仪器)
美国德州仪器公司(英语：Texas Instruments，简称：TI)，是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，德州仪器一直保持着半导体销售前十的名次。TI 是全球首款温度传感器 IC 的创新者，提供了全面的易于使用的模拟温度传感器系列，适合用于诸如保护、控制、校准之类的系统温度监测任务。
生产的传感器主要有温度、湿度、光学、压力、气体/化学、超声波、霍尔等传感器，主要应用在汽车电子、消费电子等行业。
4、罗姆
罗姆：全球种类最多的传感器厂商。传感器战略被罗姆视为未来50年四大战略之一，目前的确也只有罗姆可以将传感器上升至公司的战略——罗姆是业界提供最全传感器种类的公司，同时Kionix与LAPIS都拥有专项领域最强的产品组合。
霍尔传感器，主要应用于折叠滑盖手机、笔记本电脑、数码相机、高档的冰箱洗衣机等开关检测。光传感器主要组成包括光敏二极管和放大器，应用范围不光是在手机、平板电脑中，在液晶电视等领域，同样可以用到。
同时，罗姆也介绍了目前研发当中的项目，包括X-ray、UV、CIGS可见光、红外传感器、离子传感器等。CIGS传感器和传统CMOS图像传感器相比，对于光感非常灵敏，可用于夜视仪等方面。
另外，罗姆还在研发SPR 表面等离子激元共振传感器，主要用于医疗检测等方面。
上文为大家举例的是传感器产品中常见的购置信息和技巧，包括品牌的对比以及原理的介绍，由此可以得知常见的传感器分类还是比较多的，包括我们熟知的温度传感器，湿度传感器以及压力传感器等等不同的产品，从命名上面就可以看出来它们测量的参数标准也是完全不一样的，我们应该在前期了解类似产品的特点，在后期结合它们的不同表现和实际的需求入手进行学习。
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【文/观察者网 谷智轩】
在被《日经亚洲评论》曝出“暂停向华为供货”后，欧洲最大的芯片制造商之一——德国英飞凌（Infineon Technologies）出面澄清。
据彭博社20日报道，英飞凌一名发言人当天表示，该公司提供给华为的大部分产品都不受美国的限制，并且能够“在我们的国际供应链中进行调整”。
另一家欧洲公司——奥地利艾迈斯半导体（AMS）也表态称，目前没有暂停对华为发货。
截至发稿，英飞凌股价当日下跌超5%，跌幅为德国DAX指数30只成分股之最；被《日经》报道提及的意法半导体（ST Microelectronics）股价重挫超9%，创法国CAC40指数成分股当天最差表现。
《日经亚洲评论》20日援引两名知情人士的话称，英飞凌已暂停向华为供货。
报道称，这是首次出现这样一个迹象——华盛顿对这家中国 科技 巨头的打压，已开始扼杀美国以外的重要芯片供应。
英飞凌被曝停止发货之前，美国商务部上周计划将华为以及其70个分支机构列入“实体清单”，即禁止美国供应商向华为供货。那么，这样的“禁令”又是如何波及到非美国本土企业的呢？
根据律师对《日经》做出的解释，如果外国公司向华为出售的产品中，美国的技术占到了一定比例，那么这些公司也将成为美方的限制对象。如果他们不遵守“禁令”，就有可能在美国受到法律制裁。
英飞凌公司标志 图自IC photo
欧洲两芯片巨头股价承压
上述消息人士透露，英飞凌决定采取“更加谨慎的措施”，先停止向华为发货，本周将召开会议，讨论形势并做出评估。目前尚不清楚，英飞凌在本周澄清法律问题后，是否会恢复与华为的业务往来。
据报道，英飞凌出售给华为的产品包括微控制器与电源管理集成电路，只占前者营收的一小部分，年销售额在1亿美元左右。
有业内人士分析称，英飞凌的举动，可能会影响欧洲和亚洲其他主要供应商，也采取类似的谨慎态度。根据美国的规定，未能获得许可而向名单中实体供货的企业，本身也有被列入“黑名单”的风险。
对于上述消息，英飞凌没有回应置评请求。
消息人士还透露，欧洲另一家关键芯片制造商意法半导体定于本周召开会议，讨论是否继续向华为发货。目前，意法半导体的供货没有中断。
据《纽约时报》最新消息，意法半导体同样拒绝就《日经》的报道置评。
受上述消息影响，周一早间欧股开盘，英飞凌、意法半导体股价分别大跌3.8%、3.9%。
另一方面，华为在亚洲的主要芯片供应商台积电（TSMC）目前没有断供，但表示正在进行“尽职调查”，评估潜在影响。其他供应商如东芝存储器（Toshiba Memory）、日本显示器（JDI）也表示正在调查美国的行动对其业务的影响。
观察者网上周报道提及，美国试图阻止美企向华为出售相关技术和产品的举动，让日本副首相、财务大臣麻生太郎也“叫苦”称，日本企业可能也会受到影响，该国经济增长被施加压力。
任正非：华为没问题
综合《日经》及彭博社消息，此前，包括高通（Qualcomm）、科沃（Qorvo）、美光 科技 （Micron Technology）、西部数据（Western Digital）等美国芯片企业，已经在美国政府的“禁令下”暂停向华为供货。
此外，路透社今天援引消息人士的话称，在美国政府把华为列入“实体名单”后，谷歌已经暂停与华为的部分商业往来，华为只能使用公共类型的安卓 *** 作系统，无法访问谷歌的专有应用和服务。谷歌还将停止向华为提供涉及所有应用软件和未来服务的技术支持和合作。
对此消息，华为方面回应表示，该公司有能力继续发展和使用安卓生态。华为和荣耀品牌的产品，包括智能手机和平板电脑，产品和服务在中国市场不受影响，广大消费者可以放心使用和购买。
上周六（18日），华为创始人任正非在公司深圳总部对日媒表示，即使高通等美国供应商不能够出售芯片给华为，华为也会“没问题”，“我们已经为此做好了准备”。
路透社报道截图
据《21世纪经济报道》援引半导体产业链人士消息称，华为已经在核心部件上有半年至一年左右的库存。去年以来，华为就有所准备，提前做好库存来应对今年的挑战，备胎策略也能为华为抵御部分风险。
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